23Q3季度营收环比+29.0%，看好企业级存储带来成长新动能

23Q3季度营收环比+29.0%， 净利润略低于预期。 公司23年前三季度营收65.79亿元，同比-0.7%，归母净利润-8.83亿元，同比-521.8%，扣非净利润-8.97亿元，同比-528.8%；毛利率2.62%，同比-12.86pct， 净利率-13.42%， 同比-16.58pct， 扣非净利率-13.64%， 同比-16.80pct；公司扣非净利率的下降主要系23H1行业下游市场持续承压，消费类存储产品价格下跌使得毛利率下降所致。 23Q3季度营收28.72亿元，环比+29.0%，归母净利润-2.87亿元，亏损环比收窄9.1%，扣非净利润-2.93亿元，亏损环比收窄9.1%。其中，公司的期间费用受Q3季度股权激励支付费用0.77亿元及计提存货跌价损失0.84亿元影响，若剔除后Q3季度归母净利润-1.26亿元，亏损环比收窄60.2%。 自研主控芯片预计 H2 量产，企业级存储通过京东云等客户认证放量增长。 自研主控芯片：公司已有两款自研主控芯片LS500, LS600系列在三星电子旗下晶圆厂完成流片验证，计划2023年下半年逐步投入量产。企业级存储：公司eSSD、RDIMM产品已通过联想、京东云、BiliBili等重要客户认证，并已部分量产出货，未来有望逐步实现放量增长。 收购元成苏州70%股权正式完成交割，进一步完善存储产业链布局。 2023年10月1日，公司公告收购力成科技（苏州）有限公司70%股权交易已正式完成交割，并于即日起纳入公司合并报表范围，且已将其更名为“元成科技（苏州）有限公司”（以下简称“元成苏州”）。元成苏州将承接现有客户群体的封测业务，并将加大投入研发和封装测试工艺，打造高端封装测试基地，为AI/HPC/智能汽车/智能手机/智能穿戴等领域客户服务。本次收购后公司将有望进一步提升存储芯片封测能力和产能利用率，完善产业链布局。 全球AIGC浪潮+“数字中国”，存储龙头空间广阔，维持“增持”评级。 全球AIGC浪潮推动以及“数字中国”顶层规划出炉，存储市场获得成长新动能，公司作为国内存储模组龙头，通过加强与全球及国产存储封测端优质企业的合作，积极推进存储产业链国内、国际化双轮布局，长期成长空间广阔。预计公司2023~2025年归母净利润分别为-1.05/3.34/4.32亿元，对应23/24/25年PE为-382/120/93倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；晶圆价格波动；国际贸易摩擦；研发不及预期等。 23Q3季度营收28.72亿元，同比+66.6%，环比+29.0%，归母净利润-2.87亿元，同比-78.2%，亏损环比收窄9.1%，扣非归母净利润-2.93亿元，同比-78.4%，亏损环比收窄9.1%。其中，公司的期间费用还受到23Q3季度新增员工股权激励计划股份支付费用0.77亿元、以及计提存货跌价损失金额0.84亿元的影响，若剔除相应金额，23Q3季度归母净利润-1.26亿元，亏损金额明显环比收窄60.2%。随着Q4行业存储价格回升，预计23Q4季度公司净利润有望环比进一步改善，实现扭亏为盈。 23Q3季度毛利率4.94%，环比+4.41pct，净利率-9.99%，环比+4.18pct，扣非净利率-10.19%，环比+4.27pct。23Q3季度公司扣非净利率的提升主要系23Q3季度毛利率环比增长所致。 图表1：公司季度财务指标（百万元） 公司雷克沙业务23H1营收同比+26%，全球化&全产品布局优势进一步凸显。23H1公司Lexar（雷克沙）品牌业务营收9.56亿元，在全球存储行业严重承压的大背景下，实现同比26%增长。2023年，Lexar品牌存储卡、固态硬盘、移动存储等多款产品，在意大利、日本、美国等多国亚马逊站点，跻身亚马逊Prime Day热销榜单，全球化、全产品布局优势进一步凸显。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 研发风险。由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。 供应商集中风险。公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性，各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。 产品质量风险。电机驱动控制芯片行业需要不断注入技术力量，属于技术驱动型行业，行业进入壁垒也相对较高，芯片设计、制造、封装测试等各个环节均需要大量的技术研发和工艺积累，任一环节出现问题都会导致产品出现质量问题。随着行业内对芯片产品质量要求的不断提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌美誉度下降，对未来公司业绩造成不利影响。 毛利率波动风险。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，或全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能紧张，投产周期延长，公司采购价格存在大幅上涨风险，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。