预计Q2利润环比增速亮眼，坚定布局汽车电子和HPC蓄力长期增长

事件：公司发布2023年半年度业绩预减公告。预计公司2023年半年度实现归母净利润4.46亿元到5.46亿元，同比下降64.65%到71.08%；实现扣非后归母净利润3.41亿元到4.17亿元，同比下降70.39%到75.78%。预计公司Q2归母净利润3.36-4.36亿元，环比+206-297%；预计Q2扣非后归母净利润2.85-3.61亿元，环比+406-541%。 点评：预计23Q2利润环比增速亮眼，周期复苏下国内外客户+HPC+汽车电子布局有望实现厚积薄发。公司23H1业绩预减的原因主要系：全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑。为此，公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。 周期底部复苏，公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，23年Capex高增指引24/25年高成长动能。稼动率方面，公司截至23Q1稼动率/订单约连续下降3-4个季度，接近历史下行季度数，我们认为公司稼动率/订单二季度或已开始回升，有望逐季度环比增长。Capex方面，公司23年Capex指引24/25年高成长动能，2023年计划资本开支65亿元，较2022年指引的60亿有近双位数增长，主要投资于汽车电子专业封测基地，2.5D Chiplet，新一代功率器件封装产能规划等未来发展项目，以及现有工厂的产能升级。逆周期扩产或为下一轮周期高点带来产能增量。 ChatGPT+地缘政治催化，Chiplet有望带动封测板块地位+价值量+壁垒提升，公司XDFOI™Chiplet工业已于23年1月稳定量产，并在4月取得新突破。1）大算力时代下，Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环。Chiplet通过①同构扩展提升晶体管数量，算力成倍提升。②异构集成大算力芯片，算力指数级提升，两大方案助力算力成倍&指数级提升，有助满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求，是AIGC时代下不可或缺的技术。2）地缘政治影响下，我们认为Chiplet或为打破国产制程瓶颈的关键方案。站在中国的视角看，美国政府对中国半导体产业打压已久，先进制程突破及算力问题亟待解决，Chiplet或在一定程度上拉近了国内厂商与国际先进厂商的起跑线，中国有机会突破限制问题。Chiplet在制造环节的核心是“先进封装”技术，国内Chiplet封装产业技术积累深厚，有望与掌握先进制程国家同步受益。3）Chiplet中2.5D、3D Chiplet中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。4）长电科技先进封装占比极高，XDFOI™Chiplet工艺已于23年1月稳定量产，同时公司设立工业和智能应用事业部专注人工智能领域，有望受益Chiplet产业机遇及封装价值量提升。先进封装及Chiplet最新进展方面，2022年公司先进封装产量220亿只（调整后口径），同比增长6.35%。公司XDFOI™技术的2.5D RDL高性能封装已实现稳定量产，同时长电科技也在硅转接板、桥接及Hybrid-bonding进行技术布局。23年4月，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm×102mm超高密度封装集成，并可提供从设计到生产的全套交钥匙服务，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。此外，公司设立工业和智能应用事业部，聚焦非汽车领域及未来有更为稳健发展前景的人工智能等应用领域。 先进封装及新技术加速布局，叠加高研发投入剑指高壁垒高毛利赛道。先进封装方面，公司D3工厂已掌握了主要用于RFFE SiP封装的双面塑封BGA封装技术。长电先进完成了XDFOITM 2.5D试验线的建设，已按计划进入稳定量产阶段。第三代半导体方面，宿迁工厂投资于SiC和GaN的功率封装，如带有Cu Clip的TOLL技术，并预计将在2023年进入大规模量产。滁州工厂继续开发用于未来商业项目的功率分立器件封装。研发及创新中心投入方面，公司于2022年设立上海创新中心，加速搭建全球领先的先进封测技术研发服务平台，支持供应链多元化认证服务和技术创新的量产落地，与国内外产业链实现高效协同发展，将持续投入其中试产线建设。长电科技2022年度研发投入13.13亿元，同比增长10.7%；23年一季度研发投入人民币3.1亿元，占收入5.3%。SIP封装方面，长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案，并即将在国内大规模量产。 下游应用看，高性能封装稳步建设，持续发力汽车电子、HPC，通讯应用方面，5G毫米波射频前端模组和AiP模组产品实现量产。汽车电子方面，汽车芯片成品制造项目在今年4月正式签约，并于6月末成功竞得位于上海临港的工业地块。该项目的规划产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型等市场热点领域。公司近年与客户就车载毫米波雷达收发接收器芯片和集成天线的AiP的SoC产品进行了合作开发，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装解决方案。韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯片，并将用于该客户车载娱乐信息和ADAS辅助驾驶。2023年一季度，汽车电子营收持续增长，同比上升144%。HPC方面，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于6月21日如期封顶。该项目是长电科技面向全球客户对高性能计算（HPC）、人工智能等快速增长的市场需求建设的高端产能布局。项目聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，可提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。 5G通讯方面，5G毫米波射频前端模组和AiP模组产品实现量产。针对5G毫米波的商用相关需求，长电科技已率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。 推出股权期权+员工持股+芯火计划，进一步吸引留住优质人才，激励彰显长期发展信心。2022年度公司根据实际情况推出股票期权激励计划及员工持股计划，以进一步加强核心人才保留,同时，公司推出技术培训生项目（芯火计划），加速高潜技术后备人才培养和储备。 投资建议：公司高附加值领域持续保持领先优势，业绩实现稳健增长，但当前仍处下行周期，未来或面临周期复苏不及预计、半导体市场需求结构性下滑以及芯片、终端客户库存调整、供应链交期不稳定以及地缘政治持续紧张等不利因素影响，我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年实现归母净利润20.03/33.53/40.04亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：周期复苏不及预期，下游需求不及预期，先进封装技术进展不及预期，以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2023年半年度报告为准 财务数据和估值