机械行业周报2023年第32周：量测及离子注入设备再获新进展，半导体设备国产化进程加速

2023年8月15日 行业研究 量测及离子注入设备再获新进展，半导体设备国产化进程加速 机械行业周报2023年第32周（86812） 要点 重点子行业观点 半导体设备：强烈推荐半导体设备板块，离子注入及量测设备再获新突破。精测电子控股子公司“深圳精积微”获173亿元半导体前道检测设备的新订单。凯 世通新增一家12英寸晶圆厂客户，获低能大束流离子注入机销售订单。作为半导体设备的下游客户，中芯国际23Q2销售收入环比增长67，公司预计23Q3环比增长35，下半年公司销售收入预计好于上半年。年初以来，华虹公司、晶合集成、中芯集成陆续IPO融资净额合计414亿元，为本土产线设备采购提供了条件。鉴于近期半导体设备板块调整幅度比较大，但国内半导体设备行业基 本面依然坚挺，设备需求超预期旺盛，推荐微导纳米，建议关注中微公司、拓荆科技、盛美上海、万业企业、富创精密、精测电子、中科飞测。 工程机械：开工仍有回升空间，产品需求有望逐步企稳反弹。6月销售各类挖掘机15766台，同比下降241，其中国内6098台，同比下降447。工程机械产业链短期仍处于调整期，销量下滑与原材料成本相对高位的双重压力对工程机械企业的盈利能力提出挑战；但在新一年国内稳增长的大环境下，基建与地产投资有望边际改善，工程机械国内销量降幅有望逐步收窄，全面好转还有待于观 察基建及地产投资恢复程度，以及存量机器的消化程度。维持推荐三一重工、中联重科（AH）、徐工机械、恒立液压等龙头。 通用设备：23H1机床行业主要经济指标平稳恢复。据中国机床工具工业协会统计，23H1机床行业营收同比增长26，利润总额同比下降174，但降幅较23Q1有所收窄。细分行业来看，23H1金属切削机床与金属成型机床行业营收分别同比增长37153，利润总额分别同比增长67225，利润增速大于营收增速，一定程度上反映了行业产品结构升级、单价提升的趋势。机床工具 行业的运行态势下半年总体上将持续恢复向好，全年主要经济指标有望与上年持平或略有增长。机床行业建议关注科德数控、纽威数控。机器人核心零部件建议关注绿的谐波、中大力德、步科股份。 光伏设备：HJT产业化进程持续加速。8月13日，东方日升南滨基地15GW（一期）异质结伏曦组件首片下线仪式举办。光伏镀铜行情发展演绎至关注HJT行 业大与自身突破的阶段，24H1是HJT电池片大规模中试量产线跑通投产关键时点，产业化早期“锦上添花”式CuHJT迎来应用机遇。推荐迈为股份，建议关注捷佳伟创、芯碁微装、奥特维。 锂电设备：两部门强调加强新能源汽车安全管理工作，复合集流体产业化确定性加强。截至2023811，近一年锂电设备指数跌幅达4464。加强新能源汽车安全管理工作会议强调要在全链条做好新能源汽车风险防范，复合集流体兼具安 全性、降本与减重，产业化确定性增强。2023年7月31日，洪田科技披露公司研发的“一步法”复合铜箔真空镀膜成套设备顺利通过客户测试验证，并正式签订首批订单合同。推荐东威科技，建议关注骄成超声、宝明科技、元琛科技。 风险分析：宏观经济波动风险；基建投资不及预期的风险；国际贸易摩擦的风险；市场竞争加剧的风险。 机械行业 买入（维持） 作者分析师：杨绍辉 执业证书编号：S093052206000102152523860 yangshaohui1ebscncom 分析师：陈佳宁 执业证书编号：S0930512120001 02152523851 chenjianingebscncom 联系人：李佳琦 lijiaqiebscncom 行业与沪深300指数对比图 30 10 10 30 22082211230223052308 机械行业沪深300 资料来源：Wind 相关研报盛美上海23H1业绩保持高增长，HJT降本增效助力产业化加速 机械行业周报2023年第31周（73085）国际半导体设备行业正在触底回升，富创精密单季度收入增速同比环比加快 机械行业周报2023年第30周（723729北方华创、中微公司业绩延续高增长，奥特维切入硅片CMP设备工艺环节 机械行业周报2023年第28周（79715）多款机器人亮相世界人工智能大会，人形机器人产业加速发展 机械行业周报2023年第27周（7278）荷兰半导体设备出口管制靴子落地，半导体设备国产化进程提速 机械行业周报2023年第26周（62571） 北方华创12英寸立式炉第500台出厂，且中标 华虹无锡项目1台刻蚀设备 机械行业周报2023年第24周（611617硅料硅片价格跌幅大，光伏装机需求有望提升 机械行业周报2023年第23周（64610）广东省持续推进“广东强芯”工程，本土晶圆厂扩产持续 机械行业周报2023年第22周（52863） 目录 1、行业观点更新5 2、新股动态11 3、重点数据跟踪12 4、风险提示18 图目录 图1：Besi新接订单处于历史底部区域6 图2：东京精密新接订单处于历史底部区域6 图3：ASMPT新接订单处于历史底部区域7 图4：基建投资有所反弹，地产投资景气仍处低位12 图5：2023年6月份房屋新开工面积累计同比下滑243012 图6：挖掘机月度销量变化12 图7：挖掘机销量同比变化12 图8：挖掘机国内销量变化12 图9：挖掘机国内销量同比变化12 图10：挖掘机出口销量变化13 图11：挖掘机出口销量同比变化13 图12：挖掘机出口占比逐年提升13 图13：挖掘机开工小时仍处于相对低位13 图14：2023年7月份美国CPI同比32，2023年7月中国CPI同比0313 图15：2023年7月份PMI指数仍处荣枯线以下（493）14 图16：2023年7月份全部工业品PPI指数同比4414 图17：2023年16月制造业固定资产投资额累计同比6014 图18：2023年16月份金属切削机床产量累计同比2014 图19：2023年6月份工业机器人当月产量同比121014 图20：中国新能源车销售渗透率2023年7月为391015 图21：2023年7月份新能源汽车销量当月值78万辆15 图22：2023年7月份新能源汽车销量当月同比3215 图23：2023年7月份新能源乘用车产量762万辆，同比31615 图24：2023年7月份新能源乘用车零售销量641万辆15 图25：2023年7月新能源乘用车批发销量737万辆，同比30716 图26：2023年7月份新能源乘用车零售销量同比318816 图27：2023年7月份动力电池装车量当月值3224GW16 图28：2023年7月份动力电池装车量当月同比33316 图29：截至202389，多晶硅致密料均价71元kg16 图30：截至202389，硅片价格较上周持平（元片）16 图31：截至202389，单晶182电池片价格有所上升（元W）17 图32：截至202389，光伏组件价格持续下降（元W）17 图33：截至2023811，Myspic综合钢价指数较22年6月初下降2017 图34：2023年6月份风电新增并网容量663GW17 图35：2023年16月份风电新增并网容量2299GW17 图36：20172023Q1国内各季度风电公开招标量18 表目录 表1：国际半导体设备龙头单季度业绩对比5 表2：挖掘机销售数据（单位：台）8 表3：一周IPO统计表11 表4：行业重点上市公司盈利预测、估值与评级18 1、行业观点更新 半导体设备：全球半导体设备厂商普遍预告23Q3收入同比负增长，国产量测设备和离子注入机实现最新进展。 前道制程设备：Axcelis23Q3营收同比保持高速增长，TEL、Lam23Q3营收单季度环比持平而同比增速达到20以下，KLA23Q3营收也将环比持平但同比负增长； 后道测试设备：23Q3营收均为同比负增长，幅度达到20左右；后道封装设备：23Q3营收均为同比负增长，幅度达到2030； 半导体零部件：MKS23Q3单季度营收较为坚挺，但金属零部件、IGS、阀门等零部件23Q3营收同比大幅下滑，环比趋于持平。 表1：国际半导体设备龙头单季度业绩对比 货币单位 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1 2023Q2 2023Q3 收入 同比 收入 同比 收入 同比 收入 同比 收入 同比 收入 同比 收入 同比 晶圆制造设备 AMAT 亿美元 625 12 652 5 6749 10 6739 75 663 6 575655 120 ASML 亿欧元 353 19 5431 35 5778 10 643 290 6746 91 6902 27 6570 1221 TEL 亿日元 5648 29 4737 5 6263 30 4678 76 5582 1 3917 17 3983 36 LAM 亿美元 4060 6 4636 12 5074 18 528 249 387 5 3207 31 3137 3927 KLA 亿美元 2289 27 2487 29 2724 31 2984 268 2433 6 2355 5 22252475 189 SCREEN 亿日元 1207 16 1018 23 1165 12 1168 124 1255 4 997 2 1158 1 ASMIntl 亿欧元 517 31 5595 36 610 41 725 477 71 37 669 21 5862 52 Onto 亿美元 241 43 256 33 254 26 253 119 199 17 191 25 205225 11 Axcelis 亿美元 204 53 221 50 2292 29 2661 294 254 25 274 24 280 22 测试设备 TER 亿美元 755 3 841 23 8271 13 732 173 618 18 684 19 6570 2115 ADVANTEST 亿日元 1168 29 1359 40 1389 53 1380 231 1474 26 1013 25 1127 19 TOKYO SEIMITSU 亿日元 381 25 27900 3 432 33 320 19 419 10 26618 5 34382 20 COHU 亿美元 198 12 217 11 2067 8 1911 04 1794 9 169 22 150 27 封装设备 BESI 亿欧元 202 41 214 5 169 19 1377 198 1334 34 1625 24 114130 2030 KS 亿美元 384 13 372 12 28 42 1762 618 173 55 191 49 1822 2733 ASMPacific 亿美元 679 21 663 1 5813 28 5531 307 500 26 497 25 4148 2917 DISCO 亿日元 735 33 597 24 795 17 658 26 790 7 540 10 650 18 零部件 MKS 亿美元 742 7 765 2 77 4 109 427 794 7 1003 31 8898 83 AE 亿美元 397 13 441 22 516 49 491 237 425 7 416 6 4043 2217 UCT 亿美元 564 35 609 18 645 16 5664 79 4333 23 422 31 405455 37 ICHOR 亿美元 293 11 330 17 34 29 302 52 226 23 185 44 185200 4842 INFICON 亿美元 263 37 286 28 306 33 1594 103 158 16 171 22 VAT 亿瑞士 法郎 136 11 140 11 1438 18 291 141 233 11 221 23 1922 3828 资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理 全球半导体设备新接订单： （1）后道封测设备：Besi、东京精密、ASMPT单季度订