受益DDIC行业修复，加码高阶先进封测布局

研报重点内容总结：

1. 公司受益DDIC行业修复，加码高阶先进封测布局。
2. 财务指标：2021A、2022A、2023E、2024E、2025E年度营业收入分别为796、940、1,200、1,476、1,860亿元，同比增长分别为28.6%、18.1%、27.8%、23.0%、26.0%；归母净利润分别为140、177、160、227、302亿元，同比增长分别为3603.6%、26.3%、-9.4%、41.6%、32.9%；ROE分别为10.1、6.1、5.2、6.9、8.4%；EPS最新摊薄为0.17元、0.21元、0.19元、0.27元、0.36元。
3. 公司加码高阶先进封装技术，布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，以突破行业技术瓶颈并提高市场份额。
4. 公司通过研发投入和产能持续扩充，实现营收增长和毛利率下降。
5. 费用方面，2023年H1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.63%、4.63%、6.70%、-1.17%，同比分别-0.13%、-0.46%、-0.71%、-0.57%。
6. 公司股票代码为688403.SH，总市值为8,715.87亿元，流通市值为1,284.31亿元，总股本为834.85亿元，流通股本为123.02亿元，近3月日均成交额为84.26亿元。

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