印度半导体准备情况评估报告的初步结果（英）

的初步发现 印度半导体准备 评估报告 关于报告 2023年1月31日，印度和美国宣布了关于关键和新兴技术（iCET），致力于两国扩大战略技术 两国企业之间的伙伴关系和国防工业合作，学术 机构和政府机构。作为iCET的一部分，半导体行业协会 在美国和印度的印度电子半导体协会（IESA），同意承担“准备评估”，以确定近期的行业机会，并促进更长时间的-其互补半导体生态系统的长期战略发展。信息 技术与创新基金会（ITIF），总部位于华盛顿特区的科学技术 政策智囊团，被委托承担本次评估的作者身份，并于2023年5月为此，ITIF的一名代表对印度进行了一次实况调查。 初始发现 印度计划在半导体的每个关键阶段扩大其全球市场份额 这个简报突出了几个 来自主节点的初始fi编码 研究。总体而言，finds认为而印度带来了显著的fi不能半导体的优势 制造业生态系统；它可以成为一个强大的全球参与者进一步解决投资问题 商业等障碍 环境，海关/关税，税收和基础设施。 生产工艺：1)设计；2)制造；和3) 装配、测试和包装(ATP)。它有 宣布了雄心勃勃的激励措施，建立了一个新的国家半导体任务，并取得了 fi在吸引投资者方面已经无法取得进展 interest. 印度联邦政府-与 领先国家的政府在半导体，信息和通信技术（ICT）， 和电子行业，特别是古吉拉特邦，卡纳塔克邦，泰米尔纳德邦和Telangana-正在非常努力 很难理解和满足需求，半导体的挑战和关注 企业涉及广泛的问题领域， 特别是:regulation,税收,基础设施/物流、人才、激励和 海关。印度政府和ficials州热衷于表达印度的做法 工业已经从“繁文tape节”演变为“红色” 地毯“在fi竞争激烈的全球竞争中吸引高附加值的全球移动 半导体产业（以及更广泛的高科技）投资。 有证据表明，印度的政策正朝着正确的方向发展，就像近年来一样美国在全球竞争力指数方面表现出持续改善，如 世界知识产权组织(WIPO)全球创新指数(GII)、物流 绩效指数(LPI)和世界银行《营商环境报告》。总的来说，这重新fi认识到，尽管各国制造半导体至关重要 竞争力战略，并扩大有效的激励措施，以吸引半导体部门的活动，一个国家（和/或州）吸引高科技投资的能力的最重要决定因素 (无论是来自国内还是国外)的质量、稳定性和可预测性它提供的商业环境。 许多国家最近推出了吸引半导体的战略和激励方案制造业活动-包括美国的CHIPS和科学法案，欧盟 欧洲的芯片法案和韩国的K-Belt战略-但印度提供了一些最有吸引力的全球激励机制。总的来说，印度正在提供300亿美元的半导体和相关支持行业，包括半导体/显示器行业100亿美元；电子产品70亿美元 制造业；130亿美元用于相关行业-如太阳能光伏电池、电力和其他汽车和白色家电-这很重要，因为这些将是关键，不断增长印度经济部门(以及信息通信技术和电子产品)要求消费 印度半导体产量的预期增长。 印度决策者认识到，稳定、安全和可靠的电力供应是一种吸引半导体制造投资的基本起点。对此 最后，印度联邦政府-与印度各州一起-进行了大量投资增加电力生产和发展可靠和冗余的电网。印度的 410千兆瓦(GW)的装机容量现在是世界第三大 供应，至少172GW，是可再生能源。表明印度的质量不断提高印度半导体实验室自1983年以来就没有持续停电。 几个地区-例如古吉拉特邦的Dholera，正在寻求建立半导体集群以及卡纳塔克邦的Mysuru-也强调了fi最近对他们的改进 各自的水/下水道、港口、机场、公路和高铁基础设施。 印度政策制定者认识到监管，税收和海关环境很重要 在吸引全球移动高科技投资方面的考虑。为此，印度政策制定者在为企业建立单一窗口许可方面取得了长足进步(即印度的国家单一 WindowSystem（NSWS）数字平台），但还需要取得更多进展。在其他地方，印度与半导体设计fiRMS和电子制造商合作设计高级定价 协议(APA)，纳税人和国家税务机关之间确定 为纳税人未来年度的国际交易定价的转移定价方法。在 2017年7月，印度通过引入fi简化和简化了税收制度 商品和服务税(GST)，本质上是一种基于目的地/消费的税，取代了世界上最复杂的基于原产地的间接税体系之一。稳定性、确定性和 EFfi效率是企业评估的国家和州税收环境的重要属性在全球移动投资决策时。 虽然印度带来了许多优势，并且已经在 半导体研究和设计，印度在大规模制造方面的能力目前 有限，但准备显著增长。制造半导体是最复杂的半导体之一制造人类曾经做过的努力，而现实是印度在 这就是为什么印度政府努力启动半导体 制造业至关重要，印度半导体任务(ISM)的建立相关的生产挂钩激励(PLI)计划非常及时。 此外，在半导体供应链中移动比特与移动原子一样重要 全球供应链，这意味着数据和信息不应该比关键输入更有价值，组件，或fiNAL产品在这个领域。这对半导体来说同样重要 制造过程，因为数字设计需要跨越设计和 业务的制造方面。进一步努力促进多边贸易和促进知识产权与WTO等实体的全球实践更加一致的保护将有助于催化更多投资。 最后，尽管印度的知识产权环境最近显示出改善的迹象多年来，关于专利和版权资格要求的挑战仍然存在 国际标准，专利未决期长，价格昂贵且耗时 授予后的反对意见和过度的报告要求。印度排名第42位nd55个国家在2023年全球知识产权中心国际知识产权指数中进行评估。 IP保护的改进将提高半导体fi均方根的fi可信度用他们在印度的IP下注。 美国-印度在半导体领域的伙伴关系 印度和美国在寻求相互学习的过程中享有巨大的机会加强其半导体部门的竞争力，并加深他们在 全球半导体供应链。为此，美国CHIPS计划商务部应邀请印度半导体代表团的印度同行参加 华盛顿特区的能力建设之旅，并探索共同合作的途径加强各自的部门: 美国CHIPS和科学法案包括5亿美元用于美国CHIPS 国际技术安全与创新基金。一个不重要的fi不能分享这些应将资金分配给与印度利益相关者的伙伴关系(以及可能的同时其他四方合作伙伴)。例如，支持设计和 铸造厂的利益，可以建立一个联合原型试验台铸造厂，作为验证的一种方式创新的芯片设计。协作不需要局限于硅活动，但可以 还支持产品开发的早期研究。 这笔资金的一部分可以用于印度和美国共同努力 建立了世界一流的研发中心和测试和表征设施，用于开发嵌入式系统和半导体产品电子制造中心(EMC) couldbesetupasdomain-specificficCenterofExcellentinmanufacturing.Asmanyas25 只需300万美元的资金就可以建立EMC。 两国应合作制定热图(即全面的交叉- 国家半导体供应价值链图)，以支持稳健和有弹性的半导体生态系统。 同样，印度可以成为培养科学家的人才和技术的关键供应商，随着劳动力的扩大和培训，工程师和技术人员将需要 适应两国所需的不断增长的半导体活动。最近，在五月 2023年，电子和IT联盟部长AshwiniVaishnaw代表印度 半导体任务与普渡大学签署了能力建设谅解备忘录，研发和行业参与。1 印度和美国应该在人才发展方面进行合作：当然，200美元百万CHIPS美国劳动力教育基金将为联合创造机会 课程开发，硕士和博士水平的学生交流 工程fi领域，可能还有学生循环的新途径-甚至 工人-在这个关键部门的两国之间。此外，劳动力发展举措还应调查技术行业(如建筑)，因为这类工人 将是建造和运营半导体晶圆厂的关键。 最后，在2023年5月，美国国家科学基金会（NSF）和科学与技术（DST）印度政府签署了实施 关于研究合作的安排，这将使两国的调查人员能够 collaboratetowriteasingleproposalthatwillbeingasinglereviewprocessatNSF.This 应该为扩大美国之间的微电子研究活动创造一条新途径和印度合作者。 1https://www.purdue.edu/newsroom/releases/2023/Q2/purdue-establishes-里程碑-半导体- 与印度结盟-协议-提供-基础-前进-劳动力-发展-联合-研究- 创新与全球产业合作.html