营收实现高增长，加速布局材料及部件端业务

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收14.80亿元，同比增长32.13%；归母净利润1.09亿元，同比增长33.67%；扣非净利润0.83亿元，同比下降14.73%。分季度看，2023年Q2实现营收6.96亿元，同比增长21.57%，环比下降11.28%；归母净利润0.46亿元，同比下降22.52%，环比下降26.50%；扣非净利润0.25亿元，同比下降56.84%，环比下降56.17%。 营收端稳健增长，在手订单较为充沛：根据公司半年报，2023年上半年宏观经济仍延续22年趋势性回落的态势。国内外消费市场需求疲软，半导体产业进入周期性调整阶段。公司持续关注市场变化，进一步深化现有产品线的渗透率，并加强在材料及部件端的业务拓展，上半年营收实现稳健增长。截至2023年6月30日，公司新增订单总额为32.66亿元，同比增长38.28%； 新增订单中73.65%为半导体行业，其余为泛半导体和生物医药行业；截至23年H1末，公司在手订单为53.23亿元。23年H1公司毛利率为34.96%，同比-1.13pcts；净利率为5.82%，同比-1.94pcts。Q2毛利率为36.12%，同比-0.80pcts， 环比+2.19pcts；净利率为3.71%，同比-6.43pcts， 环比-3.98pcts。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.47%/12.26%/6.72%/5.11%，同比变动分别为0.58/2.52/1.43/1.27pcts。 上半年管理费用为1.81亿元，同比增加66.31%，主要为半导体领域业务拓展，期间费用增加所致。 制程设备业务持续发力，高纯工艺系统集成业务订单创新高：公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在28纳米节点已实现全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。 单片硫酸设备为湿法设备中难度较高的工艺机台，至微的S300 SPM机台已交付给多家国内主流晶圆厂，并已应用于国内头部客户的12英寸逻辑量产线，月产能可达6万片次以上。23年H1，单设备在用户量产线上的累计产量已超过20万片次，目前至微是国内单片硫酸设备达到该量产指标的唯一厂商。高纯工艺系统集成方面，公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备核心客户均为行业一线用户，如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。产能建设方面，启东设备制造基地二期P1厂房3万平米交付启用，产线顺利建设完成并正式投产；海宁模组及精密制造基地8.5万平米交付启用，已正式投产；日本子公司办公及厂房约5000平米完成交付和搬入，正式启用。随着公司产能有序扩张，有望为公司进一步开拓海内外市场奠定发展基础。 加速布局材料及部件端业务，拓展业绩成长空间：23年上半年，公司加速布局电子材料及核心零部件业务：公司大宗气业务已开始稳定贡献收入，大宗气站新业务拓展进程顺利；由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂达标，目前已持续稳定供气达1.5年，实现了国内自主大宗气站零的突破。合肥的晶圆再生和腔体部件再生的业务量进入稳定爬坡阶段。该业务的验证和市场导入与预期的进度有差距，在2022年及23年上半年内均属于成本发生期间，下半年预期进入盈亏平衡并逐步进入利润贡献期。该进度差距原因在于公司布局腔体部件再生的是首条完整的清洗和表面处理（涵盖四品类：刻蚀、注入、扩散和薄膜）产线，验证周期由于先前外部环境影响反复拉长；公司建设的晶圆再生产线对标的是可以到先进制程的晶圆再生工艺，基于成熟制程和先进制程晶圆再生服务的价格差距较大，23年上半年在用户导入方面已经顺利调整策略并进入有序业务爬升中。 维持“增持”评级：公司作为国内半导体清洗设备与高纯工艺系统龙头，积极扩产保障订单承接能力，主营业务持续发力，新业务品类拓展顺利，有望持续受益国产化替代趋势，打开业绩成长空间。预计公司2023-2025年归母净利润为4.90/6.15/7.72亿元，对应EPS为1.27/1.59/2.00元，对应PE为22/18/14倍。 风险提示：半导体景气度不及预期；扩产不及预期；新品研发不及预期；行业竞争加剧。