23Q2营收环比提升，周期复苏+第三代半导体封装产品出货有望助力业绩持续增长

公司报告 | 半年报点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 气派科技（688216） 证券研究报告 2023年09月04日 投资评级 行业 电子/半导体 6个月评级 增持（维持评级） 当前价格 24.75元 目标价格 元 基本数据 A股总股本(百万股) 106.27 流通A股股本(百万股) 43.80 A股总市值(百万元) 2,630.18 流通A股市值(百万元) 1,084.05 每股净资产(元) 7.58 资产负债率(%) 56.12 一年内最高/最低(元) 33.37/21.69 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《气派科技-季报点评:业绩符合预期，先进封装占比不断提高》 2021-10-28 2 《气派科技-首次覆盖报告:专注封装测试十余年，先进封装打开第二增长曲线》 2021-09-15 股价走势 23Q2营收环比提升，周期复苏+第三代半导体封装产品出货有望助力业绩持续增长 事件：公司发布2023年半年度报告。2023H1，公司实现营业收入2.47亿元，同比下降13.89%；实现归母净利润-0.69亿元，同比减少0.68亿元；实现扣非净利润-0.84亿元，同比减少0.75亿元。2023Q2，公司实现营业收入1.51亿元，同比下降5.84%，环比提升57.80%；实现归母净利润-0.36亿元，同比减少0.41亿元；实现扣非净利润-0.45亿元，同比减少0.46亿元。 点评：23Q2公司营业收入环比提升57.80%，持续推进产品技术研发，第三代半导体封装产品批量出货有望带来业绩增量。1）2023H1营业收入下降主要系：受产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量都呈现出明显下滑的情况。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，公司订单受到较大程度的影响，2023H1公司封装测试产量40.94亿只，同比增加1.49%，销量39.14亿只，同比下降1.82%。2）2023H1净利润下降主要系：封测行业是重资产行业，固定资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比重较大，受行业周期的影响，封测需求低迷，市场竞争激烈，封测价格持续下跌。 先进封装产品逐步完善，营收占比持续提升。随着物联网、汽车电子、人工智能、5G 通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，先进封装的技术应用已经成为提高芯片性能的一种重要途径。先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。1）FC 封装：已持续批量生产，未来将在更多的先进封装产品中应用；2）MEMS封装：在完成MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化；3）SiP封装：近年来，公司先进封装占比持续提升，2022 年公司先进封装占主营业务收入为 28.83%，相比22年H1的27.59%提升1.24pct，未来仍有一定提升空间。 高密度大矩阵技术生产效率提升明显，有助于为公司降本增效。在生产工艺方面，公司高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目顺利进行，截至2023H1末已投入资金100.95%。目前，公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架已达到引线框架供应商制程工艺的最大限度，也达到了公司生产设备供应商可支持引线框架的最大限度。2023H1，公司完成了DIP 5排、SOP 12排、SOP 15排的验证，部分产品已进入小批量生产阶段，预计下半年能全面量产，进一步提升公司高密度大矩阵封装技术的应用比例。 第三代半导体GaN封装产线具备大批量生产能力，SiC封装产品完成工艺验证。公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。公司掌握了的第三代半导体封装的核心技术，如多芯片平铺堆叠，烧结银焊接等工艺技术，为公司继续拓展第三代半导体产品如碳化硅（SiC）产品的导入打下了基础，2023H1，公司完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证，立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台和封装技术。 建立晶圆激光开槽工艺平台，避免崩片造成电路损伤问题。开发了low-k（低介电常数）、GaN、SiC等材料的激光开槽技术，有效避免了金刚石刀片切割low-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题，已应用到相应的产品。 投资建议：受产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，公司产品主要集中在消费电子芯片领域，我们下调盈利预测，预计2023/2024/2025年公司归母净利润由0.3/0.97/1.20亿元下调至-0.76/0.22/0.60亿元，维持公司“增持”评级。 风险提示：产品升级迭代风险、先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、研发技术人员流失 财务数据和估值 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 809.36 540.38 594.42 713.30 855.96 增长率(%) 47.69 (33.23) 10.00 20.00 20.00 EBITDA(百万元) 284.51 103.89 61.65 180.17 234.11 归属母公司净利润(百万元) 134.59 (58.56) (76.00) 22.45 60.21 增长率(%) 67.46 (143.51) (29.78) (129.53) 168.25 EPS(元/股) 1.27 (0.55) (0.72) 0.21 0.57 市盈率(P/E) 19.54 (44.91) (34.61) 117.18 43.68 市净率(P/B) 2.63 2.96 3.21 3.14 2.96 市销率(P/S) 3.25 4.87 4.42 3.69 3.07 EV/EBITDA 17.24 27.46 43.24 16.12 11.31 资料来源：wind，天风证券研究所 -24%-19%-14%-9%-4%1%6%11%2022-092023-012023-05气派科技沪深300 公司报告 | 半年报点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 财务预测摘要 资产负债表(百万元) 2021 2022 2023E 2024E 2025E 利润表(百万元) 2021 2022 2023E 2024E 2025E 货币资金 177.27 153.15 117.99 57.06 340.53 营业收入 809.36 540.38 594.42 713.30 855.96 应收票据及应收账款 179.85 147.53 191.73 200.58 270.20 营业成本 549.60 521.90 600.36 570.64 633.41 预付账款 0.59 2.66 3.59 1.38 3.97 营业税金及附加 4.36 2.72 2.97 3.57 4.96 存货 103.51 113.08 106.16 104.89 127.02 销售费用 13.51 12.20 7.13 14.27 17.12 其他 244.40 25.10 36.36 40.23 34.22 管理费用 40.85 35.04 26.75 42.80 51.36 流动资产合计 705.63 441.52 455.83 404.14 775.94 研发费用 55.64 51.00 36.26 53.50 77.04 长期股权投资 0.00 1.89 1.89 1.89 1.89 财务费用 1.81 2.11 4.12 4.72 5.61 固定资产 921.25 1,084.14 1,119.35 1,184.78 1,234.36 资产/信用减值损失 (3.23) (12.44) (0.94) (0.56) (0.51) 在建工程 126.13 151.78 109.07 95.44 87.26 公允价值变动收益 0.49 0.00 0.16 0.00 0.00 无形资产 34.20 36.26 34.47 32.68 30.89 投资净收益 1.67 2.05 1.24 1.65 1.65 其他 58.00 72.46 51.51 50.00 47.97 其他 (5.76) 5.02 0.00 0.00 0.00 非流动资产合计 1,139.58 1,346.54 1,316.29 1,364.79 1,402.37 营业利润 150.43 (79.23) (82.70) 24.90 67.60 资产总计 1,845.21 1,788.06 1,772.12 1,768.93 2,178.31 营业外收入 0.01 0.59 0.21 0.27 0.35 短期借款 33.04 250.99 100.00 241.85 200.00 营业外支出 0.37 0.41 0.30 0.36 0.36 应付票据及应付账款 655.85 386.89 616.40 410.94 743.86 利润总额 150.06 (79.05) (82.79) 24.81 67.60 其他 80.12 70.89 72.97 79.28 77.10 所得税 15.48 (20.49) (8.28) 2.73 8.11 流动负债合计 769.01 708.78 789.37 732.07 1,020.96 净利润 134.59 (58.56) (74.51) 22.08 59.49 长期借款 15.00 107.84 100.00 133.31 200.00 少数股东损益 0.00 (0.00) 1.49 (0.37) (0.73) 应付债券 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 归属于母公司净利润 134.59 (58.56) (76.00) 22.45 60.21 其他 57.07 78.27 62.33 65.89 68.83 每股收益（元） 1.27 (0.55) (0.72) 0.21 0.57 非流动负债合计 72.07 186.11 162.33 199.19 268.83 负债合计 843.68 898.27 951.69 931.26 1,289.78 少数股东权益 0.00 0.30 1.52 1.22 0.58 主要财务比率 2021 2022 2023E 2024E 2025E 股本 106.27 106.27 106.27 106.27 106.27 成长能力 资本公积 522.39 522.39 520.49 520.49 520.49 营业收入 47.69% -33.23% 10.00% 20.00% 20.00% 留存收益 372.87 271.80 195.80 214.57 267.69 营业利润 65.04% -152.67% -4.39% -130.11% 171.49% 其他 0.00 (10.97) (3.66) (4.88) (6.50) 归属于母公司净利润 67.46% -143.51% -29.78% -129.53% 1