23Q2环比扭亏为盈，国产替代+周期复苏有望助力业绩持续提升

事件：公司发布2023年半年度报告。23H1公司实现营业收入50.89亿元，同比-18.19%；实现归母净利润0.63 亿元，同比-87.77%；实现扣非后归母净利润-1.90亿元，同比-160.78%。23Q2公司实现营业收入28.50亿元，同 比-11.31%，环比+27.29%；实现归母净利润1.69亿元，同比-44.91%，环比+259.11%；实现扣非后归母净利润-0.08 亿元，同比-105.03%，环比+95.45%。 点评：公司23Q2业绩触底回升，行业有望开始复苏，看好公司汽车电子及高算力先进封装产品带来业绩新增。 23H1利润下滑主要系2023年上半年，集成电路行业景气度在一季度继续回落，并降至谷底，因手机等终端消费 类电子产品需求减弱，半导体产业链库存高企，去库存和价格下行压力依然存在。虽然全球半导体产业销售仍显 疲软，但从2023年3月开始，月度销售额触底回升，2023年二季度销售额环比一季度增长4.7%，行业或呈现弱 复苏迹象。 周期方面：23Q2稼动率/业绩季度环比出现提升，周期底部有望出现复苏。公司截至23Q2稼动率/订单约连续6 个季度同比下降，接近历史下行季度数（18Q1-19Q3连续7个季度下行），环比出现提升，结束了连续3个季度 的环比下滑，我们预计公司订单或在今年继续回升，有望逐季度环比增长。 产能产品及客户方面：协同各子公司拓展产能、优化客户结构，募投项目进展顺利 截至2023年6月30日，公司已使用募集资金47.62亿元，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间，推进战略 客户开发和客户结构优化工作。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022年 8月投产；华天江苏、华天上海及Unisem Gopeng正在进行厂房建设。产能方面，2023H1公司集成电路封装产 品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、 SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实 现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电 子等电子整机和智能化领域。客户方面，2022年度公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部 件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目，截至2023年6月30日，公司通过了国内 外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。 技术方面：面向高端技术需求，积累国际领先技术和产品创新优势，Chiplet工艺已实现量产 公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技 术。截至2023年6月30日，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP等 先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA(铟片)工艺开发，不断拓展车规级产 品类型。截至2022年末公司完成了多项技术的研发和产品的量产。其中，1）3D Chiplet方面：行业层面看，① Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。②地缘政治影响下，我们认为 Chiplet或为打破国产制程瓶颈、突破算力问题的关键方案。③Chiplet中2.5D、3D Chiplet中高速互联封装连接及 TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。公司实现了3D FO SiP 封装工艺平台的开发，现已具备由TSV、eSiFo、3D SiP构成的最新先进封装技术平台——3D Matrix。Chiplet 技术已经实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。2）高性能计算方面：已实现大尺寸FCBGA高 算力系列产品的批量生产。3）存储方面：与客户合作开发HBPOP封装技术，实现了基于TCB工艺的3D Memory 封装技术的开发；已实现基于232层3D NAND Flash Wafer DP工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1的侧面指 纹、PAMiD等产品的量产。4）第三代半导体方面：硅基GaN封装产品已量产。5）射频方面：已实现5G FCPA 集成多芯片SiP等5G射频模组的量产，完成EMI工艺技术研发和产品导入；6）汽车电子方面，公司已通过ISO45001、 ISO27001、ESD20.20等体系认证，进一步完善质量管理体系架构，汽车电子产品封装产量持续增长。7）其他技 术：双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；单颗大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工艺的大尺寸FCCSP 产品已完成开发。现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。 战略方面：两家子公司于2022年度落地，Unisem持续带来海外坚实客户基础 1）全资子公司上海华天集成电路有限公司于2022年度6月在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立，主要从 事集成电路晶圆和成品测试业务，有助于利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势，更好满足客户集成电路 测试订单需求，进一步提升公司整体竞争能力和盈利能力。2023年度公司将启动并完成华天上海厂房建设，同时 统筹做好设备安装相关生产准备工作。控股子公司天水华天芯胜科技有限公司于2022年6月在甘肃省天水市设立， 旨在改善现有天水厂区发展空间不足的问题，进一步提高公司集成电路封装测试生产能力，扩大公司主营业务的 规模，扩展公司生产布局，实现公司持续稳定发展。 2）公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购，打开海外广阔市场。公司收购世界知名 的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM客户来源分布十分广泛，其主要合作企业Broadcom、Qorvo、 Skyworks等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商，市场前景较为广阔，2023年度公司将继续推进 Unisem Gopeng项目厂房建设。 投资建议：集成电路行业处于下行周期，消费电子产品需求减弱，全球半导体产业销售仍显疲软，我们下调盈利 预测，预计2023/2024/2025年公司归母净利润由7.54/11.00/14.00亿元下调至6.07/9.58/13.03亿元，维持公 司“买入”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动 财务数据和估值