需求拖累业绩承压，看好存算一体AI芯片市场

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收1.52亿元，同比-43.08%；实现归母净利润-0.48亿元，同比-204.09%；实现扣非净利润-0.58亿元，同比-245.13%。分季度看，公司2023年Q2实现营收0.80亿元，同比-43.99%，环比+11.24%；实现归母净利润-0.30亿元，同比-240.95%，环比-58.65%；实现扣非净利润-0.36亿元，环比下降64.92%。 需求疲软业绩承压，新品放量有望刺激盈利修复：2023年H1公司营收下降主因系下游需求持续疲软，各厂商库存承压，市场竞争激烈影响。2023年H1公司毛利率为15.78%，同比-16.49pcts；净利率为-31.87%，同比-49.30pcts，主要系受存货跌价准备的计提、股份支付费用的确认等因素所致；其中，2023年H1，公司计提的资产减值损失和信用减值损失合计影响公司合并利润总额2675.27万元。费用方面，2023年H1销售/管理/研发/财务费用率分别为4.33%/15.05%/31.08%/-4.57%同比变动分别为+2.46/+10.01/+20.74/-3.68pcts。公司NORFlash大容量产品的推出和MCU产品的持续优化，TinymlAI芯片成功出货，大客户的顺利导入，随着行业景气度回暖，公司的新产品有望刺激业绩增长。 稳步推进主营业务扩张，加码AI芯片研发投入：2023年H1公司持续加大研发投入，公司研发费用同比增长71.16%至0.47亿元。NOR Flash存储芯片领域，公司开展了多个产品线的研发，其关键技术主要包括：先进ETOX工艺制程（ 50nm 和 55nm ）的持续迭代开发，缩减芯片面积，设计优化以覆盖更宽的操作电压，极低的待机功耗和快速唤醒功能，实现超高速的数据传输速率（133MHz），以及双边沿采样技术的研究等。基于先进工艺制程的新一代32Mbit-256Mbit全线产品已进入试产或量产阶段。MCU芯片领域，研发项目主要涉及实现高性能和低功耗的关键技术，包括：使用最新的 55nm 工艺制程，使用Gating Clock技术保证芯片同时具备宽压工作范围和低功耗特征，设计出独立可调整的LDO电源等。同时针对不同市场开发优先性能的高速芯片和具备高性价比的低功耗芯片。公司基于CiNOR存算一体AI推理芯片领域，在“恒芯1号”CiNOR芯片的基础上，增大了计算阵列的规模以部署更大的AI模型，优化了硬件实现以提高计算的准确度并保证最终结果的准确性。 同时采用软硬件协同设计的方法，根据存算的特性和规格优化了AI算法模型，与CiNOR芯片共同发力，实现超低功耗的AI推理运算。具备更高算力的第二代CiNOR芯片将于下半年流片。 MCU深度布局，国产替代大有可为：公司中报指出，据IC Insights预测，从2021年到2026年，全球MCU市场规模的复合增长率约为6.7%，在2026年达到272亿美元。其中由于中国物联网和新能源汽车行业等领域快速增长，下游领域对MCU产品的需求将保持景气，中国MCU市场增长速度继续领先全球。公司中报显示，根据Omdia的数据，2021年中国MCU市场规模约72亿美元，2022年增长至82亿美元，预计2023年市场规模达到约85亿美元。 目前，全球MCU供应商以国外厂商为主，行业集中度相对较高。中国MCU市场同样也主要被意法半导体、恩智浦、微芯科技、瑞萨及英飞凌等国外厂商占据，国内厂商的市场占有率较低。随着国内厂商对工业控制及汽车等领域布局持续深化，叠加原有消费电子、智能家居和家电等领域的新兴应用需求增长，国内MCU厂商面临较大的增长空间。 维持“增持”评级：公司主营存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售，公司产品主要包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。公司致力于开发基于NOR Flash的存算一体终端推理AI芯片，使用存算一体化架构，极大优化了芯片的能效比，实现超低功耗的AI卷积运算，并持续推进基于MCU的AI应用部署和轻量化模型研究。公司聚焦存储芯片行业，以MCU加AI作为业绩增长点；未来随着MCU市场需求逐渐恢复，国产替代趋势日益加强，公司的MCU产品有望为业绩增长注入全新动能。预估公司2023年-2025年归母净利润为0.04亿元、0.75亿元、1.36亿元，EPS分别为0.05元/股、0.91元/股、1.65元/股，对应PE分别为1138X、65.4X、36X。 风险提示：产品技术研发风险；市场竞争加剧的风险；产业链上下游波动风险；毛利率波动风险。