工银瑞信国证半导体芯片ETF：多重逻辑共振下，半导体龙头前景可期

请阅读最后一页免责声明及信息披露http://www.cindasc.com1 工银瑞信国证半导体芯片ETF： 多重逻辑共振下，半导体龙头前景可期 2023年6月27日 于明明金融工程与金融产品首席分析师执业编号：S1500521070001 联系电话：+8618616021459 邮箱：yumingming@cindasc.com 莫文宇电子行业首席分析师执业编号：S1500522090001联系电话：+8613437172818 邮箱：mowenyu@cindasc.com 钟晓天金融工程与金融产品基金分析师执业编号：S1500521070002 联系电话：+8615121013021 邮箱：zhongxiaotian@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDASECURITIESCO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼邮编：100031 钟晓天金融工程与金融产品 基金分析师 执业编号：S1500521070002联系电话：+8615121013021 邮箱：zhongxiaotian@cindasc.com 莫文宇电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001联系电话：+8613437172818 邮箱：mowenyu@cindasc.com 于明明金融工程与金融产品 首席分析师 执业编号：S1500521070001联系电话：+8618616021459 邮箱：yumingming@cindasc.com 证券研究报告基金研究 基金专题报告 工银瑞信国证半导体芯片ETF：多重逻辑共 振下，半导体龙头前景可期 2023年6月27日 半导体产业是新一代信息技术的核心，也是现代数字经济的基石。近年来，随着人工智能、汽车智能化、5G、物联网、云计算等新兴市场不断发展，全球半导体行业市场总体呈现增长态势。中国作为全球经济和科技的重要一环，凭借日益增长的市场需求、稳定的经济增长和持续的政策支持等有利条件，半导体产业实现了快速发展。 国家政策力度不断加大，半导体产业战略地位凸显。半导体产业链各环节均具备一定的门槛，需要持续的资金和人才投入，政策扶持对半导体 产业发展推进的意义重大。目前，中国半导体行业的发展着重落在集成电路领域。“十四五”是中国半导体行业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，多个“十四五”相关政策均将集成电路列入重点发展项目。 半导体行业“国产替代”、“周期复苏”和“AI创新”三重逻辑共振。（1）国产化仍然是国内半导体产业发展的主旋律。我国在半导体设备和材料、集成电路制造等环节的国产化仍需持续提升；（2）全球半导体销售额下 降幅度放缓，行业周期拐点或初现。我们认为，当前时点半导体行业库存去化显著，且Q2开始终端需求逐渐回暖，部分产品订单量回升，行业整体下行阻力增大，此轮周期拐点或将显现。（3）AI或将掀起新一轮科技产业革命下，以算力和服务器为中心，受益方向持续向上游和下游传导。 国证半导体芯片指数（指数代码：980017.CNI，以下简称“国证芯片”）发布于2015年2月17日，在芯片产业上市公司中剔除成交额后20%的证券， 选取总市值排名前30名证券作为指数样本，以反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现。指数交投活跃，呈现高盈利特征，风险收益表现优异。 长期收益优于沪深300、万得全A等宽基指数，近期业绩表现亮眼：截至2023年6月9日，国证芯片指数自基日以来年化收益率11.07%，夏 普比率0.29，整体优于沪深300、万得全A指数。指数今年以来的收益率为6.48%。 指数交投较为活跃：2022Q4以来，指数成交量、成交额大幅提升，目前处于较高位置。截至6月9日，2023Q2指数日均成交额为386亿元，日均成交量为7亿股。 指数呈现高盈利特征。2019Q3以来，国证芯片指数在ROA等盈利指标上，流动比率等流动性指标上，以及资产负债率等指标上，均优于同期沪深300、万得全A以及芯片指数。截至2023Q1，国证芯片指数的ROA为 0.81%，资产负债率为38.12%，流动比率为2.06。 指数估值水平较低：指数PE处于2019年8月16日以来的30.81%分位，PB处于2019年8月16日以来的10.59%分位。 工银瑞信国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金（基金代码：159665，以下简称“国证半导体芯片ETF”）于2023年1月6日上市，基金管理人为工银瑞信基金管理有限公司。 基金经理：史宝珖：投资经理年限1.53年，在任管理基金数9只，在管基金总规模33.35亿元。 基金管理人：2013年以来，工银瑞信基金公司非货币产品规模呈长期上涨趋势，截至2023年3月31日，其非货币产品规模约为3909.92亿元。 风险因素：宏观经济下行；股市波动率上升；金融监管力度抬升超预期。该基金属于股票型基金，预期风险收益水平较高；历史表现不代表未来。 目录 一、半导体产业战略地位凸显6 1.1、政策支持6 1.2、半导体行业“国产替代”、“周期复苏”和“AI创新”三重逻辑共振8 二、芯片产业风向标：国证芯片指数10 2.1、指数基本信息10 2.2、指数表现：长期收益优于沪深300、万得全A等宽基指数10 2.3、指数流动性：交投活跃11 2.4、市值分布：覆盖大中小盘，中大盘股权重较大12 2.5、行业分布：半导体行业权重占比接近90%13 2.6、上市板分布：主板与科创板占比较高13 2.7、相较于沪深300等宽基及同类主题指数，指数盈利情况较好14 2.8、估值水平：PE、PB处于2019年8月16日以来较低水平15 2.9、指数成分股：精选半导体板块龙头16 三、半导体行业龙头：工银瑞信国证半导体芯片ETF20 3.1、产品信息20 3.2、基金经理：史宝珖20 3.3、基金管理人：工银瑞信基金21 风险因素23 表目录 表1：截至2022年国家层面有关半导体行业的支持政策6 表2：国证芯片指数基本信息10 表3：国证芯片指数基日以来收益11 表4：国证芯片指数前十大权重股基本信息16 表5：国证半导体芯片ETF基本信息20 表6：基金经理史宝珖在管产品20 图目录 图1：2020-2021年各半导体设备国产化率变化情况8 图2：全球半导体月度销售额及其增速9 图3：当前人类正处于信息技术时代向人工智能时代的交替期9 图4：国证芯片指数净值走势11 图5：国证芯片指数流动性12 图6：成分股流通市值权重分布12 图7：成分股流通市值数量分布12 图8：成分股行业权重分布13 图9：成分股行业数量分布13 图10：成分股上市板权重分布13 图11：成分股上市板数量分布13 图12：国证芯片指数与其他指数ROA（%）14 图13：国证芯片指数与其他指数资产负债率（%）14 图14：国证芯片指数与其他指数流动比率15 图15：国证芯片指数估值水平（倍）15 图16：公司营业收入及其增速(中芯国际)16 图17：公司归母净利润及其增速(中芯国际)16 图18：公司营业收入及其增速(北方华创)17 图19：公司归母净利润及其增速(北方华创)17 图20：公司营业收入及其增速(韦尔股份)17 图21：公司归母净利润及其增速(韦尔股份)17 图22：公司营业收入及其增速(中微公司)18 图23：公司归母净利润及其增速(中微公司)18 图24：公司营业收入及其增速(兆易创新)18 图25：公司归母净利润及其增速(兆易创新)18 图26：公司营业收入及其增速(紫光国微)19 图27：公司归母净利润及其增速(紫光国微)19 图28：公司营业收入及其增速(圣邦股份)19 图29：公司归母净利润及其增速(圣邦股份)19 图30：工银瑞信基金非货币产品规模（亿元）22 一、半导体产业战略地位凸显 1.1、政策支持 国家政策力度不断加大，半导体产业战略地位凸显。半导体产业链各环节均具备一定的门槛，需要持续的资金和人才投入，政策扶持对半导体产业发展推进的意义重大。目前，中国半导体行业的发展着重落在集成电路领域。“十四五”是中国半导体行业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，多个“十四五”相关政策均将集成电路列入重点发展项目，例如《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》专门列出了集成电路发展专项;《“十四五”利用外资发展规划》提出要引导外商投资投向集成电路等，体现了我国大力发展集成电路的决心。 发布时间政策名称相关内容政策性质 表1：截至2022年国家层面有关半导体行业的支持政策 2022.03 2021.12 2021.12 2021.11 2021.10 2021.10 《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有 关要求的通知》（发改委、工信部、财政部、海关总署、税务总局） 《“十四🖂“数字经济发展规划》 （国务院） 《“十四🖂“国家信息化规划》 （网安信息化委员会） 《“十四🖂”信息通信行业发展规划》（工信部） 《“十四🖂”利用外资发展规划》（商务部） 《“十四🖂“国家知识产权保护和运用规划》（国务院） 重点集成电路设计领域：高性能处理器和FPGA芯片；存储芯片；智能传感器；工业、通信、汽车和安全芯片；EDA、IP和设计服务。如业务范围涉及多个领域，仅选择其中一个领域进行申请。选择领域的销售（营业）收入占本企业集成电路设计销售（营业）收入的比例不低于50% 在“数字技术创新突破工程”方面，提出要抢先布局前沿技术融合创新，推进前沿学科和交叉研究平台建设，重点布局下一代移动通信技术、量子信息、第三代半导体等新兴技术，推动信息、生物、材料、能源等领域技术融合和群体性突破。 完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA存储、脑机接口、数字孪生、新型非易失性存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。 要完善数字化服务应用产业生态，加强产业链协同创新。丰富5G芯片、终端、模组、网关等产品种类。加快推动面向行业的5G芯片、模组、终端、网关等产品研发和产业化进程，推动芯片企业丰富产品体系，加快模组分级分类研发，优化模组环境适应性，持续降低功耗及成本，增强原始创新能力和产业基础支撑能力。 提出要优化外商投资企业境内再投资支持政策。鼓励外商投资企业利润再投资，支持外商投资企业通过境内再投资进一步完善产业链布局，引导外商投资投向集成电路、数字经济、新材料、生物医药、高端装备、研发、现代物流等产业，推动高端高新产业外商投资集聚发展。 为促进知识产权高质量创造，要健全高质量创造支持政策，加强人工智能、量子信息、集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备。 支持类 支持类 支持类 支持类 支持类 支持类 2021.03《关于支持集成电路产业和软通知明确了免征进口关税的几种情况，其中涉及半导体的主要有：支持类 2021.03 2021.01 2020.12 2020.07 2019.12 2019.11 2019.02 件产业发展进口税收政策的通知》（财政部、海关总署、税务总局） 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个�年规划和2035年远景目标纲要》（国务院） 《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（工信部） 《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部、税务总局、发改委、工信部） 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国务院） 《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》（中共中央、国务院） 《产业结构调整指导目录 （2019年本）》（发改委） 《粤港澳大湾区发展规划纲要》（中共中央、国务院） 集