汇成股份(688403)发布公告,公司拟发行可转债募集资金不超过12亿元,主要用于扩充12吋封测产能,预计达产后新增2.0万片/月的12吋Gold Bumping产能,1.0万片/月CP测试产能,1700万颗/月COG产能和800万颗/月COF产能。投资要点包括:短期来看,面板需求回暖拉动DDIC封测高景气;中长期来看,DDIC封测受益产业转移趋势。
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