电子行业点评：Meta发布Llama2模型，助力边缘AI加速落地

研究助理：宋晓东 事件：继今年2月发布Llama 1大模型后，Meta AI在7月19日凌晨又发布了最新一代的开源大模型Llama 2。该模型在测试中表现优异，Meta计划将该模型开放开源免费使用，且支持高通芯片运行，有望助力边缘AI加速落地。 维持评级 推荐 Llama2模型的训练数据量均有增加，测试中表现优异。Llama 2的参数、训练数据和上下文长度相比上一代模型增加。新模型Llama 2系列包含70亿、130亿和700亿三种参数类型，相比原来Llama 1最多650亿参数有所增加。 相关研究 1.面板行业动态报告：面板价格持续回暖，面板厂商迎盈利拐点-2023/07/17 2.电子行业周报：AI催化HBM需求，关注产业链受益环节-2023/07/16 并且，相比于Llama 1预训练模型1.4万亿的训练token数，Llama 2预训练模型的训练数据提升了40%至2万亿，且针对聊天用例进行的Chat模型精调训练数据超过100万人类标记数据，使用人类反馈进行强化学习（RLHF）从而提高模型安全性。此外，对于大模型非常重要的上下文长度限制，Llama 2比Llama 1翻了一倍至4096字符，能处理更多信息。Llama 2模型在大多数基准测试中表现优于其他开源模型，包括编码、推理、知识、精通性测试等。不仅如此，Meta从有用性和安全性进行评估，认为Llama 2有希望成为闭源模型的替代品。 3.半导体行业深度：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩-2023/07/09 4.电子行业周报：中报季来临，复苏在敲门-2 023/07/09 5.存储器行业专题研究：双墙阻碍算力升级，探讨四大新型存储应用-2023/07/05 Llama 2开放开源免费使用，加速生态构建。Llama一直以来是AI社区内性能最强的开源大模型之一，但此前存在开源协议问题，此次Meta发布Llama 2模型将免费供给研究和商业用途，有望吸引更多开发者，加速AI应用落地节奏。此外，Meta宣布与微软云服务Azure合作开发基于Llama 2模型的云服务，微软作为全球领先的大模型和云服务厂商，二者合作有望加快生态构建速度。 Llama 2可用于高通芯片，有望加速边缘AI落地。Meta与高通宣布Llama 2将于2024年应用于高通骁龙芯片，成为谷歌PaLM 2大模型之后又一个将运行于高通芯片的大模型，将打破AI产业中英伟达、AMD的芯片垄断，今后Llama的生态将进一步完善。目前已有开发者将Llama2模型在智能手机终端离线状态运行，将来Llama 2模型有望进一步运用在汽车、PC、AR/VR等终端设备上，无需担忧网络连接和云端拥挤问题即可使用AI服务，可提高服务的可靠性，并且减少云端运行成本；个人数据和信息仅保存在设备边缘端而非云端，可满足用户数据保密需求，并且不牺牲隐私即可提供更个性化的产品和服务，推动边缘AI加速落地，也将推动边缘硬件加速迭代。 投资建议：我们认为，此次Meta发布的轻量化AI模型将赋能硬件，带来产品逻辑深度改革，智能硬件有重估值潜力，建议关注边缘测智能终端以及SoC全面升级带动的全面创新周期。重点关注：1）边缘AI终端：立讯精密、安克创新、传音控股、联想集团；2）边缘计算芯片：晶晨股份、全志科技、瑞芯微；3）边缘连接芯片：乐鑫科技。 风险提示：大模型进展不及预期的风险；AI应用不及预期的风险。 表1：Llama 2和Llama 1性能数据对比 表2：Llama 2与其他开源模型测试结果对比 重点公司盈利预测、估值与评级