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福蓉转债是消费电子铝制结构件材料行业核心企业,总发行规模为6.40亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。当前债底估值为90.24元,YTM为2.11%。建议积极申购。