大模型从软到硬的拐点：AI重构各硬件终端拐

【人工智能第一团队｜民生计算机】���大模型从软到硬的拐点：AI重构各硬件终端拐点来临 ☀10月4日Google发布了全新Pixel8系列手机，搭载谷歌自研的TensorG3处理器和TitanM2安全芯片，均支持人脸/指纹识别和IP68防水防尘，预装安卓14系统，提供7年安卓大版本软件更新，并配备更专业的摄像头。 Google首次在手机上应用AI智能大模型，在照片编辑、音视频编辑、网页 【人工智能第一团队｜民生计算机】���大模型从软到硬的拐点：AI重构各硬件终端拐点来临 ☀10月4日Google发布了全新Pixel8系列手机，搭载谷歌自研的TensorG3处理器和TitanM2安全芯片，均支持人脸/指纹识别和IP68防水防尘，预装安卓14系统，提供7年安卓大版本软件更新，并配备更专业的摄像头。 Google首次在手机上应用AI智能大模型，在照片编辑、音视频编辑、网页浏览及语音交互等方面新增了多项功能。 ☀美国时间10月24日高通将在夏威夷举行新品发布会，其中包括骁龙8Gen3芯片，该芯片以优质的超薄外形提供极致的性能和效率。 支持长达多天的电池续航时间，提供始终打开、始终连接的计算体验和多千兆位、5G吞吐速度高达10Gbps和行业领先的Wi-Fi6/6E连接速度。先进的相机和音频技术可实现清晰的视频和清晰的音频。 强大的AI加速体验和企业级安全性为现代移动PC提供了支持。 ☀今年9月的“英特尔ON技术创新峰会”上，英特尔CEO帕特·基辛格就宣布，将在今年12月14日正式发布面向下一代的AIPC的英特尔酷睿Ultra 处理器，以加速“AIPC”时代的到来。 当地时间10月19日，英特尔公布了“AIPC加速计划”，宣布将为软件合作伙伴提供工程软件和资源，以在2025年前实现为超过1亿台PC实现人工智能特性。 ☀9月28日，OpenAICEOSamAltman正携手被誉为“iPhone之父”的前苹果首席设计师JonyIve，与软银CEO孙正义进行深入谈判，计划成立一家合资公司，打造“AI时代的iPhone”。 AI大模型正进入向“工具”快速演化的关键迭代期。 智能终端接入AI大模型的趋势是明确的，下游应用端出现AI百花齐放的局面或许就在不远的未来。 ☀AI大模型重构各硬件终端拐点来临。 我们此前多次强调大模型加速走入汽车、机器人与手机、耳机等可穿戴设备将是今后AI最重要趋势与催化最密集的方向。 这一趋势时髦名词叫“具身智能”，本质上是所有原生大模型巨头与终端厂商都在千方百计将大模型部署于各类终端，这可能是决定成败的“生死之战”。 如果只存在于云端的大模型，最终数据反馈迭代成长能力与应用空间都将很快遇到瓶颈。风险提示：大模型领域行业竞争加剧；AI技术落地不及预期。