TEL FY24Q1业绩会纪要-调研纪要

会议时间：2023.08.102:30（北京时间） 回放链接：https://www.tel.com/ir/library/report/联系人：洪嘉骏18310290355 注：以下材料仅为公开资料整理，不涉及分析师的研究观点和投资建议，记录和翻译可能产生误差，仅供参考，如有异议，请联系删除。 FY1Q24要点总结(截至2023/6/30)：经营表现 2023年全年WFE预计为约为700亿至750亿美元； 先进逻辑/Foundry投资推迟，而成熟制程受益于中国客户投资加速； WFE市场预计将在2024年和2025年两年内复苏并增长，2年累计WFE规模将达到2000亿美元左右；蚀刻方面，公司推出针对3DNANDChannelHole应用的创新技术； 键合方面，公司收到GenAI和HBM相关键合机订单，同时，客户也在评估将键合机用于3DNAND和先进逻辑的机会。 业绩表现 收入3,917亿日元（QoQ+29.8%,YoY-17.3%），市场一致预期为3,875亿日元；归母净利润643亿日元（QoQ-45.8%,YoY-27.0%），市场一致预期为654亿日元； 毛利率41.4%（QoQ-3.7pcts,YoY-0.9pct）,经营利润率21.0%（QoQ-6.4pcts,YoY-3.8pcts）；R&D费用436亿日元（QoQ-18.8%,YoY+3.6%）; Capex393亿日元（QoQ+49.2%,YoY+117.7%）。 SPE业绩表现——按终端 SPE新设备业务：收入2,871亿日元（QoQ-33%,YoY-20%）；DRAM新设备业务：收入459亿日元（QoQ-3%,YoY-20%）；NVM新设备业务：收入402亿日元（QoQ-38%,YoY-44%）； 逻辑/代工新设备业务：收入2,010亿日元（QoQ-37%,YoY-12%）。 中长期展望 FY24表现（均与上季度指引一致）： 收入17,000亿日元（YoY-23.0%）； 归母净利润3,000亿日元（YoY-36.4%）； 毛利率43.6%（YoY-1.0pcts）,经营利润率23.1%（YoY-4.9pcts）；R&D费用2,000亿日元（YoY+4.7%）; Capex1,240亿日元（YoY+66.7%）。 SPE业绩表现——按终端 SPE新设备业务： DRAM新设备业务：占SPE收入比22%，较上季度指引-2pcts；NVM新设备业务：占SPE收入比9%，较上季度指引-1pcts； 逻辑/代工新设备业务：占SPE收入比69%，较上季度指引+3pcts。 Q&AQ:2024、2025年WFE预期？ A：2025年的WFE会更高，复苏强于2024年，驱动力是服务，2023-2027服务CAGR预计为8%。消费类终端有望出现新的应用和功能，MAGIC市场也有成长性。 Q:2024、2025存储和逻辑的发展节奏？A：本财年存储调整的影响比较大，但预计2024年有望复苏，DRAM优先于NAND，但具体时点无法判断，2025年公司抱有很大希望。 Q:GenAI带来什么机会？A：服务器和智能手机占先进设备约70%，从服务器看，目前AI服务器占比8%（注释：包括GenAI服务器和其他服务器），预计每年增长2%。到2025年，约有50亿美元WFE将受AI影响，包含GPU和HBM。 客户现在仍在努力提高利用率，要到库存调整后，才会看到需求的增长。目前公司关注到bonding的强劲需求。 Q:中国市场在成熟制程设备投资的可持续性？ A：中国客户集中在物联网，这一领域波动性较小，而且保持增长。 Q:中国客户是否正在从先进制程转向成熟制程？ A：对的，主要受中美摩擦影响。同时，中国客户正在积极投资，新客户数量不断增加，这个趋势有望保持。 Q:公司基于什么条件，得出AI相关WFE将达到50亿美元的结论？与整个AI市场相比，设备市场的受益程度是不是很低？ A：公司主要关注AI服务器的成长速度。 某竞争对手提出AI服务器占比提升1%，WFE将增加10亿美元的看法，这与公司看到的情况较为吻合。此外，不仅AI方向，其他前沿领域也有很大的潜力。 Q:公司50亿美元的增量只是AI服务器相关，尚未纳入PCAI等场景？ A：对的，仅限于AI服务器。 Q:23年渗透率8%的假设是不是过于乐观了？A：AI服务器8%，市场通常说的2%，是GenAI服务器口径。如果是后者，公司认为目前渗透率接近1%。 Q:公司在存储制造设备有很强的实力，目前对HBM有什么看法？A：HBM是DRAM的一部分，公司的前段设备都有机会，清晰系统、磨边、薄膜沉积系统也有机会。但客户需要进一步提高利用率才会有新设备的需求。 目前客户的现有设备无法满足HBM的bonding，相关设备获得很多关注度和询问。 Q:公司在深冷蚀刻（cryogenicetch）领域的优势？ A：深冷蚀刻（cryogenicetch）和低温蚀刻（lowtempreatureetch）是不同的，前者的设备构成更加复杂。 在深冷蚀刻的环境下，气体的灵活度变得很高，一些常温下不会表现的化学性质可以在低温环境实现。因此即使竞争对手更换气体，他们如果无法到达-60摄氏度的条件，仅在-40摄氏度仍是无法实现的。 Q:bonding在50亿美元中占多少？ A：50亿美元是25E的规模，近期Bonding的潜在业务大概是10亿美元。 Q:是否可以认为公司在bonding市场拥有高份额？ A：对的，公司期望获得非常高的份额。 Q:公司对下半年的展望？A：公司观点没有变化，虽然因宏观经济因素，Foundry/逻辑客户可能会推迟一季度，但这在公司的预期之中。成熟制程设备方面，中国客户的关注度在上升，也有可见度。 Q:公司在bonding设备上有什么优势？ A：公司在该市场有一个欧洲竞争对手（注释：推测为EVGroup，未上市）。1)公司设备在精度和键合性能上表现良好，生产效率高；2）公司主要客户正在投资HBM，公司在HBM客户中也有很高的份额，HBM市场目前还很小，仍有较高的增长空间。 Q:公司能否借由bonding设备获得更多相关设备订单？A：公司认为键合工艺会有新变化，对蚀刻产品会有新的需求，公司有很全面的产品矩阵，能够为新兴需求提供全面的解决方案。 Q:公司欧洲对手正在积极建立产业联盟，公司的策略是什么？ A：公司能够提供前后段工艺结合的方案和多种技术。 Q:公司对400层（NAND）低温蚀刻的展望如何？ A：400层是该技术的应用目标，实际上，公司也希望推动客户在400层以前逐步导入该技术。 Q:公司竞争对手在蚀刻方面既有材料，又有气体，公司是否有相似的规划？A：公司不是气体供应商，但确实已经在为该技术与相关气体供应商建立联盟，这有助于公司提供最有效、最有力的气体方案。 Q:Q2销售额预计为4000亿日元，较Q1增幅不明显，毛利率方面有什么展望？ A：产品组合会改善。 此外，随着销售规模的提升，下半年毛利率也会改善。 免责声明 市场有风险,投资需谨慎。本平台所载内容和意见仅供参考,不构成对任何人的投资建议(专家、嘉宾或其他兴业证券股份有限公司以外的人士的演讲、交流或会议纪要等仅代表其本人或其所在机构之观点),亦不构成任何保证,接收人不应单纯依靠本资料的信息而取代自身的独立判断,应自主做出投资决策并自行承担风险。根据《证券期货投资者适当性管理办法》,本平台内容仅供兴业证券股份有限公司客户中的专业投资者使用,若您并非专业投资者,为保证服务质量、控制投资风险,请勿订阅或转载本平台中的信息,本资料难以设置访问权限,若给您造成不便,还请见谅。在任何情况下,作者及作者所在团队、兴业证券股份有限公司不对任何人因使用本平台中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本平台旨在沟通研究信息,交流研究经验,不是兴业证券股份有限公司研究报告的发布平台,所发布观点不代表兴业证券股份有限公司观点。任何完整的研究观点应以兴业证券股份有限公司正式发布的报告为准。本平台所载内容仅反映作者于发出完整报告当日或发布本平台内容当日的判断,可随时更改且不予通告。 本平台所载内容不构成对具体证券在具体价位、具体时点、具体市场表现的判断或投资建议,不能够等同于指导具体投资的操作性意见。