玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板

沃格光电是一家专注于光电玻璃精加工技术的公司，正在布局半导体先进封装用玻璃基板。玻璃基板有望成为下一代半导体先进封装基板，公司已经完成了投资设立全资子公司江西德虹，并实施玻璃基材Mini/Micro LED基板生产项目的投建工作，预计2023年下半年形成年产百万平米的规模产能。公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司已与其他供应链下游企业进行玻璃基IC封装载板的前期产品送样验证和合作开发，目前部分产品已获得客户验证通过。公司预计2023-2025年营业收入分别为17.70/26.07/37.50亿元，归母净利润分别为0.19/1.67/2.88亿元，EPS分别为0.11/0.97/1.68元，对应PE分别为308/35/21倍。

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