2Q23单季度营收创新高，利润端仍短期承压

2Q23单季度营收创历史新高，利润端仍短期承压。1H23公司实现营收44.75亿元(YoY+6.95%)，归母净利润-0.41亿元(YoY-106.9%)，扣非归母净利润1.63亿元(YoY-68%)，毛利率24.2%(YoY-6.92pct)。2Q23单季度随公司产能增长营收实现24.09亿元(YoY+10.33%，QoQ+31.90%)创历史新高，而5/6寸线稼动率不足、LED业务下滑导致公司利润端承压，归母净利润-2.55亿元(YoY-177.01%，QoQ-219.3%)，扣非归母净利润0.49亿元(YoY-79.7%，QoQ-50.7%)；毛利率22.51%(YoY-8.33pct，QoQ-3.66pct)。 1H23集成电路业务同比增长16.49%，IPM模块同比增长超42%。1H23集成电路实现营15.27亿元(YoY+16.49%),其中IPM营收9.4亿元，同比增长超42%，白电应用出货量达5300万颗，工业与汽车总量超620万颗；MEMS收入1.27亿元，主要产品加速度传感器为国内领先，市占率超20%；高附加值六轴惯性传感器（IMU）已批量出货并通过了国内头部品牌手机厂商验证，预计出货量将实现较快增长。此外，公司PoE芯片快速增长，在安防等多领域国内领先；32位MCU较快增长，未来将配合功率器件应用加速上量。 1H23分立器件同比增长16.85%，IGBT收入同比增超300%。1H23公司IGBT业务收入5.9亿元，其中汽车应用：IGBT模块已在比亚迪、吉利、零跑、汇川等多家客户批量供货并具备17万只/月汽车模块的封装能力，汽车IGBT单管、MOSFET已实现大批量出货；光伏应用：IGBT器件、SiCMOS器件已批量出货，下半年随12英寸IGBT产能提升将逐季增长。此外，1H23士兰明镓碳化硅产能已达3000片/月，年底有望增至6000片/月，SiCMOSFET汽车主驱模块已通过部分客户测试，有望在今年实现批量生产和交付。 5\6英寸产线盈利承压拖累业绩，8、12英寸高附加值产品矩阵逐步完善。 1H23受消费电子疲软影响，士兰集成总计产出5、6英寸芯片106.47万片，同比下降16.60%；LED收入同比下滑13.6%，拖累整体业绩。1H23公司8、12英寸产线得益于集成电路、汽车与工业应用等高附加值产品比例提升均实现增长：士兰集昕产出8英寸芯片34.67万片，同比增加11.33%，亏损大幅收窄至-47万元；士兰集科产出12英寸芯片23.62万片,同比增加6.54%，ASP提升近12%。 投资建议：我们看好公司从分立器件到集成电路的综合解决方案能力，硅基到碳化硅基产品的全面布局，预计23-25年归母净利润5.47/8.12/11.76亿元，当前股价对应PE分别为95/64/44x，维持“买入”评级。 风险提示：国内需求不及预期，汽车与工业应用拓展不及预期。 盈利预测和财务指标 图1：公司单季度营业收入及增速（单位：亿元、%） 图2：公司近年营收结构（单位：亿元） 图3：公司单季度扣非归母净利润及增速（单位：亿元、%） 图4：公司近五年毛利率与净利率情况（单位：%、%） 图5：公司近五年费用率（%） 图6：公司近五年研发投入及占营收比例（亿元，%） 财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元） 免责声明