半导体设备国产化加速，生成式AI基建向前发展

美国签署对华投资禁令，核心半导体设备国产化进程加速： 8月10日，据路透社报道，美国总统拜登于当地时间周三（9日）签署了关于“对华投资限制”的行政命令，该命令将严格限制美国对中国敏感技术领域的投资，并要求美企就其他科技领域的在华投资情况向美政府进行通报。路透社在最新报道中称，它授权美国财政部禁止或限制美国在包括半导体和微电子、量子信息技术和人工智能系统三个领域对中国实体的投资，该命令针对私募股权、风险投资、合资企业和绿地投资，旨在阻止美国资本和专业知识帮助中国开发可能支持其军事现代化并破坏美国国家安全的技术。半导体是此次投资限制禁令的核心，此前美国曾多次颁布禁令限制先进的半导体设备出口中国大陆。根据芯谋研究的数据，2023年中国大陆晶圆厂商半导体设备采购中，来自中国大陆半导体设备厂商占比仅11%，国产化未来有巨大提升空间。我们持续看好国内半导体设备未来的巨大发展空间，美国禁令的出台将进一步加快半导体设备国产替代进程。 英伟达发布一系列新技术，助力生成式AI的基础建设： 8月8日，英伟达官网报道，CEO黄仁勋在SIGGRAPH 2023大会上发表演讲，宣布了一系列用于生成式AI的新技术。这些技术亮点主要有：(1)推出下一代NVIDIA GH200 Grace Hopper平台，该平台基于全球首款配备HBM3e处理器的Grace Hopper超级芯片;(2)NVIDIA DGX CloudAI超级计算登录Hugging Face，供Hugging Face用户来训练和微调生成式AI模型。(3)发布统一工具包NVIDIA AI Workbench，它将允许开发人员在PC或工作站上快速创建、测试和自定义预训练的生成式AI模型，然后将其扩展到几乎任何数据中心、公共云或NVIDIA DGX云。(4)推出最新版本的企业软件平台NVIDIA AI Enterprise 4.0，它可让用户跨云、数据中心和边缘来构建并运行支持NVIDIA AI的解决方案，为客户提供生产就绪的生成式AI基础。(5)宣布Omniverse平台的重大更新，主要包括Omniverse Kit（用于开发本机OpenUSD应用程序和扩展的引擎）以及NVIDIA Omniverse Audio2Face基础应用程序和空间计算功能的改进。这一系列技术将助力加速计算和生成式AI的基建发展。 电子本周涨幅-4.47%（26/31），10年PE百分位为31.77%： （1）本周（2023.08.07-2023.08.11）上证综指下跌3.01%，深证成指下跌3.82%，沪深300指数下跌3.39%，申万电子板块下跌4.47%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为26/31。2023年，电子板块累计上涨6.02%。（2）本周（2023.08.07-2023.08.11）电子化学品板块在电子行业子板块中涨幅最高，为-2.54%；元件板块涨幅最低，为-5.54%；（3）电子板块涨幅前三公司分别为利通电子（+9.46%）、西陇科学（+9.14%）、捷邦科技（+8.53%），跌幅前三公司分别为奥比中光（-15.60%）、华特气体（-15.20%）、中富电路（-13.65%）。（4）PE：截至2023.08.11，沪深300指数PE为11.10倍，10年PE百分位为25.90%；SW电子指数PE为37.73倍，10年PE百分位为31.77%。 投资建议： 半导体设备推荐拓荆科技、精测电子、中科飞测、芯源微、北方华创、中微公司、长川科技、华海清科、万业企业；AI产业链关注沪电股份、胜宏科技、工业富联、海光信息、圣泉集团、雅克科技等。 风险提示: 下游需求不及预期；国产替代不及预期；大基金一期重新启动减持风险；国际科技博弈力度加大风险。 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：台积电再建12英寸晶圆厂，消费电子复苏带动晶圆产能需求 台积电与博世、英飞凌和恩智浦联合宣布成立欧洲半导体制造公司（ESMC），以满足快速增长的汽车和工业部门未来的产能需求。其中台积电持有70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股权，总投资预计将超过100亿欧元。该项目计划于2024年下半年开始建造晶圆厂，2027年底开始生产，预计月产能为40000片12英寸晶圆，采用台积电的28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，以先进的FinFET晶体管技术进一步加强欧洲的半导体制造生态系统，并创造约2000个直接的高科技专业工作岗位。该项目规划于《欧洲芯片法案》框架下，工厂位于德国德累斯顿，由台积电运营，以提供先进的半导体制造服务为目的。ESMC标志着建设300mm晶圆厂迈出了重要一步，最终投资决定尚待确认该项目的公共资金水平。此外，中芯国际23Q2财报显示，公司营收环比增长，营收超过一半来源于智能手机和消费电子业务，公司产能利用率有所复苏，其中，12英寸晶圆产能需求相对饱满。消费电子复苏迹象明显，持续带动晶圆产能需求。 2023年7月台积电单月营收1776.16亿新台币，同比下降4.09%，环比上升13.56%。世界先进2023年7月营收35.97亿新台币，同比下降22.90%，环比上升14.37%。联电2023年7月营收190.64亿新台币，同比下降23.21%，环比上升0.04%。 图1.台积电月度营收 图2.世界先进月度营收 图3.联电月度营收 2.2.SiC：SiC助力汽车更新换代 8月8日上午，据“金龙湖发布”官微消息，江苏天科合达碳化硅衬底二期扩产项目开工活动在徐州经开区举行，新增16万片产能，预计明年8月投产，届时江苏基地的总产能将达到23万片。据介绍，天科合达碳化硅衬底二期扩产项目总投资8.3亿元，占地70亩，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），可实现年产碳化硅衬底16万片。该项目计划2024年6月建设完成，同年8月竣工投产。 8月9日，据英媒AutoCar报道，奥迪已停产的RS6车型将于2025年改版为纯电车重新上市，将命名为RS6 E-tron，届时将搭载800V平台与SiC逆变器。奥迪RS6是奥迪旗下的高性能车型，自2010年以来，只有旅行车（Avant）的版本，最后一款RS6于2010宣布停产。据悉，RS6 E-tron除了以Avant旅行车回归之外，还将以轿车形式重新上市。均将搭载奥迪和保时捷共同开发的PPE平台，该平台的逆变器采用了碳化硅技术，双电机系统输出功率达600马力，扭矩超1000牛米。 8月9日，九峰山实验室官微发文称，他们的6寸SiC中试线于8月1日全面通线，实现了首批沟槽型SiC MOSFET器件晶圆下线。据介绍，九峰山实验室已经形成了碳化硅沟槽器件制备的自主IP成套工艺技术能力，在4个月内连续攻克碳化硅（SiC）器件刻蚀均一性差、注入后翘曲度高、栅极底部微沟槽等十余项关键工艺问题。此外，他们还开发了低表面粗糙度、高激活率的高温高能离子注入与激活工艺，实现了低沟槽表面粗糙度刻蚀，打通了高厚度一致性及均一性、低界面态密度沟槽栅氧介质结构及工艺，制定并实施了低阻N型和P型欧姆接触的合金化技术方案，系统性地解决了一直困扰业界的沟槽型碳化硅MOSFET器件的多项工艺难题。该实验室已具备碳化硅外延、工艺流程、测试等全流程技术服务能力。 由中汽协公布的新能源车产销量数据，2022年6月-2023年6月，国内新能源汽车产量由58.99万辆增长至74.90万辆；2022年7月-2023年7月，销量由59.29万辆增长至78.00万辆。产销量均实现迅猛增长，汽车消费端动能持续强劲。 光伏方面，国内近年来季度光伏安装量增长迅速，据国家能源局发布的全国电力工业统计数据，2023Q2国内光伏新增装机达到44.76GW，环比增长32.98%，同比增长153.31%。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体（碳化硅）功率器件的需求。 图4.新能源汽车产销量情况 图5.光伏装机情况 2.3.消费电子：7月Steam平台VR月活环比改善，Oculus/Pico环比略有下滑 智能手机：据中国信通院，2023年5月中国智能手机出货量为2519.6万台，YoY+22.6%，MoM+39.5%；据国家统计局，2023年6月中国智能手机产量为9679万台，YoY-7.7%，MOM+5.7%。 图6.国内智能手机月度出货量 图7.国内智能手机月度产量 VR：据Steam，2023年7月Oculus在Steam平台的份额占比为60.50%，YoY-6.66pct，MoM-0.68pct，而Pico份额占比为2.08%，YoY-0.09pct，MoM-0.02pct；Steam平台VR月活用户占比为1.93%，YoY-4.74pct，MoM+0.20pct。 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额 图9.Steam平台VR月活用户占比 3.本周行情回顾 3.1.涨跌幅：电子排名26/31，子版块中电子化学品涨幅最高 全行业：本周（2023.08.07-2023.08.11）上证综指下跌3.01%，深证成指下跌3.82%，沪深300指数下跌3.39%，申万电子板块下跌4.47%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为26/31。2023年，电子板块累计上涨6.02%。 图10.本周各行业板块涨跌幅（申万一级行业分类） 电子行业：本周（2023.08.07-2023.08.11）电子化学品板块在电子行业子板块中涨幅最高，为-2.54%；元件板块涨幅最低，为-5.54%；进一步细分来看，模拟芯片设计（归属于半导体）涨幅最高，为-1.75%，集成电路封测（归属于半导体）涨幅最低，为-7.15%。 图11.本周电子板块子版块涨跌幅（申万二级行业分类） 图12.本周电子板块子版块涨跌幅（申万三级行业分类） 电子标的：本周（2023.08.07-2023.08.11）电子板块涨幅前三公司分别为利通电子（+9.46%）、西陇科学（+9.14%）、捷邦科技（+8.53%），跌幅前三公司分别为奥比中光（-15.60%）、华特气体（-15.20%）、中富电路（-13.65%）。 图13.本周电子板块涨幅前十公司（%） 图14.本周电子板块跌幅前十公司（%） 3.2.PE：电子行业PE为37.73倍，10年PE百分位为31.77% 电子行业：截至2023.08.11，沪深300指数PE为11.10倍，10年PE百分位为25.90%； SW电子指数PE为37.73倍，10年PE百分位为31.77%。 图15.电子板块近十年PE走势 图16.电子版块近十年PE百分位走势 电子行业子版块：截至2023.08.04，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（53.51倍/18.47%）、消费电子（26.09倍/24.18%）、元件（26.18倍/14.86%）、光学光电子（38.17倍/49.22%）、其他电子（40.26倍/30.01%）、电子化学品（44.66倍/36.77%）。 图17.电子板块子版块近十年PE走势 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势 4.本周新股 表2：本周科创板IPO审核状态更新 表3：本周新上市公司概况