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电子周跟踪:全球半导体行业回温,持续看好生成式AI拉动的存储行业复苏

电子设备2024-03-18高宇洋、徐怡然山西证券F***
电子周跟踪:全球半导体行业回温,持续看好生成式AI拉动的存储行业复苏

行业研究/行业周报 2024年3月18日 ——全球半导体行业回温,持续看好生成式AI拉动的存储行业复苏 领先大市-A(维持) 周跟踪(20240311-20240317) 电子 电子行业近一年市场表现 资料来源:最闻 相关报告: 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪:全球半导体1月销售额同比增幅扩大,博通FY24Q1业绩受益AI发力2024.3.10 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪:AI渗透加速,戴尔FY23Q4业绩超预期大涨31.62%2024.3.5 分析师:高宇洋 执业登记编码:S0760523050002邮箱:gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码:S0760522050001邮箱:xuyiran@sxzq.com 投资要点 市场整体:本周(2024.03.11-2024.03.17)市场多数上涨,上证指数涨0.28%,深圳成指涨2.60%,创业板指数涨4.25%,科创50涨0.68%,申万电子指数涨0.76%,Wind半导体指数涨0.54%,费城半导体指数跌4.04%,台湾半导体指数跌3.86%。细分板块中,周涨跌幅前三大板块为其他电子 (+3.47%)、分立器件(+2.80%)、光学光电子(+1.88%)。个股中涨幅前五为:东田微(+38.93%)、朗鸿科技(+36.99%)、铭普光磁 (+35.42%)、昀冢科技(+34.60%)、裕太微-U(+31.12%);跌幅前五为:思科瑞(-14.57%)、好上好(-9.97%)、智动力(-8.79%)、泓禧科技(-7.30%)、工业富联(-7.20%)。 行业新闻:2024年全球半导体销售额预计增长24%。TechInsights3月12日最新发布全球半导体市场预测,鉴于2023Q4半导体收益高于预期的8%至13%,预计2024年行业有望强势反弹,市场规模将超过6500亿美元。2025年将增至超过8000亿美元,2026年进一步增至接近9000亿美元。2023Q4全球智能手机产量同比增长约12.1%。据TrendForce数据,全球智能手机产量在2023Q3终结连续8个季度的衰退,2023Q4各品牌进行年末冲刺以巩固市占率,产量同比增长12.1%,约3.37亿支。受惠于新机发表,苹果第四季产量季增58.6%,约7,850万支,位居第一。2023全年智能手机产量共约11.66亿支,同比减少2.1%。前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉。2023Q4全球前十大晶圆代工厂营收季增7.9%达305亿美元。其中,台积电3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升其全球市占率突破六成。2024年,在AI相关需求带动下,晶圆代工产业营收预计增长12%达1252.4亿美元。而台积电受惠于先进制程订单稳健,年增率将大幅优于产业平均。 重要公告:【工业富联】发布2023年年度报告,2023年实现营收4763.4亿元,同比下降6.94%;归母净利润210.40亿元,同比增长4.82%;扣除非经常性损益后的净利润202.09亿元,同比增长9.77%。【东山精密】3月13日公告,拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过人民币150,000.00万元(含本数),发行数量不超过总股本的30%,扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于“补充流动资金”。【捷捷微电】发布2023年年度报告,2023年实现营业收入21.06亿元,同比增长15.51%;归母净利润2.19亿元,同比下降39.04%;扣除非经常性损益后的净利润2.04亿元,同比下降31.98%。 投资建议 受益生成式AI需求增长及消费电子年终出货,2023Q4起全球半导体及细分产业陆续回温。需求端,2023Q4手机、PC市场同比均有复苏,2024年1月全球半导体销售额同比增幅达2022年5月以来最高水平。供给端,下游库存陆续回归正常水位,受益AI相关布局需求存储芯片价格涨势强劲。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。 风险提示 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级 行业研究/行业周报 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 2.数据跟踪6 3.新闻公告9 3.1重大事项9 3.2行业新闻10 3.3公司公告11 4.风险提示18 图表目录 图1:主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2:周涨跌幅其他电子、分立器件、光学光电子表现领先4 图3:月涨跌幅其他电子、元件、分立器件表现领先(30日滚动)5 图4:年初至今涨跌幅元件、半导体设备、集成电路封测表现领先5 图5:多数板块当前P/E低于历史平均值5 图6:多数板块当前P/B处于历史平均值5 图7:本周个股涨幅前五6 图8:本周个股跌幅前五6 图9:全球半导体月度销售额及增速6 图10:分地区半导体销售额6 图11:中国集成电路行业进口情况7 图12:中国集成电路行业出口情况7 行业研究/行业周报 图13:中国大陆半导体设备销售额7 图14:北美半导体设备销售额7 图15:日本半导体设备销售额7 图16:全球硅片出货面积7 图17:NAND现货平均价8 图18:DRAM现货均价8 图19:半导体封装材料进口情况8 图20:半导体封装材料出口情况8 图21:半导体封装材料进出口均价8 图22:晶圆厂稼动率(%)9 图23:晶圆厂ASP(美元/片)9 表1:本周重大事项9 表2:本周重要行业新闻10 表3:本周重要公司公告11 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周(2024.03.11-2024.03.17)市场多数上涨,上证指数涨0.28%,深圳成指涨2.60%,创业板指数涨4.25%,科创50涨0.68%,申万电子指数涨0.76%,Wind半导体指数涨0.54%,费城半导体指数跌4.04%,台湾半导体指数跌3.86%。 图1:主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源:Wind,山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2:周涨跌幅其他电子、分立器件、光学光电子表现领先 资料来源:Wind,山西证券研究所 图3:月涨跌幅其他电子、元件、分立器件表现领先(30日滚动) 资料来源:Wind,山西证券研究所 图4:年初至今涨跌幅元件、半导体设备、集成电路封测表现领先 资料来源:Wind,山西证券研究所 1.2.2估值 图5:多数板块当前P/E低于历史平均值图6:多数板块当前P/B处于历史平均值 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看,东田微、朗鸿科技、铭普光磁、昀冢科技、裕太微-U涨幅领先,涨幅分别为38.93%、36.99%、35.42%、34.60%、31.12%;思科瑞、好上好、智动力、泓禧科技、工业富联跌幅居前,跌幅分别为-14.57%、-9.97%、-8.79%、-7.30%、-7.20%。 图7:本周个股涨幅前五图8:本周个股跌幅前五 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 2.数据跟踪 图9:全球半导体月度销售额及增速图10:分地区半导体销售额 资料来源:WSTS,山西证券研究所资料来源:WSTS,山西证券研究所 图11:中国集成电路行业进口情况图12:中国集成电路行业出口情况 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 图13:中国大陆半导体设备销售额图14:北美半导体设备销售额 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 图15:日本半导体设备销售额图16:全球硅片出货面积 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:SEMI,山西证券研究所 图17:NAND现货平均价图18:DRAM现货均价 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 图19:半导体封装材料进口情况图20:半导体封装材料出口情况 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 图21:半导体封装材料进出口均价 资料来源:Wind,山西证券研究所 图22:晶圆厂稼动率(%) 资料来源:各公司季报,山西证券研究所 图23:晶圆厂ASP(美元/片) 资料来源:各公司季报,山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1:本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年3月11日 天山电子 芯朋微、利亚德、领益智造、金百泽 2024年3月12日 江丰电子 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年3月13日 捷捷微电 东山精密 2024年3月14日 腾景科技 2024年3月15日 百邦科技 2024年3月16日 闻泰科技 行业研究/行业周报 资料来源:Wind,山西证券研究所 3.2行业新闻 表2:本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年3月11日 2023年第四季全球智能手机产量同比增长约12.1%,全年约11.66亿支。据TrendForce集邦咨询研究显示,全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退,至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率,带动去年第四季智能手机产量同比增长12.1%,约3.37亿支,而2023全年产量约11.66亿支,年减2.1%。展望2024年,与2023年相较虽不复见渠道库存的压力,但由于市场复苏情况仍待观察,产业发展则聚焦AI应用,透过处理器大厂及品牌端的合作将加速AI赋能的智能手机逐步普及。 集邦咨询 2024年3月11日 2024年1-2月新能源汽车销量超120万辆,市占率达30%。3月11日消息,中国汽车工业协会(简称“中汽协”)发布数据显示,1-2月,汽车产销分别完成391.9万辆和402.6万辆,同比分别增长8.1%和11.1%。其中,2月,汽车产销分别完成150.6万辆和158.4万辆,环比分别下降37.5%和35.1%,同比分别下降25.9%和19.9%。2024年1-2月,新能源汽车产销分别完成125.2万辆和120.7万辆,同比分别增长28.2%和29.4%,市场占有率达到30%。其中,2月,新能源汽车产销分别完成46.4万辆和47.7万辆,同比分别下降16%和9.2%,市场占有率达到30.1%。 中汽协 2024年3月12日 前十大晶圆代工厂商最新营收排名出炉。集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端SmartphoneAP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零部件。其中,台积电3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。TrendForce集邦咨询表示,2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱,以及市场复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期,前十大晶圆代工营收年减约13.6%,来到1,115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下,营收预估有机会年增12%,达1,252.4亿美元,而台积电受惠于先进制程订单稳健,年增率将大幅优于产业平均。 集邦咨询 2024年3月12日 研究机构TechInsights3月12日更新了2024年全球半导体市场预测,预计全年半导体销售额将增长24%。机构表示,鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%,因此预计2024年行业有望强势反弹。此前根据多家机构统计,2023年全球半导体销售额约为5500亿美元左右。TechInsights表示,生成式AI需求的飙升推动了存储芯片行业复苏,部分DRAM平均售价和需求都在增加。该机构预计2024年全球半导体市场规模将超过6500亿美元,