通信：从2023光博会看AI和光通信发展趋势

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AI算力网络的大带宽、低时延、零丢包要求在AI算力网络中，网络不仅为GPU提供链接，而是成了影响算力集群效率的关键路径。根据腾讯分享，从100G到1.6T网络，GPU的利用率从32%提升到61%。时延和丢包率同样会严重影响GPU利用率。 1.2 LPO成为产业共识，薄膜铌酸锂迎发展良机 因为AI算力对功耗、时延、成本的极致要求，LPO方案成为2023 COIE的一大亮点。头部光模块厂商均展示了LPO产品，博通、MAOCM、Semtech等芯片厂商带来覆盖单模SR和多模DR的VCSEL、Driver、TIA产品。AOI利用TFLN调制器，实现了单CW激光器的DR8方案。 1.3 800G多模和1.6T光模块方案 我们重点关注了800G多模光模块和1.6T光模块方案。多模光模块具有明显的价格优势，旭创、新易盛、剑桥科技、MACOM等厂商均展示了800G多模产品。展会现场可以看到16×100G和8×200G的1.6T光模块方案，我们认为8×200G的方案可以提供更好的可靠性和成本优势。 1.4 400G OTN、相干下沉有望成为长期需求增长点 国内电信运营商有望在2023年开启400G OTN建设，800G DCI产品可以更好的满足AI带来的数据中心互联需求。华为、烽火科技的400G OTN已经量产，中际旭创、新易盛、德科立等厂商展示了基于相干技术的800G ZR、ZR+产品。 1.5 国产光芯片进展迅速，积极把握AI需求带来的产品导入机遇 800G光模块需求的高速增长给国产光芯片、光器件厂商带来发展机遇。在COIE展会现场，长光华芯、源杰科技展示了56GBaud PAM4 EML，海信宽带展示了112GBaud PAM4 EML和56GBaud PAM4 EML。仕佳光子展示了10