电子行业2023年半年报总结：业绩环比改善，建议关注底部布局机会

证券研究报告2023年9月12日行业：电子行业增持（维持） 业绩环比改善，建议关注底部布局机会 ——电子行业2023年半年报总结 分析师：马永正SAC编号：S0870523090001 联系人：潘恒SAC编号：S0870122070021 主要观点 电子行业整体情况：电子行业23H1营收约1.23万亿，yoy-6.25%；归母净利润约415亿，yoy-44.41%；其中23Q2板块整体营收合计约0.64万亿，yoy-5.05%，qoq+7.15%；23Q2归母净利润合计约260亿，yoy-33.58%，qoq+68.35%。行业整体收入以及利润端均实现环比改善，验证产业景气度的转暖。【注：本文基于SW（2021）分类选取标的进行分析】 半导体板块：1）设计：行业收入&利润端环比改善力度明显，整体毛利率环比降幅收窄，未来有望企稳回升，并且企业库存去化进程顺利，库存水位整体保持稳中有降。展望下半年，伴随需求转暖，库存水位或将逐步维持在健康合理状态，利润端压力有望进一步趋缓。2）设备：半导体设备板块营业收入及归母净利润持续成长；2020-2023H1合同负债稳步爬升，预示订单情况相对稳健。23H1行业研发费用持续上升，有望进一步拉近与海外技术差距；政策端随着美日荷出口管制政策陆续落地，加之北方华创、中微公司、盛美上海等国内半导体厂商持续成长，半导体设备国产化进程有望继续加速；3）材料&封测：下游需求不振导致半导体材料&封装测试板块业绩阶段性承压，随着半导体产业缓步回升，多家研究机构均预测半导体材料&封测板块有望于2024年重回成长轨道；4）分立器件：2023上半年分立器件板块竞争加剧，板块整体库存水平较高但二季度在逐步削减，营收增速放缓利润端承压，我们认为下半年随着库存水位逐步调整至较合理水平，各公司盈利能力有望回升。 消费电子板块：行业整体盈利水平有望逐步改善，建议关注下半年新品发布机遇。据Counterpoint数据显示，23Q2全球智能手机销量同比下降8%，环比下降5%，已经连续8个季度下滑，行业需求或已见底，伴随下半年传统需求旺季来临，复苏趋势将逐渐明朗。 其他电子行业板块：我们看好高性能服务器需求增长所带来的PCB成长机遇，消费电子类产品需求恢复及下游厂商库存调整所带动的被动元件板块周期复苏机会。面板方面，当前电视面板价格已经超过成本线，展望23H2，我们认为虽然终端需求不明朗，但面板厂有望通过控产来稳定价格，从而有望带动面板领域企业全年实现不亏目标。LED方面，上半年利润端仍然承压，我们认为Mini/MicroLED的量产有望成为LED板块的新增长点。 风险提示：中美贸易摩擦加剧、行业竞争加剧、终端需求复苏不及预期 2 目录 SECTION Content 一、电子行业整体情况：收入&利润端环比改善 二、半导体：半导体设备业绩持续成长，设计端毛利率有望企稳回升三、消费电子：盈利能力企稳回升，建议关注下半年新机发布机会四、电子行业其他板块 五、建议关注六、风险提示 1电子行业整体情况：收入&利润端环比改善 本文根据SW电子行业分类共计选取353个标的。 图1电子行业整体营收及同比增速（亿元，%） 营业收入合计(亿元）yoy 图2电子行业整体归母净利润及同比增速（亿元，%） 归母净利合计（亿元）yoy 23Q2营收&归母净利均环比改善：1）电子 行业23H1营收约1.23万亿，yoy-6.25%；其中23Q2板块整体营收合计约0.64万亿，yoy-5.05%，qoq+7.15%；2）电子行业23H1归母净利润约415亿，yoy-44.41%；其中23Q2归母净利润合计约260亿，yoy- 30,000 25,000 20,000 15,000 10,000 5,000 0 20192020202120222023H1 20.00% 15.00% 10.00% 5.00% 0.00% -5.00% -10.00% 2000.00 1800.00 1600.00 1400.00 1200.00 1000.00 800.00 600.00 400.00 200.00 0.00 20192020202120222023H1 100.00% 80.00% 60.00% 40.00% 20.00% 0.00% -20.00% -40.00% -60.00% 33.58%，qoq+68.35%； 盈利能力：23H1毛利率14.69%，yoy-1.50pct，其中23Q2毛利率15.29%，yoy-0.53pct，qoq+1.24pct； 费用端：23H1期间费用率为6.75%，其中23Q2期间费用率为2.81%，yoy-7.50pct，qoq-9.22pct，其中研发费用率持续提升。 资料来源：Wind，上海证券研究所 图3电子行业整体毛利率（%） 毛利率 18% 18% 17% 17% 16% 16% 15% 15% 14% 14% 资料来源：Wind，上海证券研究所 图4电子行业整体费用率（%） 销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率 6.00% 5.00% 4.00% 3.00% 2.00% 1.00% 13% 20192020202120222023H1 0.00% 20192020202120222023H1 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 4 目录 SECTION Content 一、电子行业整体情况：收入&利润端环比改善 二、半导体：半导体设备业绩持续成长，设计端毛利率有望企稳回升三、消费电子：盈利能力企稳回升，建议关注下半年新机发布机会四、电子行业其他板块 五、建议关注六、风险提示 收入端：半导体设计板块23H1全年营收约481亿， 图5半导体设计公司营收及同比增速（亿元，%） 营业收入合计(亿元）yoy 图6半导体设计公司归母净利润及同比增速（亿元， %） 归母净利合计(亿元）yoy yoy-18%；其中23Q2营收259亿，yoy-14%， qoq+17%。 利润端：归母净利润环比大幅改善，半导体设计板块23H1净利约20亿，yoy-82%；其中23Q2归母净利润16亿，yoy-75%，qoq+244%。 毛利端：毛利率持续下降，但降幅收窄，23H1 1,200 1,000 800 600 400 200 0 20192020202120222023H1 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 250 200 150 100 50 0 20192020202120222023H1 200% 150% 100% 50% 0% -50% -100% 毛利率35.48%，yoy-6.73pct，其中23Q2毛利率为35.99%，yoy-6.75pct，qoq-0.93pct。 费用端:持续加码研发激发企业内生动能。23H1研发费用率约22.74%，yoy+5.62pct；其中23Q2研发费用率约23.90%，yoy+4.03pct，qoq-2.16pct。 资料来源：Wind，上海证券研究所 图7半导体设计公司毛利率（%） 毛利率 44.00% 42.00% 40.00% 38.00% 36.00% 34.00% 32.00% 资料来源：Wind，上海证券研究所 图8半导体设计公司各项费用率（%） 销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率 2019 2020 2021 2022 2023H1 25% 20% 15% 10% 5% 0% 20192020202120222023H1 资料来源：Wind，上海证券研究所 -5% 资料来源：Wind，上海证券研究所 半导体设计板块整体库存高水位下稳中有降，半导体设计板块23H1存货458亿，较23Q1末存货下降2.83%。 半导体设计板块23H1计提资产减值损失约19亿，其中23Q2计提11亿，环比+42%，我们认为伴随下游需求有望迎来复苏，半导体设计企业整体库存水位或将逐步改善，利润端压力有望趋缓。 图9半导体设计公司整体库存情况（亿元）图10半导体设计公司资产减值计提情况（亿元） 存货 500.00 60.00 资产减值损失 450.00 400.00 50.00 350.00 40.00 300.00 250.00 30.00 200.00 150.00 20.00 100.00 10.00 50.00 0.00 20192020202120222023Q12023H1 0.00 20192020202120222023Q12023H1 资料来源：Wind，上海证券研究所资料来源：Wind，上海证券研究所 图11半导体设计部分个股业绩梳理（亿元，%） 资料来源：iFinD，上海证券研究所；股价截止日期为2023/9/1 23Q2营收&归母净利润环比回暖。虽然据TECHCET预计，2023年硅晶圆总体出货量将下降7%，但SEMI数据显示23Q2全球硅晶圆出货量呈季度修复。半导体材料板块营收和归母净利润变化趋势与行业趋势基本一致，23H1半导体材料板块营收约为163亿元，yoy-10.01%，归母净利润约13亿元，yoy-29.20%；23Q2单季度营收约83亿元，yoy-10.06%，qoq+2.08%，归母净利润约7亿元，yoy-32.25%，qoq+24.10%。 半导体材料板块23Q2归母净利率环比修复。半导体材料板块23H1毛利率达19.36%，同比-1.60pct，归母净利率达7.99%，同比-2.17pct；23Q2毛利率/归母净利率分别达19.29%/8.76%，同比-2.26pct/-2.87pct，环比-0.16pct/+1.55pct。近年来，该板块研发费用率持续攀升， 由2020年的3.47%爬升至23H1的5.11%。 图12半导体材料公司营收及同比增速（亿元、%） 图14半导体材料公司毛利率与归母净利图13半导体材料公司归母净利润及同比增速（亿元、%）率（%） 图15半导体材料公司期间费用率（%） 400 350 300 250 200 150 100 50 0 营业收入（亿元）YoY 371.69 350.09 60% 256.57 209.31 36% 23% 163.49 131.06 6% -10% 201820192020202120222023H1 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 归母净利润（亿元）YoY 32.24 133% 28.16 9.489.51 12.07 27% 13.07 14% 0% -29% 35 30 25 20 15 10 5 0 201820192020202120222023H1 160% 140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 25.0% 20.0% 15.0% 10.0% 5.0% 0.0% 毛利率归母净利率 201820192020202120222023H1 8% 7% 6% 5% 4% 3% 2% 1% 0% -1% 研发费用率管理费用率 销售费用率财务费用率 2018 2019 2020 2021 2022 2023H1 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 半导体设备板块营业收入及归母净利润依然实现高增长。半导体设备板块23H1实现营收约203亿元，yoy+35.32%；23Q2单季度营收约110亿元，yoy+26.03%，qoq+18.69%。23H1实现归母净利润约45亿元，yoy+61.60%；23Q2单季度归母净利润约29亿元，yoy+47.60%，qoq+89.96