十月策略与十大金股报告

2023年10月08日 十月策略与十大金股报告 投资要点 分析师：杨芹芹S1050523040001yangqq@cfsc.com.cn ▌总量观点 —10月十大金股 策略研究 证券研究报告 最近一年大盘走势 (%)沪深300 15 10 5 0 -5 -10 资料来源：Wind，华鑫证券研究 美国经济韧性犹存，美债收益率再创新高；国内经济环比企稳，假期高频消费修复。美债筑顶，汇率磨底，A股底部震荡。外部冲击消化、内部经济数据好转催化下的阶段性反弹可期，关注进可攻退可守的顺周期（PPI回升的煤炭、有色、化工等）、景气修复的线下消费 （社会服务、商贸零售）和超跌反弹的科技成长（军工、机械、汽车、TMT等）。 ▌本期金股组合： 电子：新莱应材（300260.SZ）电子：富信科技（688662.SH）通信：强力新材（300429.SZ）计算机：超图软件（300036.SZ）计算机：浪潮信息（000977.SZ）传媒：蓝色光标（300058.SZ） 电力设备：金盘科技（688676.SH）电力设备：伟创电气（688698.SH）医药生物：众生药业（002317.SZ）建筑材料：祁连山（600720.SH） 注：金股排名不分先后 ▌风险提示 地缘政治风险；政策不及预期；美联储超预期加息 正文目录 1、10月十大金股组合3 2、观点汇总3 2.1、总量观点：3 2.2、行业及个股逻辑：4 2.3、金股盈利预测表：14 3、风险提示：14 图表目录 图表1：2023年10月华鑫十大金股组合（2023/10/08）3 图表2：十大金股盈利预测表（2023/10/08）14 1、10月十大金股组合 序号 公司代码 名称 行业 总市值PE （亿元）202320242025 EPS 20232024202 联系人 5 图表1：2023年10月华鑫十大金股组合（2023/10/08） 1 300260.SZ 新莱应材 电子 155 45.65 29.83 22.16 0.83 1.27 1.71 毛正 2 688662.SH 富信科技 电子 35 195.75 55.14 42.55 0.20 0.71 0.92 毛正 3 300429.SZ 强力新材 通信 55 266.25 36.72 27.31 0.04 0.29 0.39 王海明 4 300036.SZ 超图软件 计算机 100 35.51 27.35 20.65 0.57 0.74 0.98 宝幼琛 5 000977.SZ 浪潮信息 计算机 554 18.17 13.98 - 2.07 2.69 - 宝幼琛 6 300058.SZ 蓝色光标 传媒新消费 193 29.88 24.28 20.45 0.26 0.32 0.38 朱珠 7 688676.SH 金盘科技 电力设备 149 28.28 16.97 11.79 1.23 2.05 2.95 张涵 8 688698.SH 伟创电气 电力设备 72 31.03 22.08 16.02 1.11 1.56 2.15 张涵 9 002317.SZ 众生药业 医药 160 37.40 34.00 - 0.50 0.55 - 胡博新 10 600720.SH 祁连山 建筑建材 87 19.74 15.85 12.64 0.57 0.71 0.89 黄俊伟 资料来源：wind资讯，华鑫证券研究（注：金股排名不分先后） 2、观点汇总 2.1、总量观点： 美国经济韧性再现，10Y美债再创新高后，进一步上行空间较为有限。9月ISM制造业PMI为49，为近一年相对高位，远高于前值47.6和预期47.9，新订单创年内新高，生产仍在荣枯线之上，库存略有反弹，制造业改善明显。叠加非农新增就业33.6万人，大超前值 22.7万人和预期17万人，就业数据首度上修，就业市场依旧强劲，市场开始博弈软着陆甚至不着陆，加息重点从“higher”转向“longer”，短期美债仍有冲高动能。但失业率走平且时薪环比延续放缓，小非农和非农数据背离，市场对就业改善的持续性存疑，CME指向11月和12月加息落地概率较低，美债上行空间有限。 国内经济环比企稳，高频消费持续修复，人民币汇率震荡磨底。一揽子政策成效逐渐显现，8月工业企业利润自去年下半年首次转正，补库信号初现；9月PMI时隔5个月重回扩张区间，供需均有改善；非制造业PMI反弹，生产施工提速。双节假期高频已修复至疫情前水平，交通出行日均约2.75亿人次，比2019年增长4.6%；文化旅游出游人数8.26亿 人次，较2019年增长4.1%；旅游收入7534.3亿元，较2019年增长1.5%；地产销售30大 中城市日均成交面积为13.2万平方米，较2022年的日均成交面积9.84万平方米增长24%。 电影票房为24.98亿元，同比增加71.9%，较2019年同期下滑47.8%。观影人次为0.65亿次，同比增加70%，较2019年同期下滑52%。8-9月经济环比回暖，人民币汇率围绕7.30的政策底震荡磨底，基本面支撑逐渐累积，9月社融有望延续改善。 外部扰动逐步消化，国内经济延续修复，关注A股磨底过程中的超跌反弹机会。短期美债虽仍有上行动力，但空间较为有限，外部扰动已有一定的消化。随着国内化债范围进一步扩大，经济延续修复，市场资金情绪有望改善，内外叠加带来的超跌反弹值得期待。 关注进可攻退可守的顺周期（PPI回升的煤炭、有色、化工等）、景气修复的线下消费（社会服务、商贸零售）和超跌反弹的科技成长（军工、机械、汽车、TMT等）。 2.2、行业及个股逻辑： 电子：新莱应材（300260.SZ）——毛正 推荐逻辑： ▌上半年营收小幅增长，产能利用率下滑叠加费用增加利润短期承压 受益于国内乳品行业和饮料行业国产替代，公司食品安全领域2023年上半年营业收入增长约30%，但生物医药领域营业收入有较大幅度下降，泛半导体领域营业收入略有下降，公司整体营收增长幅度较小。由于生物医药行业投资减少医药类订单减少、中美贸易摩擦导致半导体订单延后和减少，产能利用率下降，导致毛利率下滑。费用端来看，公司加大销售推广投入以及产品研发，费用率有所上升，销售费用率同比增加0.92pct，管理费用率同比增加0.28pct，研发费用率同比增加0.65pct。产能利用率下滑叠加费用增加，公司上半年归母净利润同比下降29.08%。 ▌紧抓半导体供应链国产化机遇，积极应对半导体制裁 受半导体制裁影响，公司2023年上半年度泛半导体行业收入有所下降，但公司会抓住半导体产业链国产转移的契机，在半导体设备及厂务端零部件市场积极布局，泛半导体领域订单2023Q2较2023Q1有所好转，预期未来该业务板块将保持高速增长。另外，公司通过新建新加坡、马来西亚公司开拓海外市场，灵活应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的不利影响，有望进一步开拓半导体设备零部件海外市场及应对海外客户需求，进一步提高半导体设备零部件海外市场占有率及抗风险能力。 ▌食品安全和生物医药领域发展顺利，份额提升 在食品安全领域，公司推出碧海瓶及低温奶屋顶包等新产品，不断提升在国产品牌的市场份额；同时，继续坚持“设备+包材”的业务模式布局市场，加大重点客户开发力度，增加与客户间的黏性。公司与全球最大的食品制造商雀巢集团进行深度合作，与国内乳制品知名企业三元乳业、完达山乳业、蒙牛、伊利等成为战略合作伙伴，与康师傅控股的合作也是日益紧密。生物医药领域，公司将不断在高附加值的医药级泵阀领域加大研发投入，以应对该行业未来市场下行的风险。 ▌盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为30.48、39.57、51.60亿元，EPS分别为0.83、1.27、1.71元。 风险提示： 贸易摩擦风险、汇率波动风险、商誉减值风险等。 以上观点依据华鑫证券研究所已发布的研究报告，具体内容及相关风险请详见2023年10 月2日发布的《新莱应材（300260）：业绩符合预期，半导体零部件国产先锋空间广阔》报告 电子：富信科技（688662.SH）——毛正 推荐逻辑： ▌2023Q2营收环比改善，受累于大客户破产利润亏损 整体来看，2023年上半年受全球经济下行等因素影响，消费电子市场需求疲软，导致公司营收同比下降29.35%，但Q2营收有所改善，环比增加22.15%。分产品来看，半导体热电器件实现销售收入4985.59万元，同比增长19.67%；半导体热电系统实现销售收入4265.27万元，较上年同期下降14.92%，主要受消费电子领域收入同比下降18.19%的影响；半导体热电整机产品实现销售收入10219.10万元，较上年同期下降40.73%。此外，上半年公司大客户启动ABCs程序，公司基于谨慎性原则补充计提坏账准备3279.10万元，导致公司报告期内净利润大幅下滑，出现亏损。 ▌加大研发投入，产品矩阵持续完善 公司始终坚持研发创新，上半年发生研发费用1665.45万元，占营业收入的7.95%，同比增加2.05pct。（1）电热器件方面，公司目前已具备年产300万片微型热电制冷器件MicroTEC的能力，应用于400G、800G高速光模块的MicroTEC产品处于研发阶段，有望加速热电制冷器件在通信等领域国产替代的步伐。MicroTEC应用于通信领域，可对高速光模块进行精准的主动控温，提高散热效率，确保数据传输持续不断进行。（2）热电系统方面，高端工业系统已向部分工业系统客户进行小批量供货。（3）热电整机方面，公司持续对现有产品进行升级迭代，提升产品性能和市场竞争力，今年4月公司发布智能穿戴空调产品，未来公司将继续推进智能穿戴、宠物消费等领域的进程。 ▌盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为4.08、4.81、5.91亿元，EPS分别为0.20、0.71、 0.92元。 风险提示： 宏观经济波动风险，汇率波动风险，募集资金投资项目产能消化的风险，技术迭代风险等。 以上观点依据华鑫证券研究所已发布的研究报告，具体内容及相关风险请详见2023年9月 27日发布的《富信科技（688662）：2023Q2营收环比改善，产品矩阵持续完善》报告 通信：强力新材（300429.SZ）——王海明 推荐逻辑： ▌深耕光刻胶专用化学品领域核心企业 公司成立于2000年，是国内少数从事光刻胶专用化学品的研发、生产和销售的企业之一，公司在该领域处于国内领先、国际先进水平。技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，是全球光刻胶产业链中重要一环。基于公司多年的专业生产和研发经验，公司具有单体功能性评价技术、特殊纯化技术、ppb级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞争力的研发、生产和检测 技术，能够生产高性能、高洁净度的光刻胶，实现微细的电子器件线路或图形。 ▌光刻胶专用化学品占据产业链上游价值关键 光刻胶专用化学品技术含量高且处于PCB、面板和半导体产业的上游，其质量直接影响下游产品的质量。生产光刻胶的原料光引发剂、光增感剂、光致产酸剂和光刻胶树脂等专用化学品是体现光刻胶性能的最重要原料。PCB光刻胶专用化学品呈现出向高性能化、环境友好型发展的趋势。LCD光刻胶中高性能彩色光刻胶要求高感度的光引发剂。半导体光刻胶中适用于更短波长的光引发剂是技术发展的趋势。中游光刻胶制造和下游产业PCB、LCD、半导体产业的应用需求的逐渐扩大，带动产业链雏形初现，市场规模增长显著。 ▌PSPI、电镀液是Chiplet封装核心材料 后摩尔时代，有高性能、低功耗和低成本优势的Chiplet技术成为延续摩尔定律的重要选择之一。Chiplet市场规模增长迅速，预计2035年较2024年增长近10倍，是2018年规模的88倍。Chiplet主流的封装方式需要通过硅通孔（TSV）进行堆叠，使用硅桥完成芯片的大面积拼接或采用中介层（Interposer）来完成芯片的连接。在Chiplet的封装结构中，