晶方科技（603005.SH）是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司此次战略规划投资VisIC公司，积极布局前沿半导体技术，有望充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。同时，公司通过对外投资，不断加码布局半导体赛道，有望充分享受半导体高速发展以及国产替代的红利。此外，公司主要下游景气度有望持续，受益于公司在光学传感器先进封测领域多年的布局，公司主要下游景气度有望持续。中短期内，手机市场三摄向下渗透趋势明显，而公司所擅长的先进晶圆级封装技术在具备成本优势的情况下还符合消费电子领域短、小、轻、快的追求，将为公司带来广阔的市场空间和业绩弹性。中长期来看，公司于2019年通过汽车电子终端客户的认证并开始逐步导入量产。同时，积极合作下游头部客户，与下游客户共同发力车载CIS战略方向，与客户共同成长。
