11月十大金股：十一月策略与十大金股报告

2023年10月31日 十一月策略与十大金股报告 投资要点 分析师：杨芹芹S1050523040001yangqq@cfsc.com.cn ▌总量观点 —11月十大金股 策略研究 证券研究报告 最近一年大盘走势 (%)沪深300 20 15 10 5 0 -5 -10 资料来源：Wind，华鑫证券研究 核心观点：10月底中美关系阶段性缓和、美债震荡回落、万亿国债增发、工业盈利改善、汇金买入ETF、Q3盈利拐点等多重利好确认A股底部，预计11月APEC中美高层会晤助力风险偏好回升、美联储暂停加息缓解流动性担忧、国内经济延续修复夯实经济底，情绪面、交易面、基本面延续好转，A股反弹正当时，把握医药科技、中游制造和顺周期投资机会。 策略方向：三大转机同步显现，A股触底反弹正当时，把握医药科技、中游制造、顺周期三大投资机会。三大转机同步显现，情绪面修复（中美缓和+国债增发+集中回购），交易面好转（汇金购入ETF+北上流出放缓），基本面改善（工业盈利改善+实际库存回升），A股触底反弹正当时。反弹方向首推医药科技（风险偏好回升、流动性改善、产业催化利好的创新药、减肥药、消费电子、半导体国产替代等）、其次是中游制造（库存回补、景气好转的汽车、家电、纺服、轻工等）、顺周期可作为底仓（受益国债增发的水利基建、有色等）。 ▌本期金股组合： 机械：国林科技（300786.SZ）通信：飞凯材料（300398.SZ）新能源：珠海冠宇（688772.SH） 电力设备：明阳电气（301291.SZ）传媒：浙文互联（600986.SH） 食品饮料：洽洽食品（002557.SZ）医药生物：众生药业（002317.SZ）医药生物：美好医疗（301363.SZ）计算机：光峰科技（688007.SH）电子：华懋科技（603306.SH） 注：金股排名不分先后 ▌风险提示 地缘政治风险；政策不及预期；美联储超预期加息 正文目录 1、11月十大金股组合3 2、观点汇总3 2.1、总量观点：3 2.2、行业及个股逻辑：4 2.3、金股盈利预测表：15 3、风险提示：15 图表目录 图表1：2023年11月华鑫十大金股组合（2023/10/31）3 图表2：十大金股盈利预测表（2023/10/31）15 1、11月十大金股组合 图表1：2023年11月华鑫十大金股组合（2023/10/31） 序号公司代码 名称 行业 总市值（亿元） PE 2024 EPS 联系人 202320242025 2023 2025 1300786.SZ国林科技机械37.30144.7940.5424.130.140.500.84吕卓阳 2300398.SZ飞凯材料通信组93.5724.2516.0913.110.731.101.35王海明 3688772.SH珠海冠宇新能源232.0032.3115.43-0.641.34-黎江涛 4301291.SZ明阳电气电力设备93.3219.6614.0310.711.522.132.79张涵 5600986.SH浙文互联传媒新消费81.2130.3324.8220.220.180.220.27朱珠 6002557.SZ洽洽食品食品饮料187.5922.4215.7413.811.652.352.68孙山山 7002317.SZ众生药业医药156.8536.7633.42-0.500.55-胡博新 8301363.SZ美好医疗医药142.0528.4022.6817.911.231.541.95胡博新 9688007.SH光峰科技计算机130.6686.0048.9332.250.330.580.88宝幼琛 10603306.SH华懋科技电子101.5534.9919.3415.810.891.611.97吕卓阳 资料来源：wind资讯，华鑫证券研究（注：金股排名不分先后） 2、观点汇总 2.1、总量观点： 核心结论：10月底中美关系阶段性缓和、美债震荡回落、万亿国债增发、工业盈利改善、汇金买入ETF、Q3盈利拐点等多重利好确认A股底部，预计11月APEC中美高层会晤助力风险偏好回升、美联储暂停加息缓解流动性担忧、国内经济延续修复夯实经济底，情绪面、交易面、基本面延续好转，A股反弹正当时，把握医药科技、中游制造和顺周期投资机会。 美国经济虽有韧性，但核心PCE增速放缓，11月再度暂停加息，美债顶部基本确认。美国三季度GDP大超市场预期，环比折年率高达4.9%，商品与服务消费回升是主要支撑。叠加制造业PMI改善和非农较为强劲，美国经济韧性犹存。但也有隐忧开始显现，制造业PMI与高频数据背离、新增就业大增但失业率走平，美联储最关注的核心PCE同比增速持续回落，创下两年半新低。美联储多位官员释放出继续暂停加息信号，CME预测的11月加息概率已降至0，制约了美债进一步的上行动能和空间。 中美关系阶段性缓和，国内经济延续修复，中央加杠杆释放积极信号，人民币汇率震荡磨底。近期中美高层沟通增加，11月APEC两国元首会晤，中美关系阶段性缓和可期，有助于市场风险偏好修复，外资流出明显放缓。国内超万亿特殊再融资债叠加1万亿增发国债，释放出明确的中央谋发展、地方控风险的政策信号，跨期稳增长，助力2024GDP达成5%左右的增速目标。财政扩张离不开货币宽松的配合，对冲性MLF超额续作、降准已在路上；稳汇率仍是政策目标，只是重心从逆周期因子调节到经济基本面支撑，叠加PPI回升、社融改善、实际库存回补，经济延续修复态势，经济底、盈利底和汇率底进一步确认。 三大转机同步显现，A股触底反弹正当时，把握医药科技、中游制造、顺周期三大投资机会。三大转机同步显现，情绪面修复（中美缓和+国债增发+集中回购），交易面好转 （汇金购入ETF+北上流出放缓），基本面改善（工业盈利改善+实际库存回升），A股触底反弹正当时。反弹方向首推医药科技（风险偏好回升、流动性改善、产业催化利好的创新药、减肥药、消费电子、半导体国产替代等）、其次是中游制造（库存回补、景气好转的汽车、家电、纺服、轻工等）、顺周期可作为底仓（受益国债增发的水利基建、有色等）。 2.2、行业及个股逻辑： 机械：国林科技（300786.SZ）——吕卓阳 推荐逻辑：事件 国林科技发布2023年第三季度报告：2023年前三季度公司实现营收2.63亿元（同比 +32.61%），归母净利润亏损约458万元（同比-137.85%）。投资要点 ▌新业务拓展投入较大，致公司业绩短期承压 乙醛酸项目自2023年9月调试结束后产能仍在爬坡中，而新疆工程投入费用较多，乙醛酸利润尚未能完全覆盖成本；半导体、家用健康等新业务也在拓展阶段，目前子公司仍处于亏损状态，致使公司利润短期受到一定影响。 ▌单三季度实现环比扭亏，新业务有望助力公司加速业绩改善 单Q3公司实现营业收入1.27亿元，环比增长81.43%；实现归母净利润192万元，环比扭亏。公司突破“臭氧化顺酐法”制取高品质晶体乙醛酸技术壁垒，掌握半导体级专用臭氧设备核心技术，目前部分家用健康产品正处于市场推广阶段，新疆项目产能有序释放，半导体系列产品已交付多家客户进行产品验证。预计随乙醛酸项目产能爬坡及订单逐步落地，半导体臭氧设备验证完成，公司业绩将迎来逐季改善。 ▌盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为5.24、8.54、10.93亿元，EPS分别为0.14、0.50、0.84元，维持“买入”投资评级。 风险提示： 乙醛酸下游需求不及预期；新疆项目产能爬坡不及预期等。 以上观点依据华鑫证券研究所已发布的研究报告，具体内容及相关风险请详见2023年10 月27日发布的《国林科技（300786）：单季度环比扭亏，静待新业务贡献利润弹性》报告 通信：飞凯材料（300398.SZ）——王海明 推荐逻辑：事件 飞凯材料发布三季度业绩报告：公司前三季度共实现营收20.26亿元，同比下降 9.54%，实现归母净利润2.10亿元，同比下降34.42%。投资要点 ▌业绩短期承压，拐点曙光初见，Q3营收同比增长19.04% 飞凯材料2023年第三季度实现营收7.09亿元，同比增长19.04%，实现归母净利润 0.36亿元，同比下降46.89%。前三季度共实现营收20.26亿元，同比下降9.54%，实现归母净利润2.10亿元，同比下降34.42%，利润下降核心原因是公司2023年医药中间体业务在疫情结束后出现较大下滑，营业利润较上年同期减少。 公司自2002年成立以来，专注于材料行业的创新与突破，从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，目前已将核心业务范围逐步拓展至半导体材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大领域。其中，半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶、临时键合解决方案及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。 ▌公司布局先进封装（chiplet等）新材料领域，临时键合材料成为晶圆级封装技术核心突破 为满足集成电路的多功能化及产品的多元化，通过晶圆级封装技术克服摩尔定律物理扩展的局限性日趋重要。随着半导体晶圆制程对缩小特征尺寸和引入全尺寸三维集成需求的高涨，晶圆正朝着大尺寸、多芯片堆叠和超薄化方向发展，以实现高端芯片的高性能系统集成、多功能化和成本效益。 临时键合与解键合（TBDB）工艺作为超薄晶圆减薄、拿持的核心技术，受到越来越多的关注。(1)随着先进封装中芯片尺寸的缩小，芯片晶圆越来越薄，容易出现卷曲甚至破片，因此在芯片制造流程中为了拿持超薄晶圆就必须采用临时键合技术将其临时黏接在厚载片上；(2)在扇出型（Fan-out）晶圆级封装中，重构的塑封料晶圆翘曲较大，不利于后续作业制程，需要临时键合技术来提高封装精度；(3)超薄器件的“增材制造”同样需要临时键合技术来支撑超薄器件层的半导体工艺制程；(4)III-V族化合物半导体材质性脆，为了防止加工过程中出现破碎，同样离不开临时键合技术。临时键合技术作为先进制造与封装的关键工艺，通过将器件晶圆固定在承载晶圆上，可为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，保证器件晶圆能够顺利安全地完成后续工艺制程，如光刻、刻蚀、钝化、溅射、电镀和回流焊等。临时键合材料的特性对于整个TBDB工艺都至关重要，需要保障前期粘接稳定性以及后期胶水的不遗留。针对目前TBDB工艺的应用，公司开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，该方案支持热拆解、机械拆解以及激光拆解3种TBDB工艺。公司提供的临时键合方案对于Cowos、Fan-out等先进封装具有很好的稳定性和安全性。 ▌研发投入聚焦先进封装Bumping厚胶，晶圆级封装关键工序凸点工艺对厚胶需求增 长 晶圆级封装中凸点（Bumping）工艺是晶圆级封装过程的关键工序。与IC制造时使用的光刻胶相比，大多数封装技术中所用到的光阻层要厚很多。由于要确保凸点拥有足够的高度，因此需选用能在晶圆上厚涂的光刻胶。电镀凸点间距通常只有150um，所以要求光 阻层厚度在50到100um之间。金凸点主要用于TAB与COG技术，间距细时通常会低至40um，有时凸点之间相隔只有10um，此时精度与光阻层侧壁角度都十分重要，因为光阻层的形状将决定金属凸点的最终形状，光阻层厚度通常为20-30um。铜柱技术也需要很厚的光刻胶，最大可达150um。公司在半导体材料的研发投入主要集中在先进封装厚胶等的研发上，针对晶圆级封装开发出的厚胶，能够适应各种凸点工艺的不同需求，保障先进封装中芯片级别的互联。 ▌盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为30.11、37.04、44.82亿元，利润3.83、5.82、 7.16亿元，EPS分别为0.73、1.10、1.35元，公司光刻胶等半导体材料产品有望进入先进封装领域，为公司业绩赋能，给予“买入”投资评级。 风险提示： 行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品