海外大厂陆续发布季报，持续看好AI算力、存储机遇

市场整体上涨，半导体指数涨0.21% 当周（2023/7/24-2023/7/28）市场整体上涨，沪深300指数涨4.47%，上证综指涨6.17%，深证成指涨2.68%，创业板指数涨2.61%，中信电子跌0.65%，半导体指数涨0.21%。 其中：半导体设计跌0.1%（纳思达涨2.94%，北京君正跌7.96%），半导体制造涨2.5%（中芯国际涨2.57%），半导体封测跌4.0%（通富微电跌10.65%，晶方科技跌6.0%），半导体材料跌0.6%（沪硅产业涨4.12%，雅克科技跌7.89%），半导体设备涨1.8%（精测电子下降4.9%，华海清科下降4.8%），功率半导体涨1.04%（宏微科技跌5.8%，新洁能跌3.38%）。 1）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代进程有望加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。 2）近日多家海外大厂发布季报，SK海力士预计23年128GB以上DDR5模组+ HBM的销量预计同比增加2倍以上，日月光表示明年AI相关业绩将倍增。持续看好AI需求驱动下的存储、算力、应用等相关赛道投资机遇。 行业新闻 1）日月光Q2营收同比降15.1%，明年AI相关业绩将倍增 封测大厂日月光投控近日公布2023年Q2业绩，数据显示合并营收1362.75亿元新台币，季增4.1%，比去年同期减少15.1%。二季度客户急单以及服务器需求改善，带动封测业务产能利用率微幅回升至约60%。日月光上半年合并营收2671.66亿元，年减12.4%。上半年合并毛利率15.4%，年减5.2%，上半年税后纯益135.57亿元，年减53%。法人预估其本季营收可季增13~15%。公司持续开发并投资各种先进封装技术，也与晶圆厂合作包括先进封装中介层（interposer）元件，预估最快今年底或明年初开始量产，明年AI相关先进封装业绩或将较今年倍增。 2）泛林半导体上季度营业收入32.07亿美元，净利润8.03亿美元 7月26日，泛林半导体公布了截至2023年6月25日的季度财务业绩。据报告，2023年6月季度的收入为32.07亿美元，毛利为14.58亿美元，占收入的45.5%，营业利润为6.04亿美元，占收入的26.6%，净利润为8.03亿美元。因为半导体制造商争先恐后地满足人工智能（AI）技术日益普及所推动的需求激增。公司预计第一季度收入约34亿美元，上下浮动3亿美元，高于预期的33亿美元。 3）联电Q2营收563亿元新台币，产能利用率为71% 7月26日，联电公布的财报显示，公司第二季度营收达563亿元新台币，较上季的542.1亿元增加3.8%，与2022年第二季度的720.6亿元相比则减少了21.9%。本季毛利率为36.0%，归属母公司净利润为156.4亿元。本季的业绩报告与先前的预测相符，晶圆出货量与上季持平，产能利用率为71%。营收较上一季增加3.8%，主要受益于12英寸产品组合的优化。来自22/28纳米产品的营收持续增加，占本季营收的29%，特殊制程的贡献则达到59%。 4）SK海力士二季度净亏损2.9879万亿韩元，同比由盈转亏 7月26日，韩国半导体供应商SK海力士发布截至2023年6月30日的2023财年第二季度财务报告：第二财季结合并收入为7.3万亿韩元，环比增长44%，同比下降47%；营业利润为-2.9万亿韩元，环比增长15%，同比由盈转亏；净利润为-2.99万亿韩元，环比下降16%，同比由盈转亏。其中DRAM营收环比+53%、NAND环比+31%，DRAM ASP高个位数环增（AI相关产品拉动），预计23年128GB以上DDR5模组+ HBM的销量预计同比增加2倍以上。同时展望Q3 DRAM出货量qoq+10%~15%，NAND出货量环平。 重要公告 路维光电：公司发布23H1业绩预告，23H1实现归母净利润约0.65至0.75亿元，yoy+41.06%至62.76%，扣非归母净利润0.55亿元至0.65亿元，yoy+36.82%至61.70%；按预告中值计算，Q2实现归母净利润约0.42亿元，yoy+38.4%，qoq+46.4%；实现扣非归母净利润约0.37亿元，yoy+37%，qoq+55.4%。公司业绩快速增长，主要系募投项目依计划建设并陆续投产，产能水平及产品结构进一步优化带来营业收入和毛利率提升；此外，公司持续加强资金管理，财务费用下降。 富创精密：公司发布23H1业绩预告，1）23H1：收入8.2~8.4亿元，同比+37%~+41%，归母净利润0.9~1亿元，同比-10%~-0.5%，扣非0.23~0.27亿元，同比-69%~-64%。利润出现同比下降，主要是因南通、北京等工厂提前储备人才、设备，1-6月人工成本增加约2400万元，折旧摊销等费用增加约1100万元，研发费用增加，另外产品结构变化，毛利率偏低的模组收入占比增加。扣除增加的人工成本和折旧摊销费用3500万元，23H1归母净利润1.25~1.35亿元，同比+25%~35%。2）23Q2：收入4.8~5.0亿元，同比+51%~+57%，环比+40%~+46%；归母净利润0.5~0.6亿元，同比-15%~+2%，环比+31%~+56%，扣非0.19~0.23亿元，同比-57%~-48%，环比+375%~+475%。 北京君正：公司发布23H1业绩预告，预计：1）23H1：归母净利润2.01-2.40亿元，yoy-60.7%~-53.0%，扣非归母1.88-2.27亿元，yoy-62.2%~-54.2%。2）23Q2：归母净利润0.86-1.25亿元，yoy-69.3%~-55.2%，qoq-25.5%~+8.8%，扣非归母0.77-1.16亿元，yoy-71.7%~-57.0%，qoq-30.8%~+4.9%。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI应用：大华股份、海康威视； （2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康； （3）C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者； （4）Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会： （1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、路维光电、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏： 存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； 模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体上涨，半导体指数涨0.21% 当周（2023/7/24-2023/7/28）市场整体上涨，沪深300指数涨4.47%，上证综指涨6.17%，深证成指涨2.68%，创业板指数涨2.61%，中信电子跌0.65%，半导体指数涨0.21%。其中：半导体设计跌0.1%，半导体制造涨2.5%，半导体封测跌4.0%，半导体材料跌0.6%，半导体设备涨1.8%，功率半导体跌1.2%。 当周（2023/7/24-2023/7/28）费城半导体指数上涨，涨幅为4.13%，2023/01/01-2023/7/28涨幅为52.12%。台湾半导体指数周上涨1.17%，2023/01/01-2023/7/28涨幅为26.33%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2023） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至7月28日，A股半导体公司总市值达31934.3亿元，环比涨0.29%。 其中：设计板块公司总市值8081亿元，环比跌0.35%；制造板块公司总市值6374亿元，环比涨2.6%；设备板块公司总市值5783亿元，环比涨0.02%；材料板块公司总市值4061亿元，环比涨0.05%；封测公司总市值1882亿元，环比跌4.15%；功率板块总市值6007亿元，环比涨0.79%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/7/24-2023/7/28）沪/深股通总体减持半导体板块。本周沪/深股通持股市值前20的企业中，6家企业获增持，14家企业被减持。 增持金额前三公司为中微公司（3.51亿元）、闻泰科技（1.12亿元）、卓胜微（0.87亿元），减持金额前三公司为兆易创新（-3.96亿元）、长电科技（-3.21亿元）、晶盛机电（-2.79亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：海外大厂陆续发布季报，AI相关业务景气度高 日月光Q2营收同比降15.1%，明年AI相关业绩将倍增 封测大厂日月光投控近日公布2023年Q2业绩，数据显示合并营收1362.75亿元新台币，季增4.1%，比去年同期减少15.1%。二季度客户急单以及服务器需求改善，带动封测业务产能利用率微幅回升至约60%。日月光上半年合并营收2671.66亿元，年减12.4%。上半年合并毛利率15.4%，年减5.2%，上半年税后纯益135.57亿元，年减53%。法人预估其本季营收可季增13~15%。公司持续开发并投资各种先进封装技术，也与晶圆厂合作包括先进封装中介层（interposer）元件，预估最快今年底或明年初开始量产，明年AI相关先进封装业绩或将较今年倍增。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/MNsks69cQacINo9d7h10AA 泛林半导体上季度营业收入32.07亿美元，净利润8.03亿美元 7月26日，泛林半导体公布了截至2023年6月25日的季度财务业绩。据报告，2023年6月季度的收入为32.07亿美元，毛利为14.58亿美元，占收入的45.5%，营业利润为6.04亿美元，占收入的26.6%，净利润为8.03亿美元。因为半导体制造商争先恐后地满足人工智能（AI）技术日益普及所推动的需求激增。公司预计第一季度收入约34亿美元，上下浮动3亿美元，高于预期的33亿美元。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/LV3gfo-cxfyu05cQLsInmQ 联电Q2营收563亿元新台币，产能利用率为71% 7月26日，联电公布的财报显示，公司第二季度营收达563亿元新台币，较上季的542.1亿元增加3.8%，与2022年第二季度的720.6亿元相比则减少了21.9%。本季毛利率为36.0%，归属母公司净利润为156.4亿元。本季的业绩报告与先前的预测相符，晶圆出货量与上季持平，产能利用率为71%。 营收较上一季增加3.8%，主要受益于12英寸产品组合的优化。来自22/28纳米产品的营收持续增加，占本季营收的29%，特殊制程的贡献则达到59%。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/fwu4zRS74AUFGKEnFc7a2A 科磊四季度营收24.9亿美元，净利润8.05亿美元 7月27日，科磊公布了截至2023年6月30日的第四季度和财年的财务和运营业绩。2023财年第四季度总收入为23.6亿美元，归属于KLA的GAAP净利润为6.847亿美元，归属于KLA的GAAP稀释后每股收益为4.97美元。 截至2023年6月30日的财年，KLA报告的GAAP