周期底部业绩承压，高端材料进展顺利静待黎明

事件：公司发布2023年中报，2023H1公司实现营收1.72亿元，同比+0.31%，实现归母净利润-0.44亿元，同比-35.69%，扣非净利润-0.52亿元，同比+37.80%，毛利率25.62%，同比-0.66pcts。23Q2单季度公司实现营收0.96亿元，同比+27.16%/环比+25.46%，实现归母净利润-0.22亿元，同比+11.77%/环比+0.31%，扣非净利润-0.25亿元，同比+13.62%/环比-8.91%，毛利率25.05%，同比-3.22pcts/环比-1.30pcts。 铜箔+屏蔽膜业务受下游需求影响承压：23H1公司受电子铜箔行业整体供求影响，标准电子铜箔产品售价（主要指加工费）进一步下降，叠加公司铜箔生产成本较高,导致铜箔业务利润同比下降。屏蔽膜受智能手机需求下降影响，虽然高端产品销量大幅增加，但总体销量同比下降，普通屏蔽膜售价下降，屏蔽膜业务毛利额同比下降1896万元。随着公司总部生产研发基地与珠海达创生产研发基地投入使用，固定资产折旧同比有所增加，对利润亦有所拖累。当前行业需求处于底部，公司业绩因而承压，展望后续，随着整体宏观经济趋势向好，屏蔽膜、铜箔等下游需求有望改善，公司收入、盈利能力有望持续修复。 屏蔽膜下游需求广阔：23H1屏蔽膜业务实现收入8506万元，同比-13.33%，毛利率51.35%，同比-11.06pct，智能手机需求不景气致整体销售额及盈利能力同比下滑。当前公司产品已大量应用于华为、小米、OPPO、vivo、三星等知名终端品牌，未来随着消费电子产品“轻薄短小”、高频高速需求日益凸显，新能源车智能化趋势日益普及，电磁屏蔽膜市场空间有望进一步打开。公司高性能、定制化电磁屏蔽膜已进入量产阶段，并持续迭代升级，有望把握行业趋势伴随下游需求一同成长。 可剥离铜箔已取得小额订单：公司当前铜箔产品以标准电子铜箔为主（过渡性产品），23H1实现收入8663万元，同比+22.07%，毛利率0.36%，同比实现转正。在芯片封装用高端可剥离超薄铜箔领域，目前仍为日本三井金属垄断，卡脖子问题严重。公司可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证，送样品质稳定，某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证，并已取得小额订单，有望助力实现我国芯片封装材料国产替代。 FCCL：制备柔性电路板（FPC）的基材，目前正在进行小批量量产工作，常规FCCL在报告期内落实小额订单。极薄FCCL目前仍处于客户测试认证阶段。 PET铜箔：已向部分下游客户进行了送样。 电阻薄膜：应用于智能手机声学部件，目前处于客户认证阶段，部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，终端认证正在进行。 投资建议：公司作为高端电子材料平台型公司，当前受自身转型+行业需求不景气影响业绩承压，未来随着消费电子需求改善，公司高端新品材料批量出货，整体利润有望得到改善。我们预计公司23/24/25年归母净利润为-0.66/0.54/1.03亿元，EPS为-0.82/0.67/1.29元/股，对应PE倍数为—/65.16/34.07倍，维持“增持”评级。 风险提示：屏蔽膜需求进一步下滑风险；可剥铜等高端材料产业化不及预期； 原材料价格上涨风险。 盈利预测：