生成式AI带动芯片需求，半导体设备国产化持续推进

英伟达23Q2业绩超预期，加速计算和生成式AI带动芯片需求：8月23日，英伟达公布23Q2财报，公司二季度实现营收135.1亿美元，指引预期中值110亿美元，业绩超出预期；调整后毛利率71.2%（YoY+25.3pct，QoQ+4.4pct）。其中数据中心业务收入103.2亿美元(YoY+171%，QoQ+141%),指引预期79.8亿美元。预计Q3营收160亿美元，上下浮动2%（156.8-163.2亿美元），彭博一致预期指引125亿美元，其中数据中心业务90亿美元。加速计算和生成式AI大大推动AI芯片需求，建议持续关注AI板块投资机会。 晶圆厂来年资本开支有望改善，半导体设备国产化空间大： 半导体设备公司相继发布23Q2业绩预告，整体延续高增长趋势。其中，龙头公司北方华创23Q2预计实现营业收入39.49-50.79亿元，同比上升19.38%-53.54%；归母净利润10.78-3.38亿元，同比上升96.72%~144.16%。根据SEMI数据，受到宏观经济不景气的影响，2023年半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元同比减少18.6%至874亿美元；在下游终端需求复苏带动下，预计2024年将复苏至1000亿美元，半导体设备需求有望大幅回暖，半导体资本开支有望大幅改善。根据芯谋研究的数据，2020-2023年间，中国大陆的晶圆厂采购中，国产设备厂商的销售额从9.9亿美元增长至33亿美元，市场占比从7%增加至11%，市场占比快速提高。从中长期来看，半导体设备国产化率还有提升空间，我们持续看好半导体设备国产替代。 电子本周涨幅-3.71%（21/31），10年PE百分位为24.18%： （1）本周（2023.08.21-2023.08.25）上证综指下跌2.17%，深证成指下跌3.14%，沪深300指数下跌1.98%，申万电子板块下跌3.71%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为21/31。2023年，电子板块累计下跌2.78%。（2）本周（2023.08.21-2023.08.25）半导体板块在电子行业子板块中涨幅最高，为-3.24%；元件板块涨幅最低 ， 为-5.21%；（3） 电子板块涨幅前三公司分别为西陇科学（+11.01%）、三孚新科（+9.31%）、龙迅股份（+9.27%），跌幅前三公司分别为芯动联科（-18.76%）、致尚科技（-18.42%）、翔腾新材（-17.31%）。（4）PE：截至2023.08.25，沪深300指数PE为10.71倍，10年PE百分位为18.76%；SW电子指数PE为34.72倍，10年PE百分位为24.18%。 投资建议： AI产业链关注沪电股份、胜宏科技、工业富联、海光信息、圣泉集团、雅克科技等；半导体设备推荐拓荆科技、中科飞测、精测电子、芯源微、北方华创、中微公司、华海清科；半导体零部件推荐富创精密、新莱应材，关注江丰电子；光刻机零部件关注茂莱光学、炬光科技、晶方科技。 风险提示: 下游需求不及预期；国产替代不及预期；大基金一期重新启动减持风险；国际科技博弈力度加大风险。 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：加速计算和生成式AI带动芯片需求，Intel加码先进封装 8月23日，据台媒TechNews报道，在Intel马来西亚先进封装厂展示活动上，公司宣布加码投资马来西亚封装测试据点，在槟城厂持续兴建海外首座Foveros先进3D封装厂。副总裁Steven Long表示，槟城新厂将于2024年底或2025年初正式启用，美国奥勒冈州厂、新墨西哥州及槟城新厂三厂叠加，2025年公司先进3D封测产能将比2023年扩增四倍。据悉，目前Intel在马来西亚槟城与居林共有四个据点，包括芯片排序、挑选与准备、芯片薄化与切割、整合封装与测试，以及测试设备研发，加上测试机台研发生产。副总裁Robin Martin表示，未来槟城新厂将成为公司最大的3D先进封装据点。除了槟城的3D封测厂之外，英特尔还将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。全部完工后，英特尔在马来西亚的封测厂将增至六座。同日NVIDIA发布23Q2财报，二季度营收同比增长101%，净利润同比增长843%。包括AI芯片在内的数据中心业务营收103.2亿美元，同比增长171%，是主要贡献源。加速计算和生成式AI发展或使算力芯片和先进封测行业持续受益。 2023年7月台积电单月营收1776.16亿新台币，同比下降4.09%，环比上升13.56%。世界先进2023年7月营收35.97亿新台币，同比下降22.90%，环比上升14.37%。联电2023年7月营收190.64亿新台币，同比下降23.21%，环比上升0.04%。 图1.台积电月度营收 图2.世界先进月度营收 图3.联电月度营收 2.2.SiC：SiC产业蓬勃发展、合作持续落地 8月21日，瞻芯电子于官网宣布，公司依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品，其中 1200V 40m ΩSiCMOSFET(IV2Q12040T4Z)于近日获得了AEC-Q101车规级可靠性认证证书，而且还通过了新能源行业头部企业的导入测试，正式开启量产交付。据介绍，IV2Q12040T4Z采用T0247-4封装，具备开尔文源极引脚，能减小主回路对驱动信号的影响，因此更适合高功率、高频率、高效率的应用场景。在短路测试中，其可耐受500A峰值脉冲电压，短路时间大于3uS。此外，其导通电流Ids=65A(Tc=25℃)，可耐受工作结温高达175℃，在对比同类产品测试中，其单位导通电阻较低，开关损耗与寄生电容更小，适用于更高开关频率。 8月22日，Wolfspeed和MACOM共同宣布，他们已达成一项交易——Wolfspeed将GaN-on-SiC射频业务出售给MACOM，合计总价为1.25亿美元（约8.99亿人民币）。这项交易预计在今年年底完成，交易资金将被用于Wolfspeed碳化硅业务的扩产。在2023财年一季度财报会议上，CFO Neill P.Reynolds曾透露，他们的射频业务工厂一直处于满负荷状态，射频产品营收约占他们总营收的20%，但长期计划的营收占比将仅为10%。关于出售射频业务，CEO Gregg Lowe解释道，一方面是因为汽车、工业和可再生能源市场显着增长，现在是进一步专注于扩大碳化硅功率器件和材料业务的最佳时机。另一方面，由于Wolfspeed持股MACOM，他们的射频团队可以利用MACOM平台资源实现规模化发展和运营。此外，预计Wolfspeed还将为MACOM提供半绝缘型碳化硅衬底和外延产品，MACOM一旦做大射频业务，他们也会持续受益。在这次交易完成的大约2年后，MACOM将接管Wolfspeed的4英寸GaN晶圆制造工厂（位于美国北卡罗来纳州三角研究园）。 8月24日，天岳先进发布公告，宣布公司与客户F签订了一份碳化硅采购协议，约定2024年至2026年向合同对方供应碳化硅产品，合同价值预估为8.048亿人民币。根据协议，该合同生效日至2026年12月31日，且协议生效后次月底前，客户F需向天岳先进支付1亿元保证金。 由中汽协公布的新能源车产销量数据，2022年7月-2023年7月，国内新能源汽车产量由61.65万辆增长至80.50万辆，销量由59.29万辆增长至78.00万辆。产销量均实现迅猛增长，汽车消费端动能持续强劲。 光伏方面，国内近年来季度光伏安装量增长迅速，据国家能源局发布的全国电力工业统计数据，2023Q2国内光伏新增装机达到44.76GW，环比增长32.98%，同比增长153.31%。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体（碳化硅）功率器件的需求。 图4.新能源汽车产销量情况 图5.光伏装机情况 2.3.消费电子：7月Steam平台VR月活环比改善，Oculus/Pico环比略有下滑 智能手机：据中国信通院，2023年6月中国智能手机出货量为2086.3万台，YoY-24.1%，MoM-17.2%；据国家统计局，2023年7月中国智能手机产量为8880万台，YoY-0.4%，MOM-8.3%。 图6.国内智能手机月度出货量 图7.国内智能手机月度产量 VR：据Steam，2023年7月Oculus在Steam平台的份额占比为60.50%，YoY-6.66pct，MoM-0.68pct，而Pico份额占比为2.08%，YoY-0.09pct，MoM-0.02pct；Steam平台VR月活用户占比为1.93%，YoY-4.74pct，MoM+0.20pct。 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额 图9.Steam平台VR月活用户占比 3.本周行情回顾 3.1.涨跌幅：电子排名21/31，子版块中半导体涨幅最高 全行业：本周（2023.08.21-2023.08.25）上证综指下跌2.17%，深证成指下跌3.14%，沪深300指数下跌1.98%，申万电子板块下跌3.71%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为21/31。2023年，电子板块累计下跌2.78%。 图10.本周各行业板块涨跌幅（申万一级行业分类） 电子行业：本周（2023.08.21-2023.08.25）半导体板块在电子行业子板块中涨幅最高，为-3.24%；元件板块涨幅最低，为-5.21%；进一步细分来看，半导体设备（归属于半导体）涨幅最高，为-1.55%，LED（归属于光学光电子）涨幅最低，为-5.94%。 图11.本周电子板块子版块涨跌幅（申万二级行业分类） 图12.本周电子板块子版块涨跌幅（申万三级行业分类） 电子标的：本周（2023.08.21-2023.08.25）电子板块涨幅前三公司分别为西陇科学（+11.01%）、三孚新科（+9.31%）、龙迅股份（+9.27%），跌幅前三公司分别为芯动联科（-18.76%）、致尚科技（-18.42%）、翔腾新材（-17.31%）。 图13.本周电子板块涨幅前十公司（%） 图14.本周电子板块跌幅前十公司（%） 3.2.PE：电子行业PE为34.72倍，10年PE百分位为24.18% 电子行业：截至2023.08.25，沪深300指数PE为10.71倍，10年PE百分位为18.76%； SW电子指数PE为34.72倍，10年PE百分位为24.18%。 图15.电子板块近十年PE走势 图16.电子版块近十年PE百分位走势 电子行业子版块：截至2023.08.25，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（49.29倍/15.11%）、消费电子（23.89倍/18.76%）、元件（24.13倍/7.35%）、光学光电子（37.11倍/47.37%）、其他电子（37.82倍/24.75%）、电子化学品（45.70倍/50.69%）。 图17.电子板块子版块近十年PE走势 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势 4.本周新股 表2：本周科创板IPO审核状态更新 表3：本周新上市公司概况