Q3营收环比显著增长，打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力

2023年10月30日 公司研究●证券研究报告 甬矽电子（688362.SH） 公司快报 Q3营收环比显著增长，打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力事件点评2023Q1-Q3累计营收实现16.31亿元，同比下降4.86%，归母净利润为-1.20亿元，同比下降158.22%。其中第三季度，公司实现营收6.48亿元，同比增长12.00%，环比增长16.19%。部分客户所处领域景气度回升，产线完善/客户拓展等进展顺利。2023年第三季度，得益于部分客户所处领域景气度回升、新客户拓展及部分原有客户份额提升，公司实现营业收入6.48亿元，较去年同期同比增长12.00%，较第二季度环比增长16.19%，维持今年以来营收规模逐季度增长态势。毛利率方面，由于营收规模扩大，规模效应逐渐体现，2023年第三季度整体毛利率为16.92%，较第二季度环比提升1.85pcts。业绩方面，由于公司二期项目筹办及人员规模扩大导致管理费用增加、新增投资使得折旧增加以及公司加大市场开展力度和研发投入，本季度亏损有所扩大，归属于上市公司股东的净利润较2022Q3同比下降145.07%，环比第二季度下降41.29%。产品线方面，公司二期项目打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力已经初步形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片交付时间及更好品质控制，开始逐步贡献营收；公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证，出货数量持续提升；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内客户群体，取得一定突破，为公司后续发展奠定基础。 倒装/凸块/重布线技术取得突破，为布局先进封装领域夯实技术基础。（1）倒装： ①高精度倒装贴装技术。公司量产FC-CSP先进封装倒装芯片，封装尺寸达到17*17mm以上，最小凸块间距为<80um，最小凸块直径40um，单晶粒上凸块数量在3,400个以上；同时，公司开发的大颗FC-BGA产品，单晶粒上的凸块数量达到18,000个，在高密度倒装芯片封装技术上取得进一步突破。②细间距倒装芯片底部塑封及底填胶填充技术。公司通过反复试验掌握塑封材料固化时间、流动性以及填充料粒径等材料特性，并结合填充真空、温度、压力、时间等封装参数，成功开发主要应用于FC-CSP倒装芯片的真空模塑底部填充技术和应对大封装尺寸FC-BGA芯片的细间距高压腔+毛细作用底部填充技术，可为不同尺寸倒装芯片提供不同解决方案。③先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术。④倒装芯片露背式及引入高导热金属界面材料封装散热技术。（2）凸块及重布线：①高密度的微凸块技术。公司研发的Bumping先进封装技术，微凸块最小高度为20um，最小凸块直径20um，最小间距可达34um，单晶粒（3mm*3mm）上凸块数量达到3,000个以上。经公司调试量产产品的微凸块最小高度为55um，最小凸块直径30um，最小间距达60um。②微米级的细线宽技术。公司研发的细线宽技术，最小线宽可达5um，最小线间距可达5um。公司运用于量产产品上的细线宽为最小线宽8um，最小线间距8um。并藉由先进的Bumping微凸块和RDL重布线技术，实现多RDL布线层Bumping量产，并为后续Fan-out（扇出式封装）奠定工艺基础。 电子|集成电路Ⅲ 投资评级增持-A(首次)股价(2023-10-30)30.32元交易数据总市值（百万元）12,360.25流通市值（百万元）1,455.36总股本（百万股）407.66流通股本（百万股）48.0012个月价格区间42.60/22.70一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益6.032.1262.86绝对收益3.16-8.1264.06 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告 继续坚持大客户战略，积极布局先进封装及汽车电子领域。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。2023年下半年，公司将继续坚持大客户战略，积极通过新客户开发、拓展原有客户新产品线等方式提升自身竞争力和市场份额；另一方面，公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。公司将通过市场端和产品端的不断提升，提升自身核心竞争力和盈利能力。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为23.68/28.52/35.18亿元，增速分别为8.8%/20.5%/23.3%；归母净利润分别为1.45/2.65/4.00亿元，增速分别5.1%/82.7%/50.7%；对应PE分别85.1/46.6/30.9。考虑到甬矽电子Bumping及CP项目实现通线，目前Bumping产能处于爬坡阶段，大量客户正在导入过程中，产能利用率明年有望增长，且从在手订单情况分析，预计第四季度保持营收持续增长，维持全年逐季度营收持续增长态势，叠加其倒装/凸块/重布线技术取得突破，在先进封装领域有望持续渗透，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。 财务数据与估值会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 2,055 2,177 2,368 2,852 3,518 YoY(%) 174.7 6.0 8.8 20.5 23.3 归母净利润(百万元) 322 138 145 265 400 YoY(%) 1056.4 -57.1 5.1 82.7 50.7 毛利率(%) 32.3 21.9 25.5 26.3 27.7 EPS(摊薄/元) 0.79 0.34 0.36 0.65 0.98 ROE(%) 23.5 4.7 4.8 8.0 10.8 P/E(倍) 38.4 89.5 85.1 46.6 30.9 P/B(倍) 9.0 4.8 4.7 4.3 3.8 净利率(%) 15.7 6.3 6.1 9.3 11.4 数据来源：聚源、华金证券研究所 一、盈利预测核心假设 （1）系统级封装产品：公司系统级封装产品主要包括WB-BGA、WB-LGA、Hybrid-BGA及Hybrid-LGA。根据Yole数据，未来5年，系统级封装增长最快的应用市场将是可穿戴设备、Wi-Fi路由器、IoT物联网设施以及电信基础设施。尤其随着5G通讯的推广和普及，5G基站对倒装球栅阵列（FC-BGA）系统级封装芯片的需求将大幅上升，未来5年基站类系统级芯片市场规模年均复合增长率预计高达41%。我们预计2023-2025系统级封装产品营业收入为1,369.96/1,688.92/2,115.83百万元。 （2）扁平无引脚封装产品：公司扁平无引脚封装产品主要包括QFN及DFN，主要应用于电源管理芯片及配套SoC芯片；触控IC芯片；WiFi芯片、蓝牙芯片，物联网（IoT）通讯芯片；AP类SoC芯片。QFN/DFN封装形式虽属于中端封装类型，但市场容量较大，短期内被替代的可能性较低。我们预计2023-2025扁平无引脚封装产品营业收入为642.95/705.40/793.00百万元。 （3）高密度细间距凸点倒装产品:公司高密度细间距凸点倒装产品主要包括FC-LGA、BTC-LGA及FC-CSP。据Yole数据，2020年至2026年，先进封装收入预计将以7.9%的复合年增长率增长。到2026年，FC-CSP（倒装芯片级尺寸封装）细分市场将达到100亿美元以上，该类封装解决方案主要用于基带、射频收发器、存储器和一些PMIC应用。我们预计2023-2025高密度细间距凸点倒装产品营业收入为336.51/434.42/579.44百万元。 （4）微机电系统传感器：公司MEMS产品主要应用于传感器领域，随着传感器、物联网应用的大规模落地，MEMS封装需求将增加。根据Yole数据，MEMS全球市场份额将由2020年的121亿美元升至2026年的182亿美元，年复合增长率7.17%。我们预计2023-2025微机电系统传感器营业收入为9.47/15.69/22.87百万元。 产品 指标 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 收入 48.63 339.86 1,135.23 1,225.24 1,369.96 1,688.92 2,115.83 系统级封装 YoY 598.84% 234.03% 7.93% 11.81% 23.28% 25.28% 产品 成本 34.25 236.07 742.70 929.59 1,000.76 1,219.57 1,507.74 毛利率 29.56% 30.54% 34.58% 24.13% 26.95% 27.79% 28.74% 收入 128.44 269.58 702.82 631.84 642.95 705.40 793.00 扁平无引脚 YoY 109.88% 160.71% -10.10% 1.76% 9.71% 12.42% 封装产品 成本 130.94 244.49 499.48 555.96 522.20 571.66 624.72 毛利率 -1.94% 9.31% 28.93% 12.01% 18.78% 18.96% 21.22% 收入179.90 108.97 184.11 292.06 336.51 434.42 579.44 高密度细间 YoY 成本 产品 467.41% 129.79 -39.43% 85.80 68.95% 119.86 58.64% 199.95 15.22% 227.99 29.10% 292.02 33.38% 388.57 毛利率 27.85% 21.27% 34.90% 31.54% 32.25% 32.78% 32.94% 收入 8.29 21.36 18.23 5.37 9.47 15.69 22.87 微机电系统YoY 157.48% -14.63% -70.54% 76.36% 65.62% 45.77% 传感器成本 8.83 20.13 17.52 4.46 7.91 13.04 18.93 毛利率 -6.41% 5.75% 3.88% 17.00% 16.48% 16.85% 17.21% 表1：甬矽电子业务盈利预测（百万元/%） 距凸点倒装 收入 0.505 8.233 14.229 22.474 9.24 7.99 7.04 YoY 成本 0.02 6.77 72.82% 12.22 57.95% 10.15 -58.91%4.78 -13.52%4.61 -11.90% 4.39 毛利率 96.88% 17.73% 14.15% 54.83% 48.21% 42.34% 37.64% 收入 365.77 748.01 2,054.62 2,176.99 2,368.13 2,852.42 3,518.17 YoY 成本 848.97% 303.82 104.50% 593.26 174.68% 1,391.78 5.96% 1,700.11 8.78% 1,763.64 20.45% 2,100.89 23.34% 2,544.35 毛利率 16.94% 20.69% 32.26% 21.91% 25.53% 26.35% 27.68% 其他 合计 资料来源：wind、华金证