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本报告主要关注长电科技2023年半年度业绩预告,预计2023Q2净利润将环比大幅提高,主要系下游需求有所回暖,公司产能利用率回升。此外,公司推出的面向Chiplet小芯片的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™可实现TSV-less技术,达到性能和成本的双重优势,重点应用领域为高性能运算如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。同时,公司计划资本支出65亿,较2022年60亿同比增长8.33%,产能结构不断优化,先进封装占比超过80%。但公司预计2023年净利润将同比下降64.65%~71.08%,主要受下游需求调整影响。因此,投资者在投资时应关注行业景气度和公司产品研发布局。