德邦科技机构调研纪要

德邦科技机构调研报告 调研日期:2023-09-04 烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年,位于山东省烟台市经济技术开发区,是一家集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的高新技术企业。公司拥有强大的技术专家团队、先进的研发生产设备和一流的办公环境,秉持与国际工程界面材料前沿科技同步发展的理念,不断加强自主创新与发展,已实现产品覆盖汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多领域化发展,能够为客户提供选胶、施胶工艺和设备在内的专业化的服务与技术支持。公司产品通过德国TUV质量认证、美国UL认证、德国GL认证、中国船级社(CCS)认证、铁道部认证。2009年被授予国家“高新技术企业”称号;2010年获批成立山东省首家外籍“院士工作站”;山东省“中国·瑞典微电子封装材料与系统集成研究中心”;“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”;2011年荣获“国侨办重点华侨华人创业团队”、“2011年度履行社会责任优秀企业三等奖”等称号,获批成立“博士后科研工作站”。 2023-09-08 公司证券总监战世能 2023-09-042023-09-06 特定对象调研现场交流(上海、北京) 龙赢富泽资产管理 资产管理公司 - 中金基金 基金管理公司 - 鸿道投资 投资公司 - 乘安资产管理 - - 渤海人寿 寿险公司 - 中信证券 证券公司 - 海富通基金 基金管理公司 - 国泰基金 基金管理公司 - 中信建投证券 证券公司 - 金鹰基金 基金管理公司 - 中粮资本 其它 - 中银三星人寿 寿险公司 - 中信建投基金 基金管理公司 - 天治基金 基金管理公司 - 申万菱信基金 基金管理公司 - 新华基金 基金管理公司 - 天弘基金 基金管理公司 - 泰康资产 保险资产管理公司 - 相聚资本 其它 - 星石投资 投资公司 - 拾贝投资 基金管理公司 - 大家资产 其它 - 民生加银基金 基金管理公司 - 陶朱资本 资产管理公司 - 中泰证券 证券公司 - 高毅投资 投资公司 - 东方基金 基金管理公司 - 澄明资产 - - 九泰基金 基金管理公司 - 宏利基金 基金管理公司 - 华商基金 基金管理公司 - 潼骁投资 投资公司 - 同泰基金 基金管理公司 - 鹏扬基金 基金管理公司 - 淳厚基金 基金管理公司 - 惠升基金 基金管理公司 - 方正富邦基金管理公司- 1、公司集成电路领域产品收入结构? 答:2023年上半年公司UV膜产品约占公司集成电路领域收入三成、固晶胶约占公司集成电路领域收入三成、热界面材料约占公司集成 电路领域收入四成。另外,公司底部填充胶、AD胶、固晶胶膜(DAF/CDAF)、芯片级导热界面材料(TIM1)四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证。 2、公司芯片级封装材料国产化程度? 答:根据公司了解的市场情况,固晶胶膜(DAF)目前还未看到其他国内企业有量产产品,AD胶、底部填充胶和导热界面材料(TIM1)这三款材料有极少数国内公司在做。 3、公司芯片级封装材料放量时间和顺序? 答:公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段,公司今年的主要目标是这几个产品能够通过较多客户的验证。AD胶、固晶膜(DAF)已经开始供货,但订单量还比较小,对我们来说的意义在于实现了从0到1的突破,几个系列产品今年的预期大概是大几百万的量,明年增量增长的机会比较多。 4、芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF膜这个几个材料是否都是应用于先进封装? 答:芯片级底填、AD胶、TIM1目前主要是应用于倒装芯片封装,底填的应用领域更多一些,包括CSP、COF、2.5D、3D等,一般可以理解为只要有焊球都会用到底填。DAF膜主要是应用于多层芯片的堆叠,目前多应用于存储、逻辑等高算力芯片,DAF膜也可以替代固晶胶。 5、集成电路上半年整体复苏情况如何? 答:从已合作的下游客户端了解到的信息分析,上半年下游稼动率整体处于弱复苏的态势,一季度不太明显,二季度比一季度环比有所提升 ,我们这里判断当前稼动率大约7-8成左右,这个数据不是很全面大家谨参考。 6、公司产品在华为mate60手机中的应用情况如何? 答:我们公司与该客户有比较长时间的合作,公司一直非常重视客户端的需求,积极配合测试验证,已有产品在批量供应。但具体应用到哪些终端产品我们公司也很难掌握,客户在提出采购需求时只是提供相应的性能、指标要求,并不会告知具体的应用产品。 7、公司研发投入会加码还是维持? 答:公司高度重视研发投入和积累,持续加大研发投入力度,同时在公司内部有对研发费投入的合理规划和监控管理。8、公司材料的核心壁垒是什么? 答:首先是配方,然后是工艺。公司丰富的产品系列,主要来自公司多产品配方体系的技术平台,包括环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸和聚酰胺,并且都属于复配型产品,在产品开发的科学方法、检测设备、可靠性应用、工艺技术以及量产设备上基本相通,背后的关联性非常紧密,基于这样的机制,公司产品具有种类多、应用领域广泛的特点。 9、公司业务结构未来的趋势? 答:集成电路和智能终端是公司未来发展的主要方向,公司集成电路板块今年整体进展加速,智能终端板块期待明年在大客户手机端的产品能够实现突破。同时,随着公司集成电路和智能终端板块的收入占比逐渐上升,公司新能源和高端装备板块的收入占比会相对会有所降低,公司整体业务结构会趋于更为合理。