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下游需求回暖,23Q2净利润环比大增

2023-07-16马良、郭旺安信证券؂***
下游需求回暖,23Q2净利润环比大增

公司发布2023年半年度业绩预告,公司预计2023H1实现归属于母公司所有者净利润4.46亿元~5.46亿元,同比下降64.65%~71.08%; 预计实现扣非归母净利润3.41亿元~4.17亿元 , 同比下降70.39%~75.78%。 下游需求回暖,23Q2净利润环比大增: 公司预计2023年Q2实现归母净利润3.36亿元~4.36亿元,环比上升205.45%~296.36%;预计实现扣非归母净利润2.85亿元~3.61亿元,环比上升408.93%~544.64%。2023Q2单季度净利润环比大幅提高,主要系下游需求有所回暖,公司产能利用率回升。 Chiplet技术能力业内领先: 公司推出的面向Chiplet小芯片的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™可实现TSV-less技术,达到性能和成本的双重优势,重点应用领域为高性能运算如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。XDFOI™是一种以2.5D TSV-less为基本技术平台的封装技术,在线宽/线距可达到2μm/2μm的同时,还可以实现多层布线层,以及2D/2.5D和3D多种异构封装,能够提供小芯片(Chiplet)及异构封装的系统封装解决方案。目前长电先进XDFOI™2.5D试验线已建设完成,并进入稳定量产阶段,同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。 资本开支稳步提高,产能结构不断优化: 公司2023年计划资本支出65亿,较2022年60亿同比增长8.33%。 公司积极扩大公司用于研发、基建、技改及工厂自动化的投资。针对短期下游需求调整,公司减少现有工厂常规产品产能更新的规模。公司的产能扩充面向高性能、先进封装领域及加速XDFOI技术量产,先进封装占比超过80%;下游应用则主要面向需求持续成长的高性能计算、存储、汽车及工业电子,相关领域占比超过2/3,而面对消费及通讯电子的投入2023年有所下降。随着公司持续推进供应链多元化,属地化的验证和导入工作,依靠海外产能及客户优势,公司业绩有望稳步提高。 投资建议: 我们预计公司2023年~2025年收入分别为368.99亿元、403.26亿元、440.73亿元,归母净利润分别为34.81亿元、37.92亿元、42.10亿元,维持“买入-A”投资评级。综合考虑下游市场需求回暖及公司核心产品与技术的研发进度,结合wind行业一致预期,给予公司23年21.8XPE,对应目标价42.49元。 风险提示:行业景气度不及预期,产品研发不及预期,市场开拓不及预期。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表