中国科技 - 全球 SPE 第二季度包装 ： 中国需求保持弹性 ； 2023 年放缓后等待上升周期

跑赢大盘 (维护) 2023年9月18日 CMB国际全球市场|股票研究|行业更新 中国技术 全球SPE2Q23Wrap：中国需求仍有弹性；等待2023年放缓后的上升周期 名称Ticker 市值上限市盈率（x）市盈率（x）净资产收益率 （十亿元人(LC) 民币） FY23E FY24E FY23E FY23E 全球主要SPE（ASML/AMAT/LAM/KLA/TEL）报告称，由于库存消化缓慢和需求疲软，晶圆厂的支出减少，第二季度销售额同比下降（ASML除外）。展望3Q23E，大多数SPE品牌在后缘，专业和温和的半复苏的推动下，收入同比增长持平或略有增长，而大多数人预计WFE市场将在2023年同比下降20-30％。展望第3季度/第4季度，在出口限制的情况下，中国对内存，成熟和专业技术的需求仍然是推动上行的最佳点。尽管近期面临宏观不利因素，但我们对AI需求长期推动WFE市场以及中国本地化以扩大内需持积极态度，使包括Nara（002371CH）和AMEC（688012CH）在内的SPE公司受益。 23年第二季度销售额同比下降；预计第三季度将出现温和复苏。由于库存消化缓慢和需求疲软，大多数SPE的第二季度收入同比下降，但由于DUV需求强劲，ASML同比增长27%。展望第三季 度，大多数品牌（除TEL）在成熟和特种需求，中国相关和选择性下游复苏的推动下，引导平缓或同比改善。此外，大多数SPE在改善产品组合方面指导了更好的GPM，除非ASML期望GPM收缩，否则DUV混合物较高。 考虑到美国的出口限制，中国的记忆，成熟和特殊需求是最佳选择。大多数SPE实现了令人鼓舞的第二季度销售增长，中国客户的销售组合不断增加，这得益于自10月以来美国出口限制后的中国内存，后缘和特种技术需求。2022年。由于工业，物联网，汽车，电信和能源转型市场的成熟节点的强劲需求，大多数SPE品牌都指导了中国第三季度的积极前景。此外，由于AMAT引导了来自中国客户的DRAM季度增长，LAM预计WFE支出部分来自中国内存市场，因此中国的内存需求将在3Q23E保持弹性。 WFE市场前景：2023年低迷，2024年强劲反弹。大多数SPE预测2023年WFE市场的销售额将下降，而内存WFE将比广泛的市场更糟糕。LAM/TEL/KLA预计2023年全球WFE市场将同 比下降20-30%，LAM/KLA/AMAT预计内存WFE将表现不佳，同比下降40%。在内存空间方面，LAM/KLA对内存UTR（DRAM和NAND）保持谨慎，而AMAT预计DRAM市场将受到后缘运输的推动。也就是说，在2023年经济放缓之后，SEMI预计WFE市场将同比反弹15%（而-FY23E的15%），受库存调整结束以及HPC和内存领域需求强劲的推动。 从长远来看，AI将推动WFE上涨。大多数SPE预计，人工智能需求不会在短期内推动WFE的有意义的上涨，但会在长期内提振需求。KLA预计，在人工智能和加速计算应用的推动下，包装业务的表现将优于市场（扁平化与市场下跌15-20%）。LAM预计，由于AI加速，包装SAM在未来五年内将翻一番。在HBM内存和先进包装需求的推动下，AMAT有望在未来3-5年内将其包装业务翻一番。 中国技术部门 亚历克斯NG (852)39000881 李汉青 估价表 Naura002371CH133.5252.037.928.55.916.0 AMEC688012CH88.9143.854.348.25.29.6 资料来源：公司数据，CMBIGM估计 请阅读过去的分析师认证和重要披露PAGE1 来自彭博社的更多报告：重新设置CMBR<GO>或http://www.cmbi.com.hk 图1:全球SPE：第2季度业绩和第3季度指导 Company 1Q22 A 2Q22 A 3Q22 A 4Q22 A 1Q23 A 2Q23 A 3Q23E 指导意见 FY23E 指导意见 Outlook 同比增长ASML -19% 35% 10% 29% 91% 27% 12.5%至21.1% Towards30% *3Q：由晶圆厂就绪驱动的EUV需求时机转变；DUV需求高于供应 *2023年：DUV同比增长50%（与之前的30%相比）；EUV同比增长25%（与之前的40%相比 ）； 扁平安装底座；总增长30%（与之前的25%相比） AMAT 12% 5% 10% 7% 6% -1% -4.9%至7.5% - *2Q：ICAPS的优势在很大程度上抵消了前沿代工逻辑和NAND的弱点 *第三季度：中国客户的DRAM同比增长；ICAPS和 DRAM LAM -4% 14% 9% 4% -27% -17% -3.3%至15.4% - *第二季度：系统销售额同比下降；领先的铸造业强劲；成熟的专业节点支出强劲；*2Q：AP，微处理器，模拟，图像传感器和电源方面的强劲势头*3季度：NAND将保持在较低水平；并未暗示CSBG销售将回升；中国新客户在2小时内的销售贡献 *2023年：将WFE支出提高到700亿美元左右（与之前的中低端相比 700亿美元）；内存WFE同比下降40% KLA 27% 29% 31% 27% 6% -5% -5.5%至5.1% - *3Q：铸造和逻辑/内存组合为70％/30％；在内存中，DRAM/NAND组合为90％/10％ *3Q:强大的过程控制系统/自动/传统设计节点需求 *2023年：WFE支出同比下降约20%；内存同比下降约40%；代工/逻辑同比下降约10%； TEL 29% 5% 48% -8% -1% -17% -44% -23% *第二季度：客户减少的资本支出下降；由于积极的成熟投资，中国销售额上升至39%*3季度：中国客户成熟投资加速；PC和智能手机需求复苏；电动汽车动力稳步增长 *2023年：WFE支出保持不变（700亿至750亿美元）；WFE市场下跌25-30%YoY 中国同比ASML 66% -17% 55% -44% -45% 225% - - *中国第二季度的组合为24%，第一季度为8%*中国积压超过20％，将在下一个时期推动系统销售 *中国能源转型的中端和成熟节点，工业，电信，基础设施和电池技术中的物联网 *不能运送最先进的。浸入工具到中国，但中等临界浸入是 AMAT 16% -20% -35% -42% -34% -4% - - *中国第二季度的组合为27%，第一季度为21% *第三季度DRAM的季度环比增长与确认向中国客户发货的技术有关*7月份来自中国的17亿美元（约占总收入的27%），来自几乎所有国内中国客户 LAM 5% -6% -5% 17% -34% -43% - - *第二季度的中国组合为26%，第一季度为22%*WFE在2023年的支出，来自中国国内的存储器和专业技术以及后缘之间的增长*出口限制对2-25亿美元业务的影响 KLA 101% 18% 23% 25% -11% -1% - - *中国第二季度的组合为30.2%，第一季度为26.1%*中国有竞争力的产品基于产品组合 *我们在中国的大部分业务都是遗产；对在中国与竞争对手竞争的能力感到满意 TEL - -48% 20% -42% -9% 42% - - *第二季度的中国组合为39.3%，第一季度为24.5%*由于物联网，中国成熟的增长已经稳定，波动性小于领先优势；*中国客户金额将继续一点一点扩大 中国季度环比ASML 2% -47% 54% -33% 0% 215% - - - AMAT 7% -16% -26% -14% 23% 23% - - - LAM 18% 13% 6% -17% -34% -1% - - - KLA 30% 2% 16% -19% -7% 12% - - - TEL -12% -31% 67% -42% 36% 8% - - - 资料来源：公司公告，彭博社，CMBIGM 图2:全球SPE：第2季度业绩和第3季度指导 Company 1Q22 A 2Q22 A 3Q22 A 4Q22 A 1Q23 A 2Q23 A指导 3Q23E FY23E 指导意见 Outlook 毛利率 ASML 49.0% 49.1% 51.8% 51.5% 50.6% 51.3% ~50% 轻微改进ent *2Q：良好的GPM得益于更多的浸没系统销售*3Q：由于深UV混合，略低于2QGPM AMAT 47.0% 46.2% 46.0% 46.8% 46.8% 46.4% ~47% N/A *3Q：由于丰富的混合改进 LAM 44.7% 45.2% 46.0% 45.1% 44.0% 45.7% 45.5% -47.5% N/A *第2季度：成本和效率的改进以及有利的产品组合 *第3季度：由运营努力和有利组合驱动 KLA 62.9% 62.4% 63.4% 61.0% 60.8% 61.2% 60%-62% ~61% *第二季度：高利润率产品推动改善*3季度：产品组合和成本构成与2季度一致 TEL 45.3% 42.3% 46.3% 43.6% 45.1% 41.4% 43.6% *第二季度：由于销售额下降 OPM ASML 22.2% 30.4% 33.5% 33.0% 32.7% 32.8% - - *第2季度：研发和SG&A费用按照指导进行*第三季度：研发季度环比持平；SG&A同比增长1.4% AMAT 30.6% 30.0% 29.8% 29.5% 29.1% 28.3% - - *第3季度：营业费用季度环比增长0.4% LAM 29.4% 31.5% 33.3% 32.1% 28.3% 27.3% 27-29% - *2季度：超过2/3专注于研发，因为产品差异化扩张以确保竞争力 *2H：故意在研发上多花一点钱 KLA 41.7% 41.8% 44.1% 42.4% 38.8% 38.1% N/A - *第2季度：费用高于可变薪酬调整的指导*第三季度：根据目前的情况，运营成本将在2小时内保持约5.35亿美元（季度环比下降1.5%） TEL 29.8% 24.8% 32.8% 24.5% 27.4% 21.0% - 23.1% *第二季度：由于销售额下降 资本支出（百万美元） ASML 278 249 359 497 588 593 - - *2024取决于事物的发展；积极提高能力以满足未来客户的需求 AMAT 210 210 223 287 255 255 - - *当前支出占收入的18％ *将约66％的支出，2/3用于研发，并完全专注于路线图 LAM 145 126 140 163 119 79 - - *第二季度：资本支出季度环比下降33.6% *以产品开发和全球实验室基础设施为中心的支出 KLA 100 73 84 94 85 79 - - *光学检测仍然强大和提升，并努力增加容量以满足需求 TEL（十亿日元） 15 18 17 13 26 39 - 124 *第二季度：由于宫城的研发建设开始进行业务扩展和设备购置而增加 *第三季度：继续积极的研发和资本支出投资，以实现可持续发展增长 资料来源：公司公告，彭博社，CMBIGM 披露和免责声明 分析师认证 主要负责本研究报告全部或部分内容的研究分析师证明，就本报告所涵盖的证券或发行人而言：（1）所表达的所有观点都准确地反映了他或她对标的证券或发 行人的个人观点；（2）他或她的补偿中没有任何部分是，是或将直接或间接地与该分析师在本报告中表达的具体观点相关。 此外，分析师确认，分析师及其合伙人（定义见香港证券及期货事务监察委员会发布的行为准则）（1）在本报告发布日期前30个日历日内处理或买卖本研究报告所涵盖的股票；（2）将在本报告发布日期后3个营业日内处理或买卖本研究报告所涵盖的股票；（3） CMBIGM额定值 购买：未来12个月潜在回报率超过15%的股票 HOLD：未来12个月潜在回报率为+15%至-10%的股票 SELL：未来12个月潜在亏损超过10%的股票 NOT