印度半导体就绪性评估报告的初步结果

的初步发现 印度半导体就绪性评估报告 关于报告 2023年1月31日，印度和美国宣布了关键和新兴技术联合倡议（iCET），承诺两国扩大战略技术伙伴关系和国防工业合作。作为iCET的一部分，美国半导体行业协会S.印度电子半导体协会（IESA）同意进行“准备评估”，以确定近期的行业机会，并促进其互补半导体生态系统的长期战略发展。信息技术与创新基金会（ITIF ）是一家总部位于华盛顿特区的科学和技术政策智囊团，受委托担任该评估的作者，并于2023年5月，ITIF代表为此目的对印度进行了实况调查。 初始发现 印度计划在半导体的每个关键阶段扩大其全球市场份额 生产过程：1）设计；2）制造；3）组装，测试和封装（ATP）。它宣布了雄心勃勃的激励措施，建立了新的国家半导体任务，并且已经在吸引投资者兴趣方面取得了重大进展。 印度联邦政府-与半导体，信息和通信技术（ICT）和 这份简报突出了初步研究的几个初步发现。总体而言，它发现，虽然印度为半导体制造生态系统带来了巨大的优势，但它可以通过进一步解决商业环境、关税、税收和基础设施等投资障碍，成为强大的全球参与者。 半导体产业（以及更广泛的高科技）投资。 电子部门的主要国家政府一起，特别是古吉拉特邦，卡纳塔克邦，泰米尔纳德邦和特兰加纳-正在非常努力地了解和解决需求，挑战，半导体企业在广泛的问题领域的关注 ，特别是:监管，税收，基础设施/物流，人才 ，激励措施和海关。印度政府和州官员热衷于表达这样的观点，即在激烈竞争的全球竞争中，印度的工业方法已从“繁文tape节”演变为“红地毯”，以吸引高附加值，全球移动 有证据表明，印度的政策正在朝着正确的方向发展，因为近年来，该国在世界知识产权组织（WIPO）全球创新指数（GII），物流绩效指数（LPI）和世界银行《营商便利度报告》等全球竞争力指数方面表现出持续改善。总的来说，这反映了一种认识，即各国制造半导体至关重要。 竞争力战略和扩大有效的激励措施来吸引半导体部门的活动，一个国家（和/或州）吸引高科技投资（无论是来自国内还是国外）的能力的最重要决定因素是它提供的商业环境的质量，稳定性和可预测性。 许多国家最近推出了吸引半导体制造活动的战略和激励方案-包括美国的CHIPS和科学法案，欧洲的欧盟芯片法案和韩国的K-Belt战略-但印度提供了一些全球最具吸引力的激励措施。总的来说，印度将为半导体和相关行业提供300亿美元的支持，其中包括100亿美元用于半导体/显示行业;70亿美元用于电子制造业;130亿美元用于相关行业-例如太阳能光伏电池。电动汽车和其他汽车车辆以及白色家电-这很重要，因为这些将是印度经济的关键，不断增长的部门（与ICT和电子产品一起），要求消费以实现印度半导体产量的预期增长。 印度政策制定者认识到，稳定、安全和可靠的电力供应是吸引半导体制造投资的基础起点。为此，印度联邦政府 -与印度各州-在增加电力生产和发展可靠和冗余的电网方面进行了大量投资。印度的装机容量为410吉瓦（GW），现在是世界第三大，可再生能源的供应量越来越大，至少为172吉瓦。印度半导体实验室自1983年以来一直没有停电，这表明印度电网质量不断提高。一些地区-例如古吉拉特邦的Dholera，正在寻求建立半导体集群以及卡纳塔克邦的Mysr-也强调了最近对各自的水/下水道，港口，机场，道路和高速铁路基础设施的重大改进。 印度政策制定者认识到，监管、税收和海关环境是吸引全球移动高科技投资的重要考虑因素。为此，印度政策制定者在为企业建立单一窗口许可方面取得了长足的进步（i。Procedres.印度的国家单一窗口系统（NSWS）数字平台），但还需要更多的进展。在其他地方，印度与半导体设计公司和电子制造商合作，设计了高级定价协议（APA），纳税人与国家税务当局之间的协议，确定了未来几年纳税人国际交易定价的转让定价方法。2017年7月，印度大幅简化和简化了税收制度，引入了商品和服务税（GST），这基本上是一种基于目的地/消费的税收，取代了世界上最复杂的基于原产地的间接税体系之一。稳定性，确定性和效率是企业在做出全球移动投资决策时评估的国家和州税收环境的重要属性。 虽然印度带来了许多优势，并且在半导体研究和设计方面已经具有高度竞争力，但印度在大规模制造方面的能力目前有限，但有望显着增长。制造半导体是人类有史以来最复杂的制造努力之一，而现实是印度在这一领域的经验是有限的。这就是为什么印度政府启动半导体制造的努力如此重要，印度半导体任务（ISM）和相关的生产相关激励（PLI）计划的建立如此及时。 此外，在半导体供应链中移动比特与在全球供应链中移动原子一样重要，这意味着数据和信息不应该比这个部门的关键输入、组件或最终产品更多样化。这对于半导体制造过程同样重要，因为数字设计需要跨越业务设计和制造方面的边界。进一步努力促进多边贸易和促进与世贸组织等实体的全球实践更加一致的知识产权保护，将有助于促进更多的投资。 最后，尽管印度的知识产权环境近年来显示出改善的迹象，但在专利和版权资格要求方面仍然存在挑战，这些挑战超出了国际标准，专利未决期长，授予前和授予后的反对昂贵且耗时，以及过多的报告要求。在2023年全球 知识产权中心评估的55个国家中，印度排名第42位。国际知识产权指数，。改善知识产权保护将增加半导体公司在印度进行重大投资的信心。 美国-印度在半导体领域的伙伴关系 印度和美国在寻求加强其半导体部门的竞争力并加深其在全球半导体供应链中的伙伴关系时，享有相互学习的巨大机会。为此，美国S.商务部CHIPS计划办公室应邀请印度半导体代表团的印度同行前往华盛顿特区进行能力建设之旅，并探索共同合作加强各自部门的途径： TheU.S.CHIPS和科学法案包括5亿美元用于CHIPS美国国际技术安全和创新基金。这些资金中不小的份额应分配给与印度利益相关者（可能同时还有其他四国合作伙伴）的伙伴关系。例如，为了支持设计和代工厂的利益，可以建立一个联合原型试验台代工厂，以验证创新的芯片设计。合作不限于硅活动 ，还可以支持产品开发的早期研究。 这笔资金的一部分可以用于印度和美国共同努力，建立一个世界级的研发中心和测试和表征设施，用于开发嵌入式系统和半导体产品。电子制造中心（EMC）可以设置为特定领域的卓越制造中心。只要有300万美元的资金，就可以建立多达25个EMC。 两国应合作制定热图（即全面的跨国半导体供应链图），以支持强大而有弹性的半导体生态系统。 同样，印度可以成为培养科学家，工程师和技术人员的关键人才和专门知识的供应商，随着劳动力的扩大和培训，以适应两国所需的不断增长的半导体活动。最近，在2023年5月，电子和IT联盟部长AshwiniVaishnaw代表印度 半导体使命与普渡大学签署了一份谅解备忘录，内容包括能力建设、研发和行业参与。 印度和美国应该在人才发展方面进行合作：当然，2亿美元的CHIPSforAmericaWorforceEdcatio基金将为联合课程开发，硕士和博士的学生交流创造机会。D.在相关工程领域的水平，以及在这一关键领域的两个国家之间学生甚至工人的流动可能的新途径。此外，劳动力发展计划还应研究熟练行业（如建筑），因为这些工人将是建造和运营半导体晶圆厂的关键。 最后，在2023年5月，美国S.国家科学基金会（NSF）和印度政府科学技术部（DST）签署了一 项关于研究合作的实施安排，这将使两国的研究人员能够合作撰写一份提案，该提案将在NSF进行一次审查。这将为扩大美国之间的微电子研究活动创造一条新途径。S.和印度合作者。 1https://www.purdue.edu/newsroom/releases/2023 I.印度代表着一个有能力，充满活力，快速发展的经济体，随时准备将其在半导体设计领域的优势扩展到半导体生产的 更面向制造的方面：晶圆厂和ATP。 II.印度联邦和州一级的政策制定者渴望吸引此类投资，并愿意积极参与行业，以了解其需求，挑战和障碍，并根据需要采取创新 的激励措施，政策和基础设施投资，以解决这些问题。 III.虽然印度非常慷慨的投资激励措施适当地吸引了初始投资者，作为该国半导体制造和ATP能力的证明点，但重要的是要记住 ，长期目标是商业环境的转变，使印度在这一领域具有可持续的长期竞争力。 结论 IV.印度政策制定者不应该只寻求一个工厂或一个ATP站点，而是让印度在半导体生产的各个方面成为具有全球竞争力的参与者，在未来十年的过程中，渴望在半导体行业的所有主要方面实现双数字全球市场份额（不仅仅是设计），并成为关键。全球半导体生产和供应链的市场合作伙伴。实现这一目标将需要成功解决此处确定的障碍。 ITIF的最终报告将更详细地探讨所 有这些主题，并将于2023年秋季交付。 Background 半导体代表了现代数字经济的心跳，2022年这个价值5750亿美元的行业刺激了7万亿美元的全球经济活动，包括作为全球电子和ICT行业的基础，并使人工智能（AI）等一系列下游应用成为可能。印度已经成为该行业非常重要的参与者-约占全球半导体芯片设计活动的20％-但印度理所当然地希望在半导体生产和价值链活动中实现更大的全球足迹。特别是通过扩大其半导体制造和外包半导体和测试（OSAT）占地面积（也称为组装，测试和封装，或“ATP”）来建立其在芯片设计中的优势。”）正如印度总理ShriNaredraModi最近评论的那样，“我们的集体目标是使印度成为全球半导体价值链的主要合作伙伴之一。“印度的半导体市场在2020 年的价值为150亿美元，预计到2026年将增长到640亿美元以上，到2030年将再次翻一番，达到1100亿美元，届时分析师预计印度将至少占据全球半导体市场10％的份额。 2023年4月，印度在139个国家的第7版LPI中跃升了6位，升至第39位，该指数衡量了各国物流基础设施 的质量和效率。同样，印度在2022年GII中的排名提高到第40位，比2015年的第81位有了显着提高。不幸的是，世界银行的《营商便利》系列报告已被终止，但在最终（2020年）报告中，印度排名第71位，比2014年的第142位提高了一倍。 最近，印度已成功证明其在全球电子和ICT制造供应链中发挥更大作用的能力。印度的电子产品产量在2021年仅为760亿美元，预计到2026年将增长四倍，达到3000亿美元，其中包括手机产量增加两倍，其他ICT硬件 产量增加到400亿美元。在截至3月的一年中，印度的智能手机产量达到了230亿美元，而在过去五年中，印 度的全球智能手机产量份额翻了一番(达到19%)。分析师估计，到2025年，苹果可能会在印度生产四分之一的智能手机，这表明印度吸引富士康等制造商并生产复杂、高附加值的ICT产品的能力将大幅加快。 2021年12月，印度启动了政府组织印度半导体任务（ISM），以指导联邦政府政策和激励方案的颁布，以在半导体生产的每个关键阶段吸引半导体部门的投资：设计，制造和ATP（以及吸引展示晶圆厂的其他激励措施）。印度吸引半导体工厂的动机尤其慷慨。对于跨任何半导体技术节点的经批准的应用程序，包括传统（i 。Procedres.，使用28纳米工艺节点或更大的芯片)，对于一个价值至少25亿美元的晶圆厂，每月开工40,000个晶片(WSPM)，印度政府将在同等基础上偿还50%的晶圆厂成本(i.Procedres.，提前扩展资金)，预计州合作伙伴将增加20%的资金。正如印度商业和工业部长PiyshGoyal最近解释的那样，“很多时候你都有主导趋势的公司”，显然这些激励措施旨在吸引这样一个具有里程碑意义的工厂。 为了吸引半导体OSAT/ATP投资，印度联邦政府提供了一项激励措施，涵盖资本支出（CapEx）成本的50 ％，国家合作伙伴预计将再增加20％。为了吸引对半导体芯片设计的扩大投资，印度的设计相关激励（DLI ）计划提供了50％的资本支出，而与部署相关的激励措施则扩大了这