23Q2收入环比提升，打造封测一站式交付能力

甬矽电子(688362.SH) 23Q2收入环比提升，打造封测一站式交付能力 电子 2023年08月18日 推荐(维持) 股价:29.32元 主要数据 行业电子 公司网址www.forehope-elec.com 大股东/持股浙江甬顺芯电子有限公司/18.20% 实际控制人王顺波 总股本(百万股)408 流通A股(百万股)48 流通B/H股(百万股) 总市值(亿元)120 流通A股市值(亿元)14 每股净资产(元)5.98 资产负债率(%)64.5 行情走势图 证券分析师 付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐勇 投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 事项： 公司发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入9.83亿元，同比减少13.46%;实现归母净利润为-0.79亿元，同比减少168.62%。 平安观点： 下游需求疲软拖累23H1业绩，23Q2收入环比改善：受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，导致公司23H1业绩下滑，2023年上半年公司实现营业收入9.83亿元，同比减少13.46%；实现归母净利润为-0.79亿元，同比减少168.62%。单看第二季度，公司23Q2实现营收5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%。从费用端看，2023H1公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为1.46%(+0.40pctYoY)、11.28%(+6.00pctYoY)、7.22%(+2.34pctYoY)、6.27%(+0.97pct YoY)，其中管理费用率有所增加主要系23H1公司二期项目建设推进过程中职工薪酬、水电气等能源支出及物料消耗增加所致。 持续加大研发投入，实施股权激励增强核心团队稳定性：公司2023H1研发投入为0.62亿元，占营收比例为6.27%，不断提升公司客户服务能力。公司2023H1新增申请发明专利18项，实用新型专利28项，软件著作权3项；新增获得授权的发明专利8项，实用新型专利42项，软件著作权3项。2023年上半年公司实施股权激励，向符合授予条件的274名激励对象授予440.00万股第二类限制性股票，占目前公司股本总额40766.00万股的1.08%，同时明确了2023-2025年度公司层面的业绩考核要求。通过实施股权激励增强核心团队稳定性，实现核心员工与公司长期利益的绑定，进一步为公司技术和业绩的提升打下坚实的基础。 新产品 +新技术突破，打造“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力：公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力。2023年上半年公司以 徐碧云 投资咨询资格编号S1060523070002XUBIYUN372@pingan.com.cn 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 2,055 2,177 2,508 3,027 3,690 YOY(%) 174.7 6.0 15.2 20.7 21.9 净利润(百万元) 322 138 170 281 429 YOY(%) 1,056.4 -57.1 22.9 65.7 52.5 毛利率(%) 32.3 21.9 23.2 24.0 25.3 净利率(%) 15.7 6.3 6.8 9.3 11.6 ROE(%) 23.5 5.4 6.3 9.5 12.8 EPS(摊薄/元) 0.79 0.34 0.42 0.69 1.05 P/E(倍) 37.1 86.5 70.4 42.5 27.9 P/B(倍) 8.7 4.7 4.4 4.0 3.6 公 司报 告 公 司半年报点评 证 券研究报 告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容 甬矽电子公司半年报点评 自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制等；此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，亦为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。在应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在新产品方面，报告期内公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）、FC-BGA技术开发及量产；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，为公司后续发展奠定基础。 投资建议：公司是国内新锐独立封装测试企业，主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供一站式的集成电路封装与测试解决方案。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。当前半导体封测下游应用市场底部已显现，公司23Q2稼动率较Q1环比大幅提升，预计公司2023年下半年业绩将优于上半年，全年将实现一定的盈利。结合公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，我们略微调整公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润分别为1.70、2.81和4.29亿元（前值分别为1.72、2.93和4.45亿元），EPS分别为0.42、0.69和1.05元（前值分别为0.42、0.72和1.09元），对应8月17日收盘价的PE分别为70.4、42.5和27.9倍。日月光等国际头部封测企业陆续退出中国大陆市场，随着募投项目的持续推进，公司将很好的承接国内半导体封测需求，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前公司尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，将会对公司发展带来影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换，或将对公司经营产生一定影响。（3）关键技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司持续研发能力造成不利影响。 会计年度2022A2023E2024E2025E 资产负债表 利润表 流动资产 1785 1861 2216 2967 现金 986 942 1114 1637 应收票据及应收账款 344 491 592 722 其他应收款 6 15 19 23 预付账款 4 3 3 4 存货 321 351 420 502 其他流动资产 124 59 68 79 非流动资产 6534 6603 6475 6151 长期投资 0 0 0 0 固定资产 4573 4921 5072 5024 无形资产 90 75 60 45 其他非流动资产 1871 1608 1344 1082 资产总计 8319 8464 8691 9118 流动负债 2297 2810 3359 4026 短期借款 754 0 0 0 应付票据及应付账款 640 1286 1536 1840 其他流动负债 903 1524 1823 2186 非流动负债 3077 2558 1984 1360 长期借款 2672 2154 1579 956 其他非流动负债 404 404 404 404 负债合计 5374 5368 5343 5386 少数股东权益 391 391 390 389 股本 408 408 408 408 资本公积 1737 1737 1737 1737 留存收益 409 561 814 1198 归属母公司股东权益 2554 2706 2958 3343 负债和股东权益 8319 8464 8691 9118 单位:百万元 甬矽电子公司半年报点评 会计年度2022A2023E2024E2025E 营业收入 2177 2508 3027 3690 营业成本 1700 1926 2301 2756 税金及附加 5 6 7 9 营业费用 23 25 30 37 管理费用 139 150 182 221 研发费用 122 120 151 184 财务费用 122 130 87 57 资产减值损失 -4 -3 -4 -4 信用减值损失 2 -8 -9 -11 其他收益 105 47 47 47 公允价值变动收益 -13 0 0 0 投资净收益 -0 0 0 0 资产处置收益 0 0 0 0 营业利润 156 186 303 457 营业外收入 0 1 1 1 营业外支出 19 10 10 10 利润总额 137 177 294 448 所得税 0 8 13 20 净利润 137 169 281 428 少数股东损益 -1 -0 -1 -1 归属母公司净利润 138 170 281 429 EBITDA 694 1238 1509 1829 EPS（元） 0.34 0.42 0.69 1.05 单位:百万元 会计年度2022A2023E2024E2025E 主要财务比率 会计年度2022A2023E2024E2025E 现金流量表 成长能力营业收入(%) 6.0 15.2 20.7 21.9 营业利润(%) -57.0 19.5 62.5 51.0 归属于母公司净利润(%) -57.1 22.9 65.7 52.5 获利能力毛利率(%) 21.9 23.2 24.0 25.3 净利率(%) 6.3 6.8 9.3 11.6 ROE(%) 5.4 6.3 9.5 12.8 ROIC(%) 9.3 5.4 8.2 12.0 偿债能力资产负债率(%) 64.6 63.4 61.5 59.1 净负债比率(%) 82.8 39.1 13.9 -18.3 流动比率 0.8 0.7 0.7 0.7 速动比率 0.6 0.5 0.5 0.6 营运能力总资产周转率 0.3 0.3 0.3 0.4 应收账款周转率 6.5 5.1 5.1 5.1 应付账款周转率 2.65 1.50 1.50 1.50 每股指标（元）每股收益(最新摊薄) 0.34 0.42 0.69 1.05 每股经营现金流(最新摊薄) 2.18 5.83 4.57 5.52 每股净资产(最新摊薄) 6.26 6.64 7.26 8.20 估值比率P/E 86.5 70.4 42.5 27.9 P/B 4.7 4.4 4.0 3.6 EV/EBITDA 17 11 9 7 单位:百万元 经营活动现金流 889 2377 1864 2248 净利润 137 169 281 428 折旧摊销 434 930 1128 1325 财务费用 122 130 87 57 投资损失 0 -0 -0 -0 营运资金变动 166 1146 367 438 其他经营现金流 29 1 1 1 投资活动现金流 -1832 -1001 -1001 -1001 资本支出 1663 1000 1000 1000 长期投资 -30 0 0 0 其他投资现金流 -3466 -2001 -2001 -2001 筹资活动现金流 1499 -1420 -691 -724 短期借款 -330 -754 0 0 长期借款 189