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2023年中报点评:业绩符合预期,新签订单延续高速增长

2023-08-30周尔双东吴证券大***
2023年中报点评:业绩符合预期,新签订单延续高速增长

事件:公司发布2023年中报。 集成电路设备快速放量,收入端延续稳健增长 2023H1公司实现营业收入84.27亿元,同比+55%,落于业绩预告中位区间(78.20-89.50亿元,同比+44%-64%);其中Q2营业收入为45.55亿元,同比+38%。细分产品结构来看:1)电子工艺装备:2023H1实现收入73.49亿元,同比+79%,收入占比为87.21%,同比+11.90pct。我们推测集成电路设备为公司电子工艺装备收入主要构成,主要系刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD等设备市场导入节奏进一步加快,在集成电路领域主流生产线实现批量销售。2)电子元器件:2023H1实现收入10.59亿元,同比-21%,收入占比为12.57%,同比-11.94pct,短期承压。截至2023H1末,公司存货和合同负债分别为167.28和85.86亿元,分别同比+56%和+51%,分别较2022年末+28%和+19%,均反映出公司新签订单旺盛,我们判断集成电路设备仍为主要增长点,同时光伏设备也在快速放量。随着在手订单陆续交付、确认收入,公司收入端有望延续高速增长。 收入结构改变致使毛利率有所下滑,规模效应驱动净利率快速提升 2023H1公司归母净利润为17.99亿元,同比+138%,落于业绩预告中位区间(16.70-19.30亿元);实现扣非归母净利润16.09亿元,同比+149%,落于业绩预告中位区间(14.90-17.20亿元)。2023H1销售净利率为22.05%,同比+5.99pct。1)毛利端:2023H1销售毛利率为42.37%,同比-4.01pct,其中电子工艺设备和电子元器件毛利率分别为38.37%和70.16%,分别同比+1.92pct和-6.53pct。2023H1电子元器件业务毛利率下滑和收入占比下降,是销售毛利率同比下降的主要原因。2)费用端:2023H1期间费用率为21.96%,同比-7.37pct,其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-1.14、-1.53、-4.98、+0.28pct,规模效应显现,是净利率提升核心驱动力。 本土半导体设备平台型公司,将长期受益国产替代浪潮 1)刻蚀设备:面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户,实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖。2)薄膜沉积装备:突破PVD、CVD和ALD等多项核心技术,铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。3)立式炉装备:中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉,低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备,并持续获得重复订单。4)外延装备:覆盖SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8寸多片硅外延炉等20余款量产设备。5)清洗装备:单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺,是国内主流厂商后道制程的优选机台;槽式清洗机在多家客户端实现量产,屡获重复订单。 盈利预测与投资评级:综合考虑到公司电子元器件业务发展趋势和费用率下降,我们调整公司2023-2025年归母净利润预测分别为35.70、47.22和60.81亿元(原值35.43、47.59和61.71亿元),当前市值对应动态PE分别为39、29和23倍。基于公司较高的成长性,维持“买入”评级。 风险提示:晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。