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Q2净利润环比Q1大幅改善,先进封装+汽车电子布局蓄力长期发展

2022-08-25潘暕天风证券李***
Q2净利润环比Q1大幅改善,先进封装+汽车电子布局蓄力长期发展

事件:公司发布2022年半年度报告,上半年实现营收62.21亿元,同比增长10.72%,实现归属于上市公司股东的 净利润5.14亿元,同比减少16.10%,实现扣非净利润3.13亿元,同比减少34.72%。 点评:Q2净利润环比Q1大幅改善。积极布局先进封装及汽车电子产线,为长期发展蓄能。Q2公司实现营业收入 32.13亿元,环比增长6.83%;实现归母净利润3.07亿元,环比增长48.52%;实现扣非归母净利润1.64亿元,环 比增长11.01%。公司不断加大先进封装技术研发,开发了3D FO SiP封装技术,完成应用于高性能计算的大尺寸 HFCBGA产品、基于汽车电子Grade 1要求的大尺寸BGA产品开发,汽车电子产线新增全球5家终端客户认证。 LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证。Exposed Die大尺寸FCCSP、SAW滤波器、工业级12吋TSV-CIS产品均实现量产。完成5G PAMiD SiP产品验证,持续推 进R/L:2um/2um FO、3DS DDR封装技术开发。公司募集资金投资项目稳步实施,2022年上半年共完成投资18.35 亿元。本期业绩下滑主要受周期下行、公司产品毛利率下降影响,H1利润跌幅相对Q1收窄,看好公司未来长期 发展。 市场层面:把握市场景气周期,协同各子公司布局高需求下游应用,产品质量获多下游客户验证 公司及Unisem、华天西安、华天南京、华天昆山等子公司加快扩产设备产能释放,推进战略客户开发和客户结构 优化工作。进一步提升质量水平,已通过英飞凌的认证和封装产品验证,TSV、WLP封装持续通过安森美、安世的 VDA、RBA认证,与博世的MEMS产品实现量产,Memory封装通过小米、OPPO、VIVO等终端客户认证。主营业 务面向计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化 领域,打通CIS芯片、存储器、射频、MEMS等多种高端高需求产品,各产品有望放量拉动公司业绩高增长。 技术层面:面向高端技术需求,积累国际领先技术和产品创新优势,已具备Chiplet先进封装技术平台 1)公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先:公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新,通过技 术攻关,逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术。2022年上半年公司共获得授权专利30项, 其中发明专利7项。公司现已具备Chiplet封装技术平台,同时已完成大尺寸eSiFO产品工艺开发,通过芯片级和 板级可靠性认证。3D eSinC产品、Mini SDP、1主控+16层NAND堆叠的eSSD、基于176层3D NAND工艺的SSD、 NAND和DRAM合封的MCP、Micro SD、硅基GaN封装产品等均实现量产。完成单颗大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工艺的大尺寸FCCSP产品开发。5G FCPA集成多芯片SiP等5G射频模组实现量产,完成EMI工艺技术研发 和产品导入,具备量产能力。现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。 2)后摩尔时代深耕布局先进封装有关技术及难度极高的汽车体系认证:摩尔定律趋缓,先进封装将改道芯片业, 作为国家高新技术企业,公司现已掌握了多项先进封装技术:在WLP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术 领域均有布局;通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证,进一步完善质量管理体系架构。公司通过三家 欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核,汽车电子产品封装产量持续增长。 战略层面:两家子公司6月落地,并购打开海外市场,立足封测主业完善产业布局 1)全资子公司上海华天集成电路有限公司6月在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立,主要从事集成电路晶 圆和成品测试业务,有助于利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势,更好满足客户集成电路测试订单需求, 进一步提升公司整体竞争能力和盈利能力。控股子公司天水华天芯胜科技有限公司在甘肃省天水市设立,旨在改 善现有天水厂区发展空间不足的问题,进一步提高公司集成电路封装测试生产能力,扩大公司主营业务的规模, 扩展公司生产布局,实现公司持续稳定发展。 2)并购马来西亚Unisem,打开海外广阔市场。公司收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM 客户来源分布十分广泛,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射 频方案提供商,市场前景较为广阔。 投资建议:公司具有市场、技术、战略规划多层面叠加竞争优势,业务具备长期增长动能,但考虑半导体行业周 期下行,下调盈利预测。预计公司2022/2023年归母净利润由18.19/21.77亿元调整为16.99/19.87亿元,预测2024 年实现归母净利润22.97亿元,维持公司“买入”评级。 风险提示:下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动 财务数据和估值