苏州固锝(002079)-调研纪要

本次会议的主要内容是苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“苏州固锝”、“公司”)和全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司(以下简称“苏州晶银”、“晶银”)经营情况的调研，具体内容如下: 公司整体业务介绍: 1、请介绍TOPCON银浆和HJT银浆的出货情况。 今年上半年TOPCON和HJT银浆的出货量均有上升，6月份的银浆出货中，TOPCON浆料突破1吨，低温浆料突破10吨(其中20%为银包铜浆料)。 2、请介绍HJT银浆的银包铜产品的进展情况。 银包铜在下游的进展是优于预期的，下游客户已经开始尝试使用银包铜产品进行量产。现在批量供货的银包铜产品的含银量是50%左右。 3、请介绍现在PERC、TOPCON、HJT三种银浆在在电池片上的用量情况。PERC:正面用量为每GW6-7吨，背面银浆的用量约为正面用量的1/3。TOPCON:正面和背面总计用量约为每GW12-13吨。 HJT:正面和背面总计用量约为每GW15-16吨，银包铜浆料作为纯银浆料的替代产品，用量和纯银基本相同。4、HJT银包铜浆料的生产设备是否与纯银浆料的相同? 银包铜浆料是纯银浆料的替代产品。两者使用基本相同的设备生产。 5、与激光转印技术相匹配的银浆与正在使用的银浆是否有不同? 针对激光转印技术，浆料也需要进行与之相匹配的调整。 6、关于公司传感器产品的情况如何? 苏州固锝主要做传感器的封测，苏州固锝参股公司苏州明皜做传感器的设计，目前苏州明皜的传感器产品以加速度计传感器产品为主，主要应用于手机、平板电脑等消费电子领域及物联网领域。 接待过程中，公司接待人员与投资者严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，也未向投资者提供任何书面资料。