受益DDIC行业修复，加码高阶先进封测布局

事件：2023年H1公司实现营收5.57亿元，同比增长20.60%；实现归母净利润0.82亿元，同比下降11.31%；实现扣非净利润0.63亿元，同比下降12.23%。2023年Q2公司实现营收3.16亿元，同比增长36.34%，环比增长30.84%； 实现归母净利润0.56亿元，同比增长27.09%， 环比增长111.93%；实现扣非净利润0.46亿元，同比增长23.59%，环比增长167.51%。 H1业绩受Q1市场低景气度拖累，行业修复助力Q2业绩大幅改善：2023年H1，受Q1半导体行业整体景气度影响，公司整体盈利水平有所下降；然而，Q2受益市场景气度触底反弹，公司订单快速回暖，产能利用率迅速提升，Q2营收盈利均创历史新高，盈利能力环比显著改善。2023年H1公司毛利率为24.01%，同比-6.69pcts；公司净利率14.72%，同比-5.30pcts。2023年H1公司毛利率同比下滑，主要原因系：公司产能持续扩充推升营业收入及成本，同时2023年Q1受半导体行业整体景气度影响，客户订单饱和度有所下降导致单位成本有所上升，营业成本变动率大于营业收入。费用方面，2023 H1公司销售、 管理、 研发及财务费用率分别为0.63%/4.63%/6.70%/-1.17%同比变动分别为-0.13/-0.46/-0.71/-0.57pcts。其中，H1财务费用率与绝对值同比大幅下降，主要系本期无银行贷款利息费用所致。 募资扩充12寸封测产能，积极布局高端先进封装：2023年8月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过120,000.00万元，用于“12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能”和“12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能”等项目，以结合当前OLED等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务。该项目建成后，将有效提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模，巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位，提高市场份额。此外，公司持续进行研发投入，全面提升在OLED等新型显示及高阶制程产品的先进封装测试服务能力，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以车载电子等为代表的新兴产品领域。2023年H1，公司基于自身领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实基础。 DDIC市场景气度回升，面板供应链本土化趋势日益显著：一方面，随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自2023年3月以来，显示驱动芯片市场快速回暖，封测需求迅速提升；同时，显示驱动芯片市场在2023年H1呈现出较为明显的结构性变化，OLED等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升。根据Frost & Sullivan数据，2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达到14.0亿颗，预计2025年全球OLED显示驱动芯片出货量达24.5亿颗，市场渗透率达到10.5%。另一方面，根据Cinno Research数据，2016年至2021年中国大陆显示面板产能占比从27%上升至65%，呈现快速增长的趋势，预计未来中国大陆显示面板产能占比将进一步上升，在2025年达到76%。以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步将供应链资源向中国大陆厂商倾斜。同时，随着中国大陆显示驱动芯片设计企业的规模及市场占有率逐步提升，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，拓展显示驱动芯片代工产线，中国大陆本土封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司是国内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。2023年H1，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续拓展技术边界，布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。未来随着显示驱动芯片行业持续修复、OLED显示驱动芯片渗透率持续提升，以及公司12寸封测产能扩充项目顺利推进，公司有望进一步提升盈利能力，打开长线增长空间。预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.60亿元、2.27亿元、3.02亿元，EPS分别为0.19元、0.27元、0.36元，PE分别为54X、38X、29X。 风险提示：市场竞争加剧风险；客户集中度较高风险；供应商集中度较高风险；宏观经济波动风险。