宇邦转债:光伏行业涂锡铜带专业制造商20230919
宇邦转债发行规模为5.00亿元,发行日期为2023年9月19日,用于安徽宇邦新型材料有限公司年产光伏焊带20000吨生产项目及研发中心项目建设。债底保护较弱,条款中规中矩。宇邦转债发行期限为6年,债项与主体评级均为A+/A+级(中诚信国际),转股价52.90元。下修条款(15/30,85%)、强赎条款(15/30,130%)和回售条款(30/30,70%)均为市场化条款。按2023年9月18日6年期A+级中债企业债到期收益率8.69%的贴现率计算,债底为73.54元,纯债价值较低。预计中签率介于0.0013%-0.0016%。
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