核心观点
- 业绩表现:2025年公司实现营收236.47亿元,同比增长32.05%;归母净利润32.76亿元,同比增长74.47%。其中,第四季度营收68.93亿元,同比增长41.89%;归母净利润9.50亿元,同比增长143.87%。
- 业务增长:
- 印制电路板(PCB)业务:收入143.59亿元,同比增长36.84%,毛利率35.53%,同比增加3.91个百分点。有线侧受通信和云服务需求增加推动,高速交换机、光模块需求显著增长;AI服务器及相关配套产品需求加速释放,成为PCB业务增长关键动力。
- 封装基板业务:收入41.48亿元,同比增长30.80%,毛利率22.58%,同比增加4.43个百分点。主要受益于AI算力相关逻辑类和存储类芯片需求增长,存储类产品载板制造能力突破,推动客户高端DRAM产品项目导入及量产;FC-BGA类封装基板产品线稳步提升,22层及以下产品已量产,24层及以上产品研发按期推进。
- 产能扩张:公司通过技术改造打通产能瓶颈,泰国工厂及南通四期项目于2025年下半年顺利投产,后续产能投放积极,为业绩增长提供支撑。
- 业绩预测:预计2026-2028年营业收入分别为329.43/433.58/527.65亿元,归母净利润分别为58.93/87.59/115.44亿元,对应PE分别为28.9/19.5/14.8倍。
- 投资建议:维持“增持”评级。
风险提示