微导纳米机构调研纪要

微导纳米机构调研报告 调研日期:2023-05-01 2023-06-0100:00:00 董事会秘书龙文,证券事务代表朱敏晓,证券部王少峰 2023-05-0100:00:002023-05-3100:00:00 特定对象调研,业绩说明会,现场参观,电话会议公司会议室、网络会议 中银基金 基金管理公司 None 嘉实基金 基金管理公司 None 建信基金 基金管理公司 None 大家资管 其它 None 人保资产 保险资产管理公司 None 清和泉 资产管理公司 None 中邮人寿 寿险公司 None 中银资管 其它 None 趣时投资 投资公司 None 主要交流问题及回复如下: 1、公司当前订单情况如何? 截止2022年12月底,公司在手专用设备订单22.93亿元,其中光伏设备订单19.67亿元,半导体设备订单2.57亿元, 其他设备订单6881万元。2023年1月初至2022年年度报告披露日,公司新增专用设备订单22.74亿元,其中新增半导体设备订单2.42亿元,新增光伏设备订单20.16亿元,新增其他设备订单1580万元。2、公司订单开始放量的主要原因是什么? 公司订单增长放量,主要是由于公司前期产品布局逐步的落地所致。终端应用需求增长、进口替代和自主可控等因素驱动了国内晶圆厂逆周期扩产和工艺迭代升级,加速了国内半导体行业头部客户对国产ALD设备的产业化验证。同时在全球碳中和的背景下光伏行业快速发 展,装机量持续增加,客户产能扩充计划加速。随着公司与行业多家头部客户共同合作的TOPCon新型高效电池生产线实现规模化的量产,TOPCon产能率先放量,下游客户扩产计划加速。 3、公司目前在半导体各细分领域内的进展如何? 在半导体领域内,公司已与国内多家厂商建立了深度的合作关系,相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示等诸多细分应用领域。随着客户对公司设备的验证加速,使半导体业务的发展进一步的提速,多款产品取得了重复订单,部分产品取得了批量订单,整体业务呈现健康发展的趋势。 4、公司目前正在开发的iTronix系列CVD系统产品的竞争优势是什么? 目前国内CVD市场的整体国产化率还较低,国内CVD设备市场具有十分广阔的市场空间。iTronix系列CVD系统,系公司基 于客户关键工艺开发的战略需求,正在开发的新产品系列,适用于沉积氧化物、氮化物等薄膜材料。产品可用于芯片制造钝化层、扩散阻挡层、介电层、硬掩膜层与高级图案化层、电容覆盖层等应用领域。 该系列产品依托产业化应用中心强大的前瞻工艺开发能力及国际化的研发团队,以及公司所具有的半导体设备设计制造能力,解决关键工艺卡脖子问题,通过差异化策略开发CVD领域具有市场前景和竞争力的关键设备。 5、公司产品的开发实现、产业化验证和产业化应用的具体划分标准是什么? 公司产品所处阶段中,产业化应用是指已实现销售;产业化验证是指已签署合同并正在履行;开发实现是指已形成研发样机,虽未与客户签署销售合同但已发往客户处进行试样验证。 6、公司的产能如何,将如何消化目前在手的订单?交付情况如何? 公司通过内部管理提升、供应链管理优化、场地增加、人员招聘等方式积极提升产能,目前产能能够较好的满足订单交付需求。公司产品的交付因不同合同存在一定差异。 7、目前公司研发投入中半导体与光伏的分配情况如何? 2022年公司研发投入1.38亿元,相较去年同期增长42.62%,占收入比例为20.22%。其中,半导体领域研发投入占比 约为55.19%,投向包括逻辑、存储、新型显示器、化合物半导体等项目;光伏领域研发投入占比约为37.47%,投向包括TOPCon的持续提升及XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等下一代高效电池技术等项目。根据公司投资计划,与半导体有关的募集项目“ 基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目”和“集成电路高端装备产业化应用中心项目”的拟投资总额分别为5亿元和1亿元 ,合计占总体募投项目拟投资总额10亿元的60%。“基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目”的拟投资总额为2.5亿元,占总体募投项目拟投资总额25%。 8、公司2022年度的利润分配方案和未来资金使用计划如何? 主要是考虑到公司未来产品研发、市场拓展及订单实施等运营资金需求量较大,为保障公司长期稳定发展,更好地维护全体股东的长远利益,公司2022年度拟不进行利润分配。公司的自有资金和募集资金将用于募资项目“基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产 升级项目”、“基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目”和“集成电路高端装备产业化应用中心项目”,同时增加研发投入加速产业化,储备资金满足当前订单所需,以及加大市场扩展力度抢占先机。 9、公司在半导体和光伏领域的产品布局如何? 半导体领域,公司加速逻辑、存储芯片、化合物半导体、新型显示芯片等半导体各细分领域产品的产业化,针对各细分应用领域研发试制 新型ALD设备,并进一步完善产品矩阵,开发CVD等产品,满足客户在各技术节点上对薄膜沉积设备的需求。公司已开发的ALD设 备,适用于沉积各种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料,可广泛应用于逻辑芯片、传统及新型存储芯片的电容介质层、高K栅介质覆盖层、掺杂介质层、芯片制造电极及阻挡层、化合物半导体钝化和过渡层、MEMS和CMOS芯片的多重图案化和间隔层等众 多应用领域。 在光伏领域内,公司持续丰富产品线,提供ALD、PECVD、PEALD、扩散等多种产品,推进实施AEP？(ALDEnabledPhotovoltaics)技术为核心的TOPCon电池工艺整线策略,提高公司产品在客户产线投资中的占比,为客户提供 更为完整、高效、经济的薄膜沉积解决方案。2022年,由公司开发的行业内首条GW级TOPCon工艺整线项目已经取得客户的验 收,实现产业化应用,并快速放量逐步成为行业主流电池技术。同期,公司已经出货了XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术相关产品,未来将进一步持续进行研发和投入,迭代发展升级,从而引领相关技术的产业化。10、公司的未来发展战略是什么? 未来,公司坚持以原子层沉积(ALD)技术为核心,并拓展多种CVD等真空薄膜技术及产品开发,依托于产业化应用中心,引领创新 性应用,不断向各领域进行横向以及纵深发展。通过自主创新,积极开发半导体、下一代光伏电池、柔性电子等领域具有市场竞争力的产品。通过为客户提供一流技术、一流品质和一流服务,不断扩展市场占有率,打造高端装备制造商的优质品牌,实现高端技术装备的国产化、产业化,择机通过收购等方式,对核心技术上下游关键工艺进行技术整合,针对新兴产业形成一整套技术解决方案,力争成为全球微纳制造装备领导者。