PCB与泛半导体业务稳健成长，光伏电镀铜布局双技术路线

事件描述 公司发布2023年中报，上半年实现营收3.19亿元，同增24.89%； 实现归母净利润0.73亿元，同增27.84%；实现扣非归母净利润0.68亿元，同增51.37%。 事件点评 PCB业务稳健增长，高端化+国际化+大客户战略卓有成效。高端化方面，公司不断提升PCB阻焊产品性能，其产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。国际化方面，2023年5月，公司NEX60T作为首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场。大客户方面，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 泛半导体业务产品布局丰富，应用场景持续拓宽。IC载板领域，公司推出新品MAS10，用于IC载板的线路曝光流程，并且已储备3-4um解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业。制版光刻机领域，公司将尽快推出量产 90nm 节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。晶圆级封装领域，公司的WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域。此外，公司NEX系列产品已经应用于Mini LED封装环节中。引线框架领域，公司实行大客户战略，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。 光伏电镀铜拓展双技术路线，有望抢占先机。公司现有光伏电镀铜设备包括SDI系列/SPE系列，其中SDI系列产品为直接成像解决方案，量产机型SDI-15H已于2023年4月成功发运光伏龙头企业，SPE系列为非直写光刻技术解决方案，SPE-10H机型已于2023年6月顺利交付海外客户端。 盈利预测与估值 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表