半导体行业新周期系列报告之三：封测，23Q2环比改善，CoWoS空间广阔

2023年7月27日 行业研究 封测：23Q2环比改善，CoWoS空间广阔 ——半导体行业新周期系列报告之三 电子行业 买入（维持） 作者分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002021-52523849 kailiu@ebscn.com 分析师：于文龙 执业证书编号：S0930522100002021-52523587 yuwenlong@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 11% 3% -5% -14% -22% 07/2209/2212/2204/23 电子行业沪深300 资料来源：Wind 要点 一、封测公司23Q2业绩环比改善，有望开启新的上行周期 长电科技和华天科技两家核心封测公司公布2023年上半年业绩预告，23Q2归母净利润相比于23Q1实现环比大幅提升，封测板块相关公司有望开启新一轮上行周期。 长电科技公布2023年半年度业绩预告，预计实现归母净利润4.46亿元到5.46亿 元，2023Q2单季度实现归母净利润3.36亿元到4.36亿元，相比于23Q1的1.10亿元实现环比大幅增长。 华天科技公布2023年半年度业绩预告，预计实现归母净利润0.5亿元到0.7亿元，2023Q2单季度实现归母净利润1.56亿元到1.76亿元，相比于23Q1的-1.06亿元实现环比大幅增长。 二、Chiplet应用不断扩大，未来市场空间广阔 AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头近年来纷纷布局Chiplet，AMD最新几代产品都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构系统集成模式，近日苹果最新发布的M1Ultra芯片也通过定制的UltraFusion封装架构实现了超强的性能和功能水平，包括2.5TB/s的处理器间带宽。据Omdia报告，预计到2024年，Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年则超过570亿美元，将迎来快速增长。 全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。2022年12月《小芯片接口总线技术要求》标准发布，这是中国首个原生Chiplet技术标准，有助于行业规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供指导和支持。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。 三、台积电CoWoS封装能力有限，订单有望外溢至其它封装企业 CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）是一种2.5维的整合生产技术，先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板 （Substrate）连接，整合成CoWoS。 英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位，不过计算GPU的短缺主要原因之一，是台积电CoWoS封装能力有限。根据DigiTimes报道，台积电为了满足AWS博通、思科、英伟达和Xilinx的需求，正在积极扩展CoWoS封装产能。 台积电计划到2023年年底，将CoWoS封装月产能从8000片提升到11000片晶圆 到2024年年底增加到14500-16600片晶圆。 四、封测行业投资建议 投资建议：重点关注封测公司及封测设备公司的投资机会。重点关注：晶方科技、长电科技、华峰测控。 建议关注： 1、封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、深科技、太极实业、汇成股份、颀中科技等； 2、第三方测试服务：伟测科技、利扬芯片、华岭股份； 3、封测设备：长川科技、华峰测控、光力科技、金海通、精智达等； ） 图表1：封测板块各公司盈利预测与估值 证券代码 证券简称 总市值（亿元 归母净利润（亿元） PE 2022 2023E 2024E 2025E 2022 2023E 2024E 2025E 002156.SZ 通富微电 353 5.02 6.88 10.92 13.74 70 51 32 26 002185.SZ 华天科技 311 7.54 8.01 11.61 14.90 41 39 27 21 600584.SH 长电科技 610 32.31 25.28 35.59 41.91 19 24 17 15 603005.SH 晶方科技 153 2.28 3.52 5.06 6.26 67 43 30 24 688362.SH 甬矽电子 160 1.38 1.66 2.87 4.30 116 96 56 37 000021.SZ 深科技 302 6.59 9.75 10.87 - 46 31 28 - 600667.SH 太极实业 154 -7.43 - - - NA - - - 688372.SH 伟测科技 116 2.43 3.01 4.57 5.92 48 39 25 20 688135.SH 利扬芯片 42 0.32 - - - 131 - - - 430139.BJ 华岭股份 28 0.70 0.81 0.97 1.18 40 35 29 24 688403.SH 汇成股份 100 1.77 1.84 2.30 2.75 57 55 44 36 688352.SH 颀中科技 163 3.03 - - - 54 - - - 300604.SZ 长川科技 262 4.61 7.81 10.44 13.68 57 34 25 19 688200.SH 华峰测控 227 5.26 5.85 7.81 9.94 43 39 29 23 300480.SZ 光力科技 79 0.65 1.02 1.37 1.83 121 77 58 43 603061.SH 金海通 69 1.54 1.92 2.78 3.74 45 36 25 18 688627.SH 精智达 80 0.66 - - - 121 - - - 资料来源：wind、光大证券研究所整理；股价时间为2023-07-26，2023-2025年归母净利润预测为Wind一致性预测； 五、重点关注企业 5.1、长电科技 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地。 通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。公司2022年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车电子占比4.4%，与上年同期相比消费电子下降4.5个百分点，运算电子增长4.2个百分点，汽车电子增长1.8个百分点。在测试领域，公司引入5G射频，车载芯片，高性能计算芯片等更多的测试业务，相关收入同比增长达到25%。 在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 在AI人工智能/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。 风险提示：新产品拓展不及预期，下游复苏不及预期，新客户拓展不及预期。 5.2、晶方科技 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括：晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案等。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。 风险提示：新产品拓展不及预期，下游复苏不及预期，新客户拓展不及预期。 5.3、华峰测控 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区。 自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。 目前，公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。 公司成立至今，一直坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入，从刚开始的模拟，到数模混合，再到如今的以氮化镓和碳化硅为代表的第三代化合物领域，公司均掌握了相关测试的核心技术，并且已经应用在测设设备上实现批量销售。同时也建立了一套行之有效的研发体系，具备长期持续的研发投入能力。 风险提示：新产品拓展不及预期，下游复苏不及预期，新客户拓展不及预期。 六、风险提示 下游复苏不及机遇期，技术突破不及预期，新客户拓展不及预期。 行业及公司评级体系 评级说明 增持未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%； 行买入未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上业 及 减持未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%； 公中性未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%；司 无评级因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。 评卖出未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上；级 基准指数说明：A股市场基准为沪深300指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为纳斯达克综合指数或标普500指数。 分析、估值方法的局限性说明 本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。 分析师声明 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，并对本报告的内容和观点负责。负责准备以及撰写本报告