拟投资30亿元建设泛半导体装备项目，为HJT 产业化储备产能

事件：公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，计划投资总额30亿元，计划用地约259亩。 项目主要为HJT提供配套设备，提前布局产能。 （1）2021年公司定增28亿元扩产HJT设备，可实现年产40条HJT设备整线项目，按照600MW一条线，对应产能至少为24GW，当然产能具备一定弹性，公司现有的产能能够满足2023年的市场需求，但考虑到未来HJT产业化加速即将迎来爆发，公司仍需要进一步扩充产能、满足下游交付需求； （2）项目建设在吴江经济技术开发区，由于吴江区土地略紧，用地流程需要花费一定时间，故公司提前签订投资协议书，储备HJT设备产能用地，为HJT产业化做好充足准备。 HJT降本增效持续推进，建议重视Q3HJT行业降本进展。 我们预计2023Q3HJT有望实现成本打平，（1）硅片端：110μm已导入产线，2023年底完成100μm量产，2024年年中实现90μm量产；（2）降银耗：银包铜&0BB双轨并行，华晟已全面导入正背面银包铜，0BB中试效果理想，即将规模导入量产，未来电镀铜能够彻底解决银耗痛点，近期罗博特科出货单体1GW电镀设备，太阳井2023年有望交付1GWHJT电镀铜设备、2024年预计8GWHJT电镀铜设备订单；（3）设备端：设备稳定性提升，华晟三期四线从设备的安装调试到首片贯通仅耗时20天，日升为12天。 技术不断迭代&设备降本有望促使大厂逐步开启规模扩产，迈为作为龙头设备商具备高订单弹性。 我们预计2023年HJT扩产50-60GW，考虑迈为股份80%市占率及HJT整线设备价值量3.5-4.0亿元/GW（配置不同，价格有差异），预计2023年迈为潜在HJT设备订单体量约140-190亿元。时间节奏上，我们认为大厂即将开始布局。HJT作为电池片环节的革命性技术目前仍处于扩产早期，传统厂商尚未大规模布局，新进入者此时投资扩产可获得先发优势，实现弯道超车，因此2023年新进入者数量持续高增，而传统大厂在2024年开始大规模扩产。迈为的高市占率有望保持，我们认为迈为的设备在核心专利的布局非常完善，且通过存量产线反馈加速技术迭代，持续维持高市占率。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2023-2025年的归母净利润为13.09/19.40/29.41亿元，对应当前股价PE为39/26/17倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游HJT扩产不及预期，研发进展不及预期。