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2023年三季报点评:Q3业绩阶段性承压,半导体设备零部件国产化趋势持续

2023-10-30周尔双、罗悦、韦译捷东吴证券R***
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2023年三季报点评:Q3业绩阶段性承压,半导体设备零部件国产化趋势持续

事件:公司披露2023年三季报。 Q3收入同比+35%增长稳健,半导体设备零部件国产替代持续 2023年前三季度公司实现营业总收入13.9亿元,同比增长37%,归母净利润1.32亿元,同比下降19%,扣非归母净利润0.37亿元,同比下降70%。单Q3公司实现营业总收入5.6亿元,同比增长35%,扣非归母净利0.36亿元,同比下降42%。公司收入增速稳健,主要受益于国内客户拓展、半导体设备零部件国产替代,利润增速短期承压,系(1)南通、北京生产基地建设储备人才和设备,人工成本、折旧摊销增加。 (2)低毛利率的模组产品收入占比提升。(3)公司增强研发投入,研发费用同比增长89%。未来随下游需求回暖,公司产能释放,利润增速有望修复。 受业务结构变动和扩产影响,盈利能力阶段性下滑 公司盈利水平短期承压:2023年前三季度公司销售毛、净利率分别为27.1%、9.5%,同比分别下降6.2pct、5.7pct。单Q3销售毛利率26.4%,同/环比变动-6.5/0.0pct,销售净利率6.3%,同/环比变动7.3/5.8pct。费用率有所提升:2023年前三季度公司期间费用率23.5%,同比增长6.4pct, 其中销售/管理/研发/财务费用率分别为2.0%/10.0%/10.7%/0.8%,同比分别提升0.67/2.07/2.95/0.67pct。公司盈利能力下滑,主要受国内业务占比提升、低毛利率模组产品占比提升、新建产能规模效应未释放影响和股权激励计提费用的影响。未来随生产基地投入使用,经营管理效率提升,盈利能力有望环比修复。 半导体设备零部件龙头,前瞻性扩产打开成长空间 公司是国内纯度最高、规模最大、产品种类最全的半导体零部件供应商,深度受益半导体设备及零部件国产化浪潮,已进入国内外主流半导体龙头设备商供应链,研发实力强劲、客户资源优质。在国内,公司计划建成沈阳、南通、北京三大生产基地,前瞻性布局产能。其中,南通厂处于导入设备、调试阶段,2025年达产后年产值约20亿元,北京厂预计2027年达产,达产产值约20亿元。在海外,公司2023年8月5日发布公告,拟于新加坡建立全资子公司,增强海外市场布局,有望减轻因地缘政治因素对公司海外业务造成的影响。半导体产业链国产替代趋势下,公司随产能扩张、渠道建设持续推进,有望保持较高成长性。 盈利预测与投资评级:考虑到费用端的不确定性,我们调整2023-2025年归母净利润预测为2.24(原值3.0)/4.3(原值4.6)/5.86(原值6.5)亿元,当前市值对应PE为73/38/28倍,维持“增持”评级。 风险提示:行业周期波动风险、原材料价格波动、地缘政治冲突等。 图1:2023前三季度公司实现营收13.9亿元,同比增长 图2:2023前三季度公司实现归母净利润1.32亿元,同 图3:2023前三季度公司销售毛/净利率分别为27.1%、 图4:2023前三季度公司期间费用率达23.52%,同 图5:2018-2023H1公司分板块营收(单位:亿元) 图6:2018-2023H1公司分市场营收及增速