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神通科技是一家专注于汽车非金属零部件业务的公司,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。公司营收和归母净利润在过去几年中均有所下降,主要是由于营业毛利总体规模下降、新能源汽车市场冲击、研发投入增加等原因导致。公司计划通过募投扩产光学产品,以应对下游需求收缩和降价传导至上游的影响。神通转债将于8月15日上市,预计发行规模为5.77亿元,债项评级为AA-级,预计上市价格在115.33-119.60元之间。风险提示包括原材料采购成本波动、客户集中度高、毛利率下滑、项目不及预期等。