澜起科技机构调研纪要

澜起科技机构调研报告 调研日期:2023-11-03 澜起科技股份有限公司成立于2004年,是一家专注于数据处理及互连芯片设计的公司。公司致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业,澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所,股票代码为688008。公司总部设在上海,并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。 2023-11-06 公司董事会秘书傅晓,其他接待人员梁铂钴,孔旭,邓扬帆 2023-11-03 特定对象调研,电话会议上海 长盛基金管理有限公司 基金管理公司 - 国泰基金管理有限公司 基金管理公司 - 长江证券股份有限公司 证券公司 - 平安证券股份有限公司 证券公司 - (一)交流的主要问题及答复 问题1:请问如何看待公司明后年的成长逻辑? 答复:公司明后年的成长逻辑主要可以从以下四个方面来看: 1、行业整体需求恢复:根据行业分析,服务器及计算机行业去库存已接近尾声,行业预期服务器需求将从明年开始恢复增长,进而带动公司相关产品的需求持续提升。 2、DDR5持续渗透:明年将是DDR5渗透的重要时间节点,目前行业主流观点认为,DDR5渗透率将在2024年年中超过50%,到202 5年将进一步提升。这将有助于公司DDR5相关产品销售收入在明后年持续增长。 3、DDR5子代迭代加快:DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启,其迭代速度较DDR4世代明显加快。2023年第三季度,公司DDR5 第一子代RCD芯片需求量持续提升,第二子代RCD芯片开始规模出货,第三子代RCD芯片已于10月在业界率先试产,同时公司正积极开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发。澜起牵头制定DDR5RCD芯片国际标准,在该领域研发保持相对领先,子代迭代加快将有利于公司维系相关产品的平均销售单价和毛利率在较高水平。4、新产品开始上量:从2024年开始,公司的几个新产品将逐步上量,包括PCIe5.0Reti mer芯片、MRCD/MDB芯片、MXC芯片、CKD芯片等。由于这些新产品都是澜起自研产品,均有望实现较高毛利率水平,同时,澜起在这些领域具有全球首发或全球领先的竞争优势,新产品的上量将对公司未来的业绩产生积极影响。 问题2:公司如何展望第四季度及明年服务器行业的需求变化情况? 答复:根据近期行业分析报告及龙头内存模组厂商最新财报中对行业未来的展望来看,认为明年除了AI服务器继续保持高速增长外,服务器总出货量也将恢复增长,服务器行业本轮去库存大概率在今年年底基本结束。 问题3:公司DDR5RCD芯片各个子代目前出货情况分别如何?DDR5第二子代RCD芯片的出货会继续提升吗? 答复:2023年第三季度,公司出货的DDR5RCD芯片以第一子代产品为主,同时第二子代RCD芯片已有规模出货,且占比快速提升。根据主流CPU厂商公布的最新产品路线图,其下一代服务器CPU平台(支持DDR5速率为5600MT/S)将于2023年12月发布,预计DDR5第二 子代RCD芯片的需求将在明年进一步提升。 问题4:请问公司的内存接口芯片是否支持ARM架构的CPU?如果CPU厂商市场份额如果发生变化,会不会导致内存接口芯片的竞争格局发生变化? 答复:内存接口芯片和内存模组配套芯片的直接客户是内存模组厂商,不是CPU厂商。公司的内存接口芯片符合JEDEC组织标准,可支持包括X86架构、ARM架构在内的符合JEDEC标准的服务器CPU。所以,内存接口芯片的竞争格局并不会因为CPU厂商的份额变化而发生重大变化。 问题5:公司DDR5内存接口芯片还保持领先的市场地位吗? 答复:公司保持着在内存接口芯片领域的相对领先态势。公司牵头制定DDR5RCD及MDB芯片的国际标准,研发持续领先。近两年,公司在业 界率先试产DDR5第二子代RCD芯片、第三子代RCD芯片,目前正在开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发,公司有信心在未来继续巩固该领 域的相对领先地位。 问题6:公司的研发费用在今年前三季度依然保持快速增长,半年报也显示公司的研发团队还在不断扩充,请问主要原因是什么?未来的研发人员、研发费用的趋势如何? 答复:公司2023年前三季度研发费用为4.87亿元,同比增长50.39%,研发费用增长主要是由于公司加大研发投入,研发人员薪酬、工程费用、协作开发费等费用较上年同期有较大增长。截至2023年6月末研发技术人员515人,较2022年底增加47人。后续,公司将根据业务发展规划、研发项目进度、公司盈利及资金情况,合理安排研发费用投入。 问题7:请问MRCD/MDB芯片预计从什么时候开始上量?哪些终端用户会最先使用这个产品? 答复:AI及大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器CPU的内核数量快速增加,迫切需要大幅提高内存系统的带宽,以满足多核CPU中各个内核的数据吞吐要求,服务器高带宽内存模组MRDIMM正是基于这种应用需求而产生。 MRDIMM中文名称为多路合并阵列双列直插内存模组,是一种更高带宽的内存模组,采用了DDR5LRDIMM“1+10”的基础架构,需要搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片。与RDIMM相比,MRDIMM可以同时访问内存模组上的两个阵列,提供双倍带宽,第一代产品预计支持8800MT /s速率。 MRCD/MDB用于MRDIMM,相较于同时期的内存接口芯片,其设计更为复杂、支持速率更高,价值量将有所提升。根据行业分析,由于MRDIMM采用了“1颗MRCD+10颗MDB”的架构,随着其未来渗透率的提升,将带动MRCD/MDB(特别是MDB)芯片需求大幅增长。 根据某主流服务器CPU厂家最新产品路线图,其支持MRDIMM的服务器CPU平台计划于明年下半年发布,因此,用于MRDIMM的MRCD/MDB芯片有望从明年开始逐步上量。 从目前观察到的情况来看,由于MRDIMM将在未来高性能数据中心中起到重要作用,头部云计算或互联网厂商对其表示了密切的关注和兴趣。问题8:如何展望PCIeRetimer芯片需求量?和竞争对手相比,公司的产品都有哪些优势? 答复:随着AI服务器需求快速增长,将显著提升PCIeRetimer芯片的需求。以一台典型的配8块GPU的主流AI服务器为例,考虑对信号完整性和传输速率的要求,系统需要配置8颗乃至16颗PCIeRetimer芯片;如果是搭配16块GPU的主流AI服务器,需要配置的PCIeRetimer芯片 会相应增加。根据行业分析,PCIe5.0Retimer芯片的市场规模较PCIe4.0有望明显增长,同时,出于供应安全的考虑,客户一般会选择2 -3家PCIe5.0Retimer芯片供应商来供货。 作为全球领先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供应商之一,公司自研的PCIeSerDesIP已成功应用于该产品中,自研IP带来了良好的整合性,在产品的时延、信道适应能力方面,公司具有一定的优势。 问题9:公司新产品CKD芯片预计什么时候开始上量? 答复:CKD芯片是JEDEC定义的标准化产品,当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时,台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM内存模组 ,须采用一颗专用的时钟驱动芯片(CKD芯片)。根据某主流CPU厂家最新产品路线图,其支持DDR56400MT/s的客户端CPU平台预计明年 上市,因此,公司的CKD芯片预计明年下半年开始上量。