23Q2业绩环比大幅改善，先进封装业内领先

公司发布2023年半年度报告，公司2023H1实现营业收入121.73亿元，同比减少21.94%；实现归属于母公司所有者净利润4.96亿元，处于业绩预告中值，同比减少67.89%；实现扣非归母净利润3.79亿元，处于业绩预告中值，同比下降73.11%。 23Q2业绩环比大幅改善： 公司23H1业绩较去年同期有所下滑，主要系全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户订单减少，公司产能利用率有所降低。按市场应用领域划分，公司23H1通讯电子实现营收占比35.4%、消费电子占比26.1%、运算电子占比16.4%、工业及医疗电子占比11.5%、汽车电子占比10.5%，与去年同期相比消费电子下降5.2pct，运算电子下降2pct，通讯电子下降1.3pct，汽车电子增长6.9pct，工业及医疗电子增长1.4pct。从Q2单季度看，23Q2公司实现营业收入63.13亿元，环比上升7.73%；实现归母净利润3.86亿元，环比上升250.91%。2023Q2单季度净利润环比大幅提高，主要系下游需求有所回暖，公司产能利用率回升。 聚焦关键应用领域，先进封装业内领先： 长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势。（1）在5G通讯应用市场领域，公司具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。 公司与客户共同开发了基于高密度Fan out封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA。（2）在5G移动终端领域，公司深度布局高密度异构集成SiP解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项5G射频模组的开发和量产。（3）在汽车电子领域，公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，2023上半年公司与上海临港成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地。（4）在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等。 （5）在AI人工智能/IoT物联网领域，公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型，江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。 投资建议： 我们预计公司2023年~2025年收入分别为368.99亿元、403.26亿元、440.73亿元，归母净利润分别为34.81亿元、37.92亿元、42.10亿元，维持“买入-A”投资评级。综合考虑下游市场需求回暖及公司核心产品与技术的研发进度，结合wind行业一致预期，给予公司23年21.8XPE，对应目标价42.49元。 风险提示：行业景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表