新品助力业绩增长，库存去化效果明显

公司发布2023年三季报，公司前三季度实现收入150.81亿元（YoY-1.96%），归母净利润3.68亿元（YoY-82.86%），扣非归母净利润1.3亿元（YoY-89.65%）。公司单三季度实现收入62.23亿元（YoY+44.35%，QoQ+37.58%），归母净利润2.15亿元（YoY+279.61%），扣非归母净利润2.09（YoY+206.25%）亿元。 单三季度业绩提升明显，持续推进库存去化：公司单三季度实现净利率3．41%，同比上升6.37pcts，单三季度业绩增幅明显，主要系：（1）销售规模增加，收入结构逐步优化带动毛利率环比改善，公司单三季度实现毛利率21.78%，环比上升4.47pcts；（2）费用端费用管控积极，期间费用减少，公司单三季度销售费用率为1.81%，同比下降1.19pcts；管理费用率为2.40%，同比下降1.89pcts，财务费用率为1.68%，同比下降1.50pcts；（3）上年同期受市场影响计提较大额资产减值损失所致。存货方面逐季改善，三季度末公司存货库存金额降至75.52亿元，较上年末减少38.88%。伴随着公司高阶图像传感器新品的推出以及产品成本的下降，公司的产品结构及成本结构有望持续改善和优化，整体盈利能力将稳步提升。 新品研发成果显著，助力半导体设计业务收入增长：分业务看，随着下游需求的逐渐回暖以及新产品放量，公司半导体设计业务收入增长较为显著，单三季度收入54.46亿元，占营业收入的87.52%；半导体分销业务实现收入7.77亿元，营收占比为12.48%。 研发端：1）CIS领域，根据公告，公司上半年推出了不同像素尺寸的CIS产品，如用于旗舰和高端智能手机的OV50H；用于高端笔记本电脑、平板电脑和物联网设备的OV02E；用于汽车全景显示系统（SVS）和后视摄像头（RVC）的系统级芯片（SoC）OX01E20等。2）TDDI和OLED领域，公司在触控显示（TDDI）领域实现了产品全覆盖，从HD720P到FHD1080P，显示帧率变化范围从60Hz、90Hz、120Hz到144Hz，触控报点率支持120Hz到240Hz。公司通过收购CerebrEX Inc.，进一步扩大在显示解决方案产品布局，推出的TED芯片具备更低功耗、更低成本的优势。3）模拟IC领域，公司推出了新款车规级PMIC产品ORX1210，配合CIS产品为客户提供更为系统的解决方案;推出SCR工艺特性防护器件用于手机、电脑等，可更有效保护USB端口免受瞬态过电压的影响。 上半年公司完成了对芯力特的收购，模拟产品线进一步扩充。 投资建议： 我们预计公司2023-2025年收入分别为210.22亿元、273.10亿元、315.70亿元，归母净利润分别为9.23亿元、26.48亿元、40.22亿元，对应EPS分别为0.78元、2.24元、3.40元。综合考虑半导体行业景气度、公司市场地位以及业务拓展情况，给予公司2024年60倍PE，对应12个月目标价134.4元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游市场需求回暖不及预期的风险；新产品研发不及预期的风险；客户集中度较高的风险 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表