微导纳米机构调研纪要

微导纳米机构调研报告 调研日期:2023-06-01 2023-07-0400:00:00 董事会秘书龙文,证券事务代表朱敏晓,证券部王少峰 2023-06-0100:00:002023-06-3000:00:00 特定对象调研,现场参观,电话会议公司会议室、网络会议 安信证券 证券公司 None 东方红 其它 None 蜂巢基金 基金管理公司 None 富安达 投资公司 None 富安达基金 基金管理公司 None 光大保德信资管 资产管理公司 None 国海富兰克林 基金管理公司 None 国海证券 证券公司 None 国联安基金 基金管理公司 None 主要交流问题及回复如下:1、公司在ALD领域内的市场占有率情况如何?国际上主要的竞争对手是哪些? 在半导体领域内,公司已与国内多家厂商建立了深度的合作关系,相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示等诸多细分应用领域。在光伏领域内,公司作为国内率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业,目前已成为行业内提供高效电池技术与设 备的领军者之一,与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。根据公开的市场数据统计,公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。国际上的竞争对手主要是东京电子(TEL)、先晶半导体(ASM)、泛林半导体(Lam)、应用材料(AMAT)、日本国际电气(KE)等设备制造商。 2、公司在光伏领域的未来的主要增长点是什么? 在全球碳中和的背景下光伏行业快速发展,装机量持续增加,客户产能扩充计划加速。随着公司与行业多家头部客户共同合作的PE-PolyTOPCon新型高效电池生产线实现规模化的量产,TOPCon产能率先放量。凭借在技术领域的优势,公司相关设备的订 单快速增长。 展望未来,一方面公司将持续丰富光伏产品线,进一步深化并拓宽市场覆盖率,扩大产品矩阵价值量。提供ALD、PECVD、PEALD、扩散等多种产品,推进实施AEP？(ALDEnabledPhotovoltaics)技术为核心的TOPCon电池 工艺整线策略,将公司TOPCon设备价值量提升至客户产线投资额的40-50%,为客户提供更为完整、高效、经济的薄膜沉积解决方案。 另一方面,公司还将积极储备新一代高效电池技术设备,从而抓住当前行业发展机遇,储备未来增长点。公司积极响应下游厂商的需求,已出货XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术的设备,并根据其量产节奏完善相关的技术储备和产品。3、半导体领域内,公司主要产品ALD和新进入的CVD市场的格局和前景如何? 根据SEMI行业统计,半导体薄膜技术领域,ALD约占镀膜板块的11%市场份额,未来几年保持高速增长,复合增长率高达26.3%。CVD约占镀膜板块的57%市场份额,未来几年的复合增长率约为8.9%。目前,ALD和CVD技术国产化率仍处于非常低 的水平,故而有着非常广阔的发展前景。4、从技术门槛来讲,CVD与ALD相比是否存在差异? 与CVD相比,ALD也是采用化学反应方式进行沉积,但反应原理、沉积反应条件的要求和沉积层的质量上都与传统的CVD不同,在CVD工艺过程中,化学源气体同时被通入真空室内,而在ALD工艺过程中,不同的反应物(前驱体)是以气体脉冲的形式交替送入反 应室中的,使得在基底表面以单个原子层厚度为单位一层一层地实现镀膜。ALD与CVD技术各有自己的技术特点和技术难点,既存在明显的区分度,又在部分常规应用场景中存在可替代性,公司当前针对ALD和CVD均有产品布局,以满足客户在各技术节点上对薄膜沉积设备的需求。 5、公司半导体领域的iTomic系列产品和iTomicPE系列产品的主要差异是什么? ALD可分为等离子增强原子层沉积(PEALD)和热原子层沉积(ThermalALD,即TALD),区别在于PEALD使 用等离子体辅助反应,可有效降低反应温度;TALD需要在较高的温度下进行反应,薄膜致密性及台阶覆盖率好。实际应用中对于不同 种类的超薄膜,所采用的反应物(前驱体)体系和需求的沉积工艺条件有所不同。公司iTomicPE系列等离子体增强原子层沉积镀膜系统和iTomic系列原子层沉积镀膜系统对应前述不同的工艺,以满足半导体各细分应用领域对不同薄膜工艺设备的需求。6、公司半导体领域新产品的销售模式是什么?与其他厂商相比,有什么差别? 公司的销售模式为直销,主要通过直接接洽获取客户。对于新研发机型,根据客户需求,公司可能需要提供样机交由客户评测,再根据客户评测结果对新研发机型进行改进升级,待样机达到客户的技术指标后,再进入洽谈及合同签订环节。与其他厂商相比,公司具备较强的前瞻工艺开发能力,能够实现科技成果与产业的深度融合,是国内少数能在短期内快速反馈并协助客户解决产线上薄膜沉积技术问题的设备厂商之一。 7、公司在研发上有何独特之处,何以保持持续的技术优势? 自成立以来,公司以行业内资深专家为核心,积极引入和培养一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领域工程师,形成了跨专业、多层次的人才梯队。公司的研发技术团队结构合理,分工明确,专业知识储备深厚,产线验证经验丰富,是奠定公司技术实力的基石,不断 助力下游应用领域关键产品和技术的攻关与突破,保障了公司产品的市场竞争力。 同时,公司已建立的产业化应用中心以现有技术为基础,围绕国产化替代的战略需求,结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求,针 对先进技术和工艺性能,搭建了研发平台、高端研发人才培养平台以及未来新项目、新企业发展孵化器。产业化应用中心使公司具有前瞻应用定制化能力,为客户提供全场景Demo设备线,从而能够及时响应客户的各类需求,为客户提供全方位的解决方案,为公司横向 和纵向发展提供支撑,从而保证公司技术保持领先。8、公司如何看待目前半导体领域内各国出台的各类限制性政策以及半导体设备国产化的趋势? 公司一直保持着对国内国际政策的关注,并根据公司自身的情况采取相应的应对措施,规避和减少潜在的风险。长期来看,基于供应链安全考虑,国内设备制造商正面临更多的机会,国产化进程呈加快的趋势。