德邦科技机构调研纪要

德邦科技机构调研报告 调研日期:2023-08-18 烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年,位于山东省烟台市经济技术开发区,是一家集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的高新技术企业。公司拥有强大的技术专家团队、先进的研发生产设备和一流的办公环境,秉持与国际工程界面材料前沿科技同步发展的理念,不断加强自主创新与发展,已实现产品覆盖汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多领域化发展,能够为客户提供选胶、施胶工艺和设备在内的专业化的服务与技术支持。公司产品通过德国TUV质量认证、美国UL认证、德国GL认证、中国船级社(CCS)认证、铁道部认证。2009年被授予国家“高新技术企业”称号;2010年获批成立山东省首家外籍“院士工作站”;山东省“中国·瑞典微电子封装材料与系统集成研究中心”;“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”;2011年荣获“国侨办重点华侨华人创业团队”、“2011年度履行社会责任优秀企业三等奖”等称号,获批成立“博士后科研工作站”。 2023-08-29 公司副总裁、董事会秘书、财务总监于杰,公司证券总监战世能,公司证券事 务代表翟丞 2023-08-182023-08-28 特定对象调研,电话会议公司会议室 南方基金 基金管理公司 - 华泰证券 证券公司 - 国海证券 证券公司 - 国信证券 证券公司 - 太平养老 寿险公司 - 东方证券 证券公司 - 长江养老 寿险公司 - 相聚资本 其它 - 中信保诚 基金管理公司 - 光大保德信 基金管理公司 - 申万菱信 基金管理公司 - 淳厚基金 基金管理公司 - 东北证券 证券公司 - 鹏华基金 基金管理公司 - 申万宏源 证券公司 - 海通证券 证券公司 - 彤源投资 投资公司 - 富国基金 基金管理公司 - 中银基金 基金管理公司 - 盘京投资 投资公司 - 银叶投资 投资公司 - 中邮电子 - - 中信证券 证券公司 - 泰康资产 保险资产管理公司 - 1、公司各板块业务情况? 答:2023年上半年从消费端看整体上处于弱复苏的态势,公司营业收入实现小幅增长。其中集成电路、智能终端板块得益于新的型号 、新的应用点不断获得突破,二季度较一季度环比增长明显;新能源领域继续保持增长趋势,但增速放缓;高端装备领域得益于汽车轻量化等材料订单的增长,收入增幅相对高一些,综合下来上半年公司收入整体增幅为5.01%。 2、公司集成电路领域产品有哪些新进展? 答:公司集成电路封装材料,涵盖UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶、AD胶(Lid框胶)等多品类产品,可以为客户提供最全面的封装解决方案,其中UV膜(含减薄膜、划片膜)产品、固晶胶、导热界面材料已在多家设计公司、封测公司批量出货。目前底部填充胶、AD胶、固晶胶膜(DAF/CDAF)、芯片级导热界面材料(TIM1)四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证,其中AD胶、固晶胶膜(DAF)已陆续通过部分国内头部客户验证,获得小批量订单,实现零的突破;底部填充胶已通过部分客户验证,正在加快导入,导热 界面材料(TIM1)部分型号已通过部分客户验证。 3、公司底部填充胶、AD胶、固晶胶膜(DAF/CDAF)、芯片级导热界面材料(TIM1)四款芯片级封装材料具体应用领域有哪些? 答:底部填充胶应用于芯片的倒装封装方式,只要是通过焊球实现芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙,而缝隙都要用底部填充胶进行填充,像CoWos、HBM、Fan-out等2.5D、3D封装方式对底部填充胶都是有需求的。AD胶主要用于是Lid框跟载板之间连接的部位。所以只要存在Lid框,理论上就要用到AD胶。TIM1应用非常广泛,大部分芯片的散热都是需要通过独立的散热器件实现散热,而芯片级导热材料是链接芯片和散热期间的媒介,尤其目前AI等高算力芯片发热大幅的增加,对芯片级导热材料的需求量将会大幅增大。DAF/CDAF相关产品主要应用于芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺,也可替代传统的固晶胶,且性能上、工艺上要大幅优于固晶胶 ,是公司在集成电路封装领域的重要战略布局。 4、公司底部填充胶、AD胶、固晶胶膜(DAF/CDAF)、芯片级导热界面材料(TIM1)四款新的材料客户的采购情况、全年的收入预期?能否达到千万级的规模? 答:公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段,我们今年的主要目标是这几个产品能够通过较多客户的验证。AD胶、固晶膜(DAF)已经开始供货,但订单量还比较小,对我们来说的意义在于实现了从0到1的突破,几个系列产品今年的预期大概是大几百万的量,明年增量增长的机会比较多。 5、这几个新的材料替代进口产品之后价格是否会有变化?毛利率大概在多少? 答:产品在实现国产替代导入过程中,竞品一般会适当调低价格来应对,我们产品一般要保持比竞品低15~30%左右的价格优势。综合下来这几个新的材料毛利率有希望保持在50%以上。 6、公司智能终端领域产品业务情况?今年或明年有没有新品或新的应用点导入? 答:公司智能终端产品应用涵盖TWS耳机、手机、屏显、充电、AR/VR等多领域,其中TWS耳机已在国内外头部客户持续供货并获得了较高的市场份额,从去年下半年至今年上半年公司陆续在国外头部客户的Pad、充电、键盘等应用点上实现突破并开始小批量导入,未来几年将是逐步扩充应用点、上量的过程。同时公司持续跟进国外头部客户手机端的产品验证,期待明年会有所突破。 7、公司集成电路、智能终端产品主要是替代进口,目前国内竞争格局如何?国产替代意愿如何? 答:目前公司在集成电路领域主要的竞争对手是汉高、日立、日东、琳得科、信越、住友等国际品牌,国内少数几个公司在个别产品上与公司存在竞争关系,整体上国内品牌市占率很低,国产替代空间巨大。 公司材料在客户应用端价值量占比很小,但材料性能、稳定性对应用端产品又存在很大的影响,所以如无特殊因素客户的替代意愿并不强, 但随着近几年市场环境的变化,国产化趋势的明显加剧,客户对材料端国产替代的诉求也明显提升,尤其在集成电路领域,近一段时间明显有更多的客户愿意寻求国产材料进行验证,我们将抓住有利时机,积极配合客户验证导入。 8、公司新能源领域产品业务情况? 答:1)新能源动力电池方面,公司已持续在众多动力电池头部企业批量供货,整体上占有较高的市场份额;2)储能领域,公司已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源等的批量供货; 3)光伏领域,公司目前主要产品是叠瓦导电胶,比较稳定,在国内头部光伏组件厂商带动下,国内光伏组件产业链已经处于国际领先地位,在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域,公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已于年初顺利导入国内某HJT客户,目前在持续快速上量,同时还有多家客户也在推进验证、导入。 9、公司目前涉及四大应用领域,未来会不会考虑拓展新的业务领域? 答:公司于2022年9月成功上市,上市是公司又一个新的起点,也会给公司带来新的机遇,公司会保证现有业务实现高质量增长,公司也会持续关注相关领域的发展机遇,未来也不排除在相关领域实现新的业务的扩充。