高测股份机构调研纪要

高测股份机构调研报告 调研日期:2023-05-01 2023-05-3100:00:00 董事会秘书王目亚,IR经理熊玉琳 2023-05-0100:00:002023-05-3100:00:00 特定对象调研,电话会议公司会议室、电话会议 海通证券资管 其它 None 中信证券 证券公司 None 上海斯诺波投资 投资公司 None 千合资本 资产管理公司 None 上海聚劲投资 投资公司 None 易米基金 基金管理公司 None 杭州兴健资管 基金管理公司 None 广州瑞民私募证券投资基金 None None 国新证券 证券公司 None 1、公司硅片薄片化进程? 公司硅片切割加工服务主要根据客户指定的厚度及尺寸进行硅片切割,目前公司为客户批量提供的P型硅片厚度主要为150μm,N型硅片中适用于TOPCon电池的硅片厚度主要为135μm及130μm,适用于HJT电池的硅片厚度主要为130μm、120μm及110μm。超薄硅片的量产不仅要求硅片切割环节实现稳定的良率和质量,同时要求电池端实现稳定良率,并对自动化设备要求更 高,需要全产业链协同。鉴于公司技术闭环专业化切割优势,公司在硅片量产端可实现更低成本及更高出片。同时,公司在研发端不断突破技术壁垒持续推动硅片减薄,公司在2022年8月已推出210mm硅片80μm半片样片,并在2023年5月首次推出210mm硅片60μm半片样片。公司始终致力于硅片的薄片化研发并不断加大与下游电池企业联合研发力度,助力行业加快推进超薄硅片的产业化应用。 2、公司金刚线毛利率不断提升的原因? 近年来公司金刚线在实现产能规模不断提升的同时也实现了毛利率的不断提升,2022年公司金刚线毛利率43.10%,同比提升7 .19个百分点,2023年一季度公司金刚线毛利率相比2022年仍实现了较大提升。公司不断实现金刚线毛利率的提升,一方面受 益于公司通过技改实现产能规模大幅提升并持续保持满产满销高开工率带来的成本分摊优势;另一方面受益于公司“切割设备+切割耗材 +切割工艺”技术闭环优势带来金刚线细线化迭代速度的加快及产品品质的不断提升。从金刚线销售端的整体表现来看,公司细线化迭代持续领先,出货结构具有相对优势并能实现部分产品溢价,同时受益于2023年年初以来金刚线原线价格下降等因素的影响,在金刚线 价格整体呈下行趋势的环境下公司仍实现了毛利率的提升。 3、公司金刚线细线化的最新进展? 公司目前金刚线的出货结构中34μm/33μm规格及以下金刚线占比超过60%,并在2023年5月首次向市场推出30μm规格 金刚线。30μm规格金刚线为行业首发,外径中值为47μm,母线为36μm高碳钢丝母线,该款金刚线的外径细于市场上其他高碳 钢丝金刚线线径,在实现线径更细的同时具备更好的金刚石颗粒均匀性以及更好的切削能力,竞争优势显著,公司已可实现批量供应。金刚线的细线化有助于进一步提高硅片出片率,以830mm棒长为例子,金刚线线径细1μm,单刀理论出片数可增加约20片,30μm规格金刚线的推广可助力客户进一步降本增效。 4、公司推出的12英寸半导体金刚线切片机相比砂浆切割的技术优势? 公司在传统的硅基半导体领域,已推出半导体截断机及8英寸半导体金刚线切片机,并已经实现批量销售并进入客户生产体系。2022 年年底公司向市场推出了12英寸半导体金刚线切片机GC-SEDW812,该机型切割质量参数更稳定,可实现WARP均值≤10μm,BOW均值≤3μm,TTV均值≤5μm;采用母线100μm及以下半导体专用金刚线切割,显著降低硅料损失,对比砂浆切割出片数可增加5%以上;切割效率更高,可实现切割线速度2100m/min及以上,对比砂浆切割效率可提高100%以上;生产成本更低,单片生产成本可降低35%。 公司在第三代半导体碳化硅领域,已实现6英寸碳化硅金刚线切片机的批量销售,公司已于2022年底推出了8英寸碳化硅金刚线切片机,目前已实现市场销售。